1、台积电三星减产引发连锁反应，8英寸晶圆价格上行成定局？
2、机构：2025年Q3 EDA市场规模达56亿美元，亚太地区成增长引擎
3、韩国2025年半导体出口额达1735亿美元 创历史新高
4、BOS Semiconductors选择Ceva的AI DSP，用于下一代ADAS平台
5、蓝思科技：近期已确定成为北美头部机器人客户首批核心供应商
1、台积电三星减产引发连锁反应，8英寸晶圆价格上行成定局？
1月13日，市调机构TrendForce发布报告显示，在台积电、三星两大晶圆厂逐步收缩8英寸产能的背景下，叠加AI相关电源管理芯片需求稳步增长，以及消费电子企业因担忧后续成本上涨、产能受限而提前备货，全球8英寸晶圆市场正偏离此前的供需平衡状态，逐步呈现产能趋紧、价格上行的态势。这场由供需格局变化引发的产业变动，将影响晶圆代工厂的盈利表现，并沿着产业链传导，对半导体上下游的竞争格局产生影响。
全球8英寸晶圆产能收缩
全球8英寸晶圆产能已进入收缩阶段，这一趋势由行业巨头的减产动作开启。作为全球晶圆代工领域的重要企业，台积电自2025年起启动8英寸产能缩减计划，目标在2027年实现部分厂区全面停产，以将资源更多集中于高附加值的先进制程领域。三星也于2025年同步缩减8英寸产能，减产力度较大。
TrendForce测算显示，2025年全球8英寸产能因此出现0.3%的年减，正式进入负增长；即便2026年中芯国际、世界先进等厂商计划小幅扩产，但扩产规模不及两大巨头的减产幅度，全年产能年减幅度预计将扩大至2.4%，产能缺口呈扩大趋势。
与产能收缩形成对比的是下游需求的持续增长，这成为推动市场变化的核心动力。其中，AI产业的发展带动了相关需求，随着全球AI大模型不断迭代，AI服务器对高功率、高效率电源管理芯片的需求稳步上升。这类芯片多采用8英寸晶圆的BCD工艺制造，BCD工艺作为集成功率、模拟与数字信号处理的核心技术，其产能紧张程度在AI需求的带动下有所加剧。数据显示，2025年下半年受AI需求影响，全球主流晶圆代工厂的8英寸产能利用率未出现预期中的下滑，部分厂商四季度表现优于三季度，为相关制程的价格调整奠定了基础。
消费电子领域的提前备货行为，进一步加剧了供需矛盾。面对2026年IC成本上涨、产能可能被AI相关产品挤占的预期，下游消费电子企业调整采购策略，提前锁定产能与订单。这一举措使得本就趋紧的8英寸产能压力增大，除陆系晶圆厂自2025年起产能利用率回升至较高水平外，中国台湾、海外等其他区域厂商也陆续接到客户上调的2026年订单，产能利用率同步提升。供需失衡的持续，让晶圆代工厂具备了调价的基础，一场覆盖范围较广的涨价正在酝酿。
此次涨价的显著特征是覆盖范围广。TrendForce指出，部分晶圆厂已通知客户，2026年8英寸晶圆代工价格将上调5%-20%。与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次调价覆盖所有客户与所有制程平台，反映出代工厂对当前市场供需格局的判断。
不过，多重不确定因素也将制约涨价幅度，使得8英寸晶圆价格的实际涨幅可能趋于收敛。一方面，消费终端市场的隐忧始终存在，全球智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求尚未完全复苏，下游品牌厂商的成本转嫁能力有限，难以完全承接上游代工价格的上涨，这将反过来对晶圆涨价形成约束；另一方面，存储芯片与先进制程的涨价潮正持续挤压周边IC的成本空间，相关企业的利润空间已被大幅压缩，对晶圆代工价格的上涨承受能力也在下降。此外，部分晶圆厂的扩产计划虽短期内难以扭转产能缺口，但长期来看仍将逐步缓解供需紧张局面，为价格走势注入不确定性。
产能集中，但扩产受限
