在AI PC、微型掌机、智能机器人等终端设备朝着“小体积、大智能”飞速演进的今天，存储行业却长期面临发展瓶颈：M.2 SSD体积臃肿、eMMC性能孱弱、SD卡读写迟缓、BGA封装难以扩展……“性能、便携、可靠”之间的三角困局，已成为制约终端创新的关键障碍。
这一行业难题，正随着佰维存储推出的Mini SSD迎来破局时刻。该产品凭借3700MB/s的读取速度、高达2TB的存储容量、SIM卡大小的体积，实现三重技术突破，不仅荣获《时代》周刊“年度最佳发明奖”，更是以卡槽插拔式创新设计，为AI终端厂商优化供应链管理、打造差异化产品提供了坚实支撑。
市场表现印证了其创新价值。目前，Mini SSD已成功适配多款智能PC与游戏掌机，并积极导入机器人等其他AI终端领域产品。产品一经问世，受到行业关注，不仅荣获《TIME》“年度最佳发明”，入围全球科技创新届奥斯卡——爱迪生奖的决赛名单，相关产品解读文章、测评视频在全球曝光量突破1亿次，B站单周视频播放量超过6万，持续位居京东热销榜前列，展现出技术领先所带来的持续热度。
在1月26日于深圳英特尔大湾区科技创新中心举办的“源起深圳，共创商机——Mini SSD生态应用研讨会”上，佰维存储创始人、集团战略顾问孙日欣明确表示，公司将坚持以“公平低价、稳定供应”为基石，联合生态伙伴共建Mini SSD产业联盟，推动技术标准统一，共同开拓AI存储的广阔蓝海。
三重革新：破解行业困局，定义存储新范式
佰维Mini SSD的颠覆性创新，首先体现在对存储形态的重塑上。针对传统SSD安装复杂的痛点，产品首创基于LGA封装的“可插拔卡式”设计。用户无需借助专业工具，只需像更换手机SIM卡一样，通过“开仓－插卡－锁定”简单三步，即可完成TB级别的存储扩容。这种模块化思路，显著降低了终端厂商的设计门槛，也极大提升了用户的维护便利性。
在极致紧凑的机身之内，佰维实现了旗舰级的性能与容量表现。产品采用佰维先进的NAND堆叠封装技术，最终尺寸仅为15mm×17mm×1.4mm，相较于M.2 2230规格，其面积大幅缩减了60%。通过子公司泰来科技成熟的16层堆叠工艺，该产品在极小体积内实现了最高2TB的存储容量；此外，4TB版本也已进入推进阶段，预计将于下一季度正式推出，真正达成“小体积、大容量”的完美平衡。
性能方面，佰维Mini SSD搭载PCIe 4.0x2接口与NVMe 1.4协议，结合动态SLC缓存技术与自研固件算法，其顺序读写速度分别达到3700MB/s和3400MB/s，性能足以媲美主流消费级M.2 SSD，可轻松应对3A游戏加载、4K/8K视频剪辑及AI本地模型训练等高负荷场景。
为应对小型设备常见的高热与可靠性挑战，佰维构建了全方位的系统保障。散热方面，产品采用全链路散热设计，涵盖芯片级的FC-WB混合封装、结构级的超薄均热板以及系统级的智能温控，确保长时间高负载运行下依然保持稳定满速。防护层面，Mini SSD实现了IP68级防尘防水、耐受3米跌落冲击与1.2万次拔插寿命，广泛适用于智能终端的移动、便携场景。
生态共建：全链协同，践行“共创商机”理念
独行快，众行远。佰维Mini SSD的成功，离不开产业链伙伴的深度协同。正如英特尔中国区技术部客户端技术总监颜涛所言，双方合作已历时超过14年，进入AI PC时代，英特尔的计算技术与Mini SSD的存储创新将进一步融合，共同挖掘AI赛道的巨大价值。
作为佰维长期的生态伙伴，慧荣科技产品总监陈敏指出，Mini SSD是打破物理限制的优选方案，其模块化设计不仅提升了灵活性，更通过标准化插槽结构，为终端厂商革新了开发与生产模式。与此同时，泰来科技依托其规模化的存储器封测制造基地与领先的超薄叠die技术，以及行业一流的封测良率，为整个生态的产业化落地提供了坚实的制造保障。
在应用落地层面，佰维构建了“B端赋能与C端扩展”双轮驱动的体系。面向企业客户，公司推出“Mini SSD+标准Socket”模组化方案，为终端厂商提供即插即用的创新引擎。壹号本总经理王琳表示，公司多款产品均已支持Mini SSD方案。其旗舰级三合一AI PC产品——X1 Air，融合了笔记本、掌机与游戏机的功能优势，显著提升了AI本地模型的部署与运行效率。此外，计划于2026年推出的Super V系列高性能游戏本，将搭载英特尔最新一代处理器，配备双雷电4接口，并结合Mini SSD扩展能力，以全面满足专业用户对极速数据传输与海量存储空间的严苛需求。
面向消费级用户，佰维推出“Mini SSD+RD510读卡器”组合套装，使高性能存储轻松融入日常使用，全面满足文件传输、游戏加载与内容创作等移动存储需求。
佰维存储产品总监王慧莲在会上指出，Mini SSD战略布局已清晰聚焦于五大核心赛道——超薄本、游戏掌机、外置存储、移动工作站以及物理AI领域。同时，公司正稳步推进产品应用场景的多元化拓展，将逐步延伸至机器人、移动工作站及专业影像设备等高价值领域。
战略转型：从模组商到AI时代解决方案提供商
佰维Mini SSD的突破性成果，根植于其“研发封测一体化2.0”战略与全产业链的深度联动。从解决方案研发到自主封测制造，以及与终端伙伴的协同应用，佰维已构建起覆盖全链条的核心技术壁垒。其在AI端侧存储、AIPC存储等领域的持续领先，为Mini SSD的系列创新奠定了坚实基础。
随着AI应用从数字世界加速向物理世界延伸，佰维敏锐洞察到市场对存储设备提出的“小尺寸、高性能、大容量、高可靠、易扩展”的复合型新需求。基于此，公司早已规划了清晰的发展路径：2024年启动Mini SSD产品创新与客户验证；2025年成功实现“Mini SSD+Socket”方案落地，并推出首款预装该方案的PC设备；进入2026年，公司将进一步夯实产品矩阵、拓展应用生态，并全力推动4TB版本的量产上市。
面对AI存储需求的持续爆发，佰维将持续深化技术迭代，加强与英特尔、慧荣、联芸等生态伙伴的战略合作，在AI终端、机器人、智能座舱等高增长赛道巩固优势，并积极布局下一代生成式AI平台，从存储维度深度重塑移动与边缘计算体验。
