2026 年 01 月 28 日，德邦科技发布 2026 年第一次临时股东会会议资料公告。本次股东会将采用现场投票和网络投票相结合的方式召开，现场会议于 2 月 4 日 14 点 30 分在山东省烟台市经济技术开发区珠江路 66 号正海大厦 29 层会议室举行，网络投票通过上海证券交易所股东会网络投票系统，时间为 2 月 4 日 9:15 - 15:00 。
会议将审议《关于变更部分募投项目的议案》，经综合考虑市场和行业发展变化及经营需要，公司拟将原募投项目“年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目”。新项目实施主体为公司全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，项目总投资 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金 6,236.99 万元（含理财收益及存款利息，最终以实际结余为准），超出部分由深圳德邦以自有或自筹资金补足。本次变更不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。该议案已获公司相关会议审议通过。