从产业动态来看，涨价已率先在核心工艺显现，2025年末中芯国际已同步对8英寸BCD工艺提价约10%，形成行业联动，这一调价趋势正逐步向其他制程延伸。
目前，国内8英寸晶圆产能高度集中于中芯国际、华虹集团、华润微电子等头部企业，构成产能第一梯队。其中，中芯国际作为国内规模最大的晶圆代工厂，在上海、天津、深圳布局了三座8英寸晶圆厂，截至2025年第三季度，其8英寸晶圆月产能达35.5万片，四季度产能利用率更是高达96%，订单能见度持续处于高位，产线长期处于供不应求状态。其产能主要覆盖CIS、MCU、车规级IGBT及BCD工艺等，其中天津厂区重点聚焦车规级产品与BCD工艺，直接对接比亚迪等核心客户。
华虹集团则以特色工艺为核心优势，在无锡、上海建有两座8英寸晶圆厂，总月产能达19万片，2025年三季度总体产能利用率突破109.5%，呈现超负荷运转状态。其中无锡基地为全球最大的8英寸功率半导体产线，月产能达17.5万片，客户涵盖英飞凌、安森美等国际巨头，上海厂区则深耕RF-SOI与NORFlash相关产能。华润微电子作为本土IDM龙头，在重庆、无锡布局8英寸产线，总月产能达21万片，重点生产MOSFET、SiC二极管及传感器，核心服务美的、格力等家电企业及新能源汽车产业链。
除头部企业外，积塔半导体、粤芯半导体、士兰微电子等特色工艺厂商构成国内8英寸产能的重要补充。积塔半导体上海临港厂月产能达7万片，是国内唯一通过AEC-Q100Grade0认证的8英寸产线，专门供应比亚迪、宁德时代所需的车规芯片；粤芯半导体广州厂区月产能8万片，聚焦模拟芯片与AIoT边缘计算芯片，承接小米、OPPO等企业订单；士兰微电子厦门厂区月产能6万片，在MEMS麦克风、IPM模块领域具备核心竞争力。此外，燕东微电子、中科院微电子所联合产线等区域型与科研级产线，月产能虽均不超过5万片，但在硅光子芯片、第三代半导体等前沿领域形成技术储备。
受益于国内IC本土化趋势与AI、新能源汽车等下游需求爆发，国内8英寸晶圆产能利用率自2025年年中起持续攀升，头部企业普遍处于满产状态。其中华虹半导体8英寸产能利用率长期维持100%以上，中芯国际稳定在95%以上，即使是特色工艺厂商，产能利用率也多超过80%。从产品结构来看，电源管理IC（PMIC）、车规级IGBT、BCD工艺相关产能最为紧张，尤其是AI服务器PowerIC需求的指数级增长，使得对应产能成为稀缺资源。
但需注意的是，国内8英寸产能存在明显的结构性限制：接近一半机台服役超10年，设备老化问题凸显；核心设备如步进式光刻机、刻蚀设备依赖二手市场，新设备采购难度大、交付周期长达18个月以上，直接制约了产能扩张速度。
总结
展望未来，晶圆代工涨价的趋势性特征短期内会持续强化，长期则呈现明显的分化格局。短期来看，AI产业的高景气度会持续拉动相关芯片需求，而晶圆产能建设需要较长周期，短期缺口难以填补；再叠加原材料等成本压力，涨价潮大概率会延续下去，且可能从当前紧缺工艺向更多领域扩散。中期来看，随着国内晶圆厂扩产逐步落地，成熟制程的供需紧张局面或许会有所缓解。但先进制程的缺口将长期存在，由于技术壁垒和投入门槛极高，头部厂商的定价权会持续强化，涨价趋势也更具持续性。
往更深层次看，此次涨价潮本质是半导体产业从规模扩张向质量提升转型的必然结果。过去，国内晶圆代工企业多处于价格跟随者地位，而如今中芯国际、华虹半导体等企业能主动提价，背后是技术突破与国产替代带来的话语权提升——本土厂商在特色工艺领域的竞争力持续增强，不再被动接受国际定价。涨价不仅是企业应对成本与需求变化的市场化选择，更将形成“倒逼机制”：推动下游芯片设计企业加大研发投入，优化供应链结构；加速行业资源向高附加值领域集中，助力国内半导体产业从“大”到“强”的质变。
2、机构：2025年Q3 EDA市场规模达56亿美元，亚太地区成增长引擎
