【IPO一线】获华为哈勃、长安汽车加持 车载SerDes芯片厂商瑞发科启动IPO辅导

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近日,中国证监会官网披露了瑞发科半导体(天津)股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导备案报告,标志着这家在车载高速SerDes芯片领域实现关键突破的国产厂商,正式向资本市场发起冲刺。

辅导报告显示,公司控股股东、实际控制人为董事长兼总经理王元龙,其直接及间接合计控制公司38.11%股份的表决权。引人关注的是,公司的股东阵容星光熠熠,集结了产业与财务资本的强力支持。2022年,公司引入华为旗下哈勃科技的战略投资,目前哈勃投资持股11.62%,为第三大股东。2023年,公司再获长安汽车关联基金安和基金、国开科创等机构的数千万元人民币联合投资。其早期的融资历程中,亦获得君联资本、赛富投资基金、联想之星等知名风投机构的支持。

瑞发科主营业务聚焦于车载高速数据传输芯片(SerDes)这一核心赛道。SerDes芯片作为车载摄像头、雷达、显示屏等设备间高速数据传输的“神经网络”,是决定汽车智能化水平的关键器件。第三方机构QR Research预测,全球汽车SerDes芯片市场规模预计将以20.28%的复合年增长率,从2023年的4.47亿美元增长至2030年的16.77亿美元。

目前,瑞发科已构建了完整的产品矩阵与规模化的交付能力。公司累计量产超过20款基于HSMT标准的车载SerDes芯片,传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps,可全面适配当前高阶智能驾驶与智能座舱系统对1500万像素摄像头、4K显示、4D毫米波雷达等核心部件的严苛需求。截至2025年11月底,其芯片出货量已突破1700万颗,形成了从芯片设计到大规模量产的全流程自主可控能力。

此次启动上市辅导,意味着瑞发科在国产车载核心芯片替代的征程上迈入新阶段。在汽车智能化浪潮与供应链本土化的双重驱动下,凭借技术标准引领、关键客户量产背书以及强大的产业资本生态,瑞发科的发展前景备受市场期待。

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