南亚新材料科技股份有限公司（以下简称“南亚新材”）近日发布公告，公司拟定增募资不超过9亿元，扣除发行费用后的净额将用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目以及补充流动资金。
南亚新材表示，公司本次募投项目的实施，有助于公司的技术水平、生产工艺水平紧跟行业技术发展趋势；有助于公司产品研发产业化和产品迭代升级，扩展公司高阶高频高速产品体系及产能，可以更好地满足终端客户快速增长的差异化、高端化需求。公司将加速推进产品和业务的创新，促进公司科技创新水平的持续提升，进一步增强公司核心竞争力。
南亚新材于2000年在上海嘉定南翔创立，专注于覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板作为制作印制电路板的核心材料，与印制电路板一同成为现代电子信息产品中不可或缺的重要部件。经过多年发展，南亚新材在高频高速等特殊覆铜板领域取得显著成果，掌握了高频高速配方技术、高速产品超薄覆铜板生产技术和高频产品厚度均匀性提升技术等核心技术。其高频高速产品广泛应用于5G通讯、服务器等领域，全系列高速产品已获得多家PCB客户以及终端重点客户的认证，并实现规模化生产，目前高频高速产品的产销量正处于快速提升期，经济效益良好。
作为国内专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务的高新技术企业，南亚新材的产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，构建了以CCL行业制造与方案解决为主的业务架构。公司以上海总部为核心，辐射江西吉安、江苏南通、泰国等全球生产基地，形成覆盖从研发到高端制造的完整产业链，销售与服务网络也遍布全球。
然而，南亚新材也面临一些挑战。尽管凭借配方与工艺的协同优势打造出高性能、高可靠性的产品并获得国内外优质客户认证，但现有产线在功能、效率等方面无法充分支撑高阶高频高速覆铜板材料的进一步量产，制约了研发成果产业化效率。因此，本次募投项目将通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线，实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地。