电子系统设计（ESD）行业在2025年第三季度保持了增长势头，尽管区域市场动态不一，但仍实现了稳健的同比增长。ESD联盟最新数据显示，各产品类别和大多数地区均呈现全面强劲的增长势头。
这些数据清晰地展现了全球EDA（电子设计自动化）及相关设计支出的发展趋势，以及哪些细分市场正在推动增长。此外，这些数据还突出了对欧洲供应商、工具用户和生态系统合作伙伴至关重要的区域趋势，这些趋势有助于他们规划2026年及以后的投资。
根据ESD联盟最新发布的电子设计市场数据（EDMD）报告，2025年第三季度EDA行业营收同比增长8.8%，达到56亿美元，高于2024年同期的51亿美元。四个季度的移动平均值增幅更为显著，达到10.4%，表明增长势头持续强劲。
“EDA行业在2025年第三季度继续保持强劲的同比增长，”SEMI电子设计市场数据报告执行发起人Walden C. Rhines表示，“所有产品类别均实现增长，其中半导体IP（SIP）和服务业务的增幅达到两位数。美洲、欧洲、中东和非洲（EMEA）以及亚太地区（APAC）等地区在第三季度均实现增长，亚太地区的增幅更是达到两位数。”
半导体IP是表现最为突出的类别，营收增长13.6%至19.2亿美元，四个季度的移动平均增长率为14.8%。服务业务也实现两位数增长，同比增长10.2%至2.214亿美元。计算机辅助工程（CAE）工具仍然是最大的细分市场，增长9.1%至略高于21亿美元。
并非所有类别都以相同的速度增长。集成电路物理设计和验证业务仅增长1.3%至8.654亿美元，而PCB和多芯片模块工具业务增长3.4%至4.662亿美元。
从区域角度来看，亚太地区是明显的增长引擎。亚太地区营收同比增长20.5%至22.2亿美元，四个季度的移动平均增长率为12.8%。这一业绩反映了中国大陆、韩国、中国台湾和东南亚地区半导体和系统设计业务的持续强劲增长。
美洲地区仍然是最大的市场，第三季度营收达24亿美元，同比增长3.4%。欧洲、中东和非洲（EMEA）营收增长4.6%至6.751亿美元，其四个季度的移动平均值增长7.6%，这一数据对欧洲工具供应商和设计公司尤为重要。
日本是唯一营收下滑的地区，同比下降11.5%至2.64亿美元，但其四个季度的移动平均值仍保持温和增长。
员工人数的增长凸显了行业的信心。EDMD报告追踪的EDA公司在2025年第三季度全球员工人数超过7.3万人，同比增长17.3%。这一增长表明，即使部分地区市场疲软，EDA供应商仍在招聘以满足需求。
3、韩国2025年半导体出口额达1735亿美元 创历史新高
2025年，韩国信息通信技术（ICT）领域出口额自2月以来连续11个月增长，全年出口额达2642.9亿美元，较2024年增长12.4%，创历史新高。
根据韩国科技情通部14日发布的ICT出口数据，全球人工智能（AI）数据中心建设需求激增，推动半导体及服务器用固态硬盘（SSD）出口大幅增长。
其中，2025年韩国半导体出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，同样刷新历史纪录。
智能手机成品出口额为39.7亿美元，同比增长18.6%，但传感器模块等零部件出口下降6.3%，导致整体手机出口额小幅减少至143.5亿美元。
通信设备出口额为23.9亿美元，得益于美国市场连续两年两位数增长、印度5G基站建设及墨西哥车载通信设备需求，时隔三年恢复增长态势。
从地区分布看，对中国台湾地区出口额激增64.8%，美国、欧盟等主要市场出口普遍增长，而对中国大陆出口则微降0.9%。对美出口额达325.4亿美元，同比增长9.8%，创历史新高，其中半导体出口增长28.4%，手机出口增长156.3%。
