1月26日，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）正式递表港交所，联席保荐人为中金公司。
聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NOR Flash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年及2024年，按收入计，聚辰股份是中国排名第一的EEPROM供应商以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商。
凭借强大的技术研发专长与全球市场积累，聚辰股份的产品组合现已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。在AI驱动的时代背景下，公司认为算力承担模型训练与推理的核心运算任务，而存力在数据的采集、传输、缓存与持久化方面发挥着关键的基石性作用。
根据弗若斯特沙利文的资料，聚辰股份在多个细分产品领域拥有全球领先的研发能力与市场地位。具体而言，公司是以收入计2023年及2024年全球排名第三的EEPROM供应商，同时也是同期中国排名第一的EEPROM供应商。在DDR5 SPD芯片领域，公司于2023年及2024年按收入计为全球第二大供应商。此外，截至2025年底，公司已成为唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商。
公司采用了共同开发模式，使其能够成为全球主要内存公司的核心供应商。针对最新的DDR5内存技术，聚辰股份与一家全球领先的内存互联芯片供应商建立了深度合作，为其DDR5内存接口解决方案提供核心的SPD芯片。根据弗若斯特沙利文的资料，全球前三的DRAM供应商于2024年合计占全球服务器DRAM行业90%以上的市场份额，而聚辰股份是2023年及2024年全球第二大的DDR5 SPD芯片供应商。
此外，聚辰股份正积极拓展新产品线，推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片。在VPD芯片领域，公司已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商。
在汽车电子领域，聚辰股份用于汽车电子的高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准，已在视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块中得到了广泛的应用。凭借先发优势并顺应国内车企国产化趋势，公司的产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块。鉴于车规级认证通常需要较长的严格验证周期，这种深度合作模式建立了天然的客户壁垒和长期绑定优势。
