近日，博通正式宣布推出BroadPeak™射频数字前端（DFE）系统级芯片（SoC）。该芯片凭借高集成度优势，为5G大规模多输入多输出（MIMO）及射频拉远单元（RRH）应用解锁全新发展空间，同时为下一代5G-A（5G Advanced）与6G无线通信基础设施的建设铺平道路。
据悉，大规模MIMO是5G通信的核心使能技术，其核心价值在于提升移动网络的覆盖范围、网络容量及用户终端吞吐量。当前，在人工智能应用快速普及、用户对高速网络体验需求持续升级的双重驱动下，移动数据流量呈现爆发式增长态势，而移动运营商迫切需要全新的频谱资源与射频架构解决方案，以高效提升网络容量与传输速率，应对日益增长的网络需求。
作为一款面向未来的核心芯片，BroadPeak采用5nm先进CMOS工艺制程，在单芯片内高度集成业界领先的数字前端（DFE）与模数/数模转换（ADC/DAC）模块，相较于当前主流的大规模MIMO及RRH解决方案，其功耗最高可降低40%。不仅如此，该芯片具备优异的射频性能，覆盖400MHz至8.5GHz的超宽工作频段，成为业内首款真正面向大规模MIMO与RRH应用需求的5G-A及6G标准级产品。
针对5G-A标准，BroadPeak芯片可支持6.425–7.125GHz n104高频段；针对6G标准，则可兼容7–8.5GHz上中频段。依托该芯片的核心支撑，移动运营商与通信设备厂商可提前布局下一代大容量、高速率无线通信网络的研发与设计，为人工智能驱动的各类应用落地及个性化数字体验升级提供强有力的网络保障。