进口方面，2025年韩国ICT领域进口额为1512.5亿美元，连续两年增长。半导体进口额达762.1亿美元，占整体进口额的过半，主要因服务器及封装等后工序需求增加。受国内AI基础设施投资扩大影响，图形处理器（GPU）进口额达4.4亿美元，中大型计算机进口额达38亿美元，均显著增长。
4、BOS Semiconductors选择Ceva的AI DSP，用于下一代ADAS平台
Eagle-A利用SensPro™加速LiDAR和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合。
随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片(SoC)采用SensPro™人工智能DSP架构。
Eagle-A专为高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统(Autodrive)而设计，集成了高端NPU、CPU和GPU，并配备了用于摄像头、激光雷达(LiDAR)和雷达融合的专用传感接口。Ceva的SensPro AI DSP针对激光雷达和雷达预处理进行了优化，能够高效处理原始传感器数据并降低感知管道中的延迟。BOS Semiconductors的芯片组策略进一步增强了可扩展性，Eagle-A可与Eagle-N AI加速器在多芯片配置中协同工作，并通过UCIe和PCIe连接。这种方法使OEM能够根据不同的ADAS和自动驾驶需求定制计算性能。此外，BOS Eagle系列的模块化设计使其能够灵活部署到汽车以外的边缘人工智能应用领域，例如机器人和无人机。
BOS Semiconductors首席销售与市场官Jason Chae表示：“Eagle-A是采用BOS差异化技术开发的下一代SoC，可提供针对ADAS应用优化的领域级计算性能、安全性和可扩展性。Ceva的SensPro AI DSP在实现这些设计目标中发挥着重要作用，有望高效支持复杂的感知工作负载。Eagle-A可实时集成来自摄像头、激光雷达和雷达的数据，从而实现自动驾驶所需的精准感知，进一步巩固BOS在汽车人工智能领域的竞争力。”
Ceva人工智能事业部执行副总裁Yaron Galitzky表示：“BOS Semiconductors正在引领下一代ADAS的宏伟愿景，我们很荣幸能够支持这一愿景的实现。他们采用SensPro凸显了人工智能DSP在ADAS高级传感技术中的关键作用，并巩固了Ceva在快速增长的汽车市场中的地位。此次合作与我们的人工智能和传感能力高度契合，将助力打造更安全、更智能的汽车。”
Ceva的SensPro架构针对传感器处理、AI推理和控制算法进行了优化，在满足汽车应用严格的功率和安全要求的同时，实现了卓越的每瓦性能。
5、蓝思科技：近期已确定成为北美头部机器人客户首批核心供应商
1月14日，蓝思科技在互动平台表示，公司已构建起具身智能核心部件到整机组装的垂直整合制造平台，产品从整机组装到液态金属、铝镁合金结构件、六维力传感器、头部模组、关节模组和灵巧手等核心零部件与模组。目前已为国内外多家头部机器人客户批量交付人形机器人、四足机器人整机和头部模组、关节模组、灵巧手、结构件等，组装出货规模位居行业前列。近期已确定成为北美头部机器人客户首批核心供应商，头部模组已通过客户认证，结构件等正在认证中。
机器人产能布局方面，蓝思科技将形成以长沙为核心、东南亚（越南、泰国）为支撑的机器人全球制造布局，其中海外产能重点服务北美市场。
据此前报道，蓝思科技2025年人形机器人出货超3000 台，四足机器狗出货突破1万台。
蓝思科技表示，规模化交付得益于浏阳永安基地新增产能的释放和自动化产线逐步投产。该基地设计年产能可达1万台/套大型自动化设备及50万台具身智能机器人，具备从结构件、核心部件到整机的完整垂直制造链条。
