英特尔在CES 2026上发布下一代PC芯片 采用18A制造工艺

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1月6日,英特尔在美国拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上发布了其面向笔记本电脑的全新人工智能芯片 Panther Lake。该公司希望借此向投资者保证,这是首款采用其下一代 18A 制造工艺的产品。

英特尔个人电脑事业部高级副总裁兼总经理 Jim Johnson 详细介绍了该公司首款 Panther Lake 芯片(即英特尔酷睿 Ultra 系列 3)的技术细节。这些芯片采用了全新的晶体管设计,并利用英特尔的 18A 制造工艺实现了芯片供电方式的革新。

在发布会上,英特尔首席执行官陈立武表示,该公司兑现了其在 2025 年交付首批采用 18A 制造工艺产品的承诺,他指的正是 Panther Lake 芯片。

英特尔表示,英特尔酷睿Ultra系列3芯片的性能将比上一代Lunar Lake系列2提升60%。

Johnson表示,英特尔计划今年推出基于Panther Lake架构的掌上游戏平台。近年来,由多家供应商设计的掌上电脑越来越受欢迎。

此前报道称,英特尔在Panther Lake处理器的良率方面一直面临挑战。英特尔高管表示,良率正在逐月提高,这将为今年的发布铺平道路。(校对/张杰)

责编: 李梅
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