媒体17日报道，供应链传出，台积电今年或计划再投资建4座先进封装厂。
据称，晶圆代工龙头厂台积电持续投资中国台湾，除先进制程的晶圆厂之外，也大手笔投资先进封装（AP），供应链传出，台积电今年将再建4座先进封装厂。预计下周由资深副总经理暨副共同营运长侯永清对外宣布。
台积电15日召开法说会，台积电董事长魏哲家表示，台积电正在新竹和高雄科学园区筹备数期2nm晶圆厂，未来数年将持续在中国台湾投资先进制程及先进封装厂。台积电说明，2026年资本支出将达到520亿至560亿美元规模，较2025年增长27%至37%。财务长黄仁昭指出，今年资本支出约60%至80%用在先进制程技术，10%用在特殊制程技术，10%至20%用在先进封装测试、光罩生产和其他项目等。
