1、十周年重磅升级！集微半导体大会定档五月
2、破解国产先进封装关键瓶颈：华卓精科D2W芯粒混合键合装备成功交付
3、松下宣布裁1.2万人，AI业务已流产
4、英特尔官宣正式进军 GPU 市场
5、2026年2月全球十大富豪出炉：马斯克继续榜首 最大的“输家”是他
6、AMD财报后暴跌17%创多年最惨单日 分析师点出原因
7、英特尔陈立武：存储芯片还会缺两年
8、英诺赛科官宣：旗下产品完成谷歌AI硬件平台设计导入
1、十周年重磅升级！集微半导体大会定档五月
从2017年厦门海沧的首次相聚，到2025年“移师”上海张江，集微半导体大会已走过九载春秋，从最初的产业交流平台，蜕变为享誉业界的半导体行业 “嘉年华”、产业“风向标”，成为我国集成电路领域规格极高、规模极大、影响极广的行业会议。
第十届集微半导体大会定于5月27日—29日在张江盛大举行，本次大会半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办。
立足集微半导体大会十载创新的节点，本次大会将重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！
议程革新：“2+2+2”双峰会并行
本届大会以“2+2+2”为办会主线，每天两场重磅高能峰会并行落地，精准覆盖半导体全产业链核心赛道，链动若干子论坛，致力打造高密度、高价值产业交流平台。
27日，AI赋能半导体峰会率先启动。其聚焦人工智能对半导体全产业链的赋能升级，涵盖AI驱动EDA工具革新、算力需求爆发下的国产替代、AI应用场景下沉带来的半导体新需求。论坛精准聚合半导体全产业链核心力量与AI领域创新主体，邀请AI与半导体公司董事长/CEO、核心技术负责人、知名投资人、高校微电子领域专家与会，打造高效互动平台。
先进封装作为后摩尔时代突破芯片制程物理极限的关键路径，正为 AI、汽车电子、高性能计算等领域筑牢技术底座。先进封装与测试技术创新峰会将与海外知名机构联合举办，汇聚500位行业专家，探讨技术升级与产业链协同发展之道，推动先进封装技术创新与产业链生态协同发展。
28日，集微投资峰会将邀请知名经济学家、全球顶尖券商半导体首席分析师坐镇，聚焦超200家中国半导体概念股发展现状，全面解析全球及中国半导体资本市场发展趋势与投资逻辑。届时，集微咨询还将发布多份细分领域研究报告。
当前，一个共识正在逐渐形成：2026将是端侧AI爆发的元年，这场变革是一场从芯片底层开始的硬件革命。本届大会锐意变革，将原端侧AI芯片技术与应用创新论坛提质改为“端侧AI峰会”，致力为行业人士搭建交流合作平台，推动端侧 AI 芯片技术与应用的创新发展。
29日上午，第十届集微半导体大会“重头戏”的主论坛——集微半导体大会将正式举行，集结全球半导体重磅嘉宾与资深从业者，以高规格参会阵容、高质量议题设置，打造一场兼具专业性、前瞻性与实战性的产业思想盛宴。与会嘉宾将从技术研发、产业落地、生态构建、战略布局等多元视角碰撞观点，为行业厘清发展脉络、破解发展瓶颈、把握时代机遇提供权威参考与专业指引。
平行举办的第六届ICT知识产权发展联盟年会将围绕 ICT 知识产权领域的关键议题，汇聚联盟成员及行业精英，致力推动行业知识产权工作迈向新高度。上届年会汇聚了来自华为、OPPO、vivo、小米、中兴通讯、紫光展锐、华大九天、天岳先进、中微半导体、华大半导体、晶丰明源、移远通信等数十家国内龙头企业知识产权部门负责人，以及美国联邦上诉巡回法院前首席法官Rader等国际专家的豪华阵容，为我国ICT产业知识产权领域的热点议题提出重要镜鉴与思考。
交流融合：四大闭门会议联动赋能
本届大会举办期间还将同步召开4场闭门会议，汇聚全产业链各领域精英力量，形成多方联动、协同发力的交流格局。其中：
半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙将定向邀约百家半导体投资联盟核心机构、100余家上市公司董事长/CEO及产业政策专家，以“资本驱动创新，生态重构价值”为主线，深入探讨产业周期波动背景下的破局路径与生态协同策略。
并购整合论坛汇聚200位上市公司董秘及投融资负责人、央国企平台代表、S基金及并购基金负责人，聚焦并购整合策略与协同效应释放，同步发布“并购/被收购需求”，为企业规模扩张、生态升级搭建高效对接平台，契合当前半导体产业并购热潮的发展态势。此外，现场还将发布“并购/被收购需求”，助力企业抢抓发展机遇、实现规模扩张与生态升级。
本届大会闭门举办的微电子学院校企合作论坛，以“小范围、高浓度、深对接”为特色，汇聚近五十位知名大学微电子学院院长/副院长，近百位IC领域顶尖行业精英涵盖芯片设计、制造、封装测试、半导体材料等全产业链核心环节，围绕技术创新攻坚与科技成果转化两大核心议题，深入探讨产教融合、科教融汇新模式、新路径。
为期两天的第六届集微半导体分析师大会围绕第三代半导体、车规芯片、AI算力革命、先进封装、国产替代等10大热点赛道，设置20余场专题演讲及圆桌对话，解析地缘政治下的关税影响、供应链重构挑战、技术突围路径与商业生态重构逻辑。
四场闭门会议各有侧重、相辅相成，既覆盖资本赋能、并购整合、产教融合等产业发展核心维度，也聚焦热点赛道突围与产业生态优化等关键命题，为半导体产业破解发展难题、抢抓AI时代与国产替代机遇，推动“四链融合”融合提供有力支撑。
边界探索：N场论坛精准破局
四大闭门会议外，本届大会还精心打造N场特色论坛及配套活动，全方位丰富会议内涵，触及拓宽产业赋能边界。
尤为引人注目的是两场“千人规模”的重磅盛会——校友论坛集结30+国内顶尖高校，涵盖清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、中国科大、武汉大学等半导体领域人才培养重点院校，千名高校校友、半导体企业高管、投资机构负责人齐聚一堂，携手推动校友资源与产业资源深度融合；5月28日晚间举办的欢迎晚宴，兼顾仪式感与实效性，提供高效互动交流平台，助力参会者拓宽行业视野、链接核心合作伙伴、挖掘潜在合作机遇。
芯力量科技成果转化论坛则精准聚焦高校科研成果“落地难”痛点，汇聚100余家国内顶尖高校、龙头企业及专精特新企业，广泛征集半导体领域优质科技成果转化项目、核心专利及创新技术，经行业专家多轮严格评审筛选出的十佳优质项目，将于现场路演比拼，并现场打分、颁奖表彰；同时，论坛专设成果展示专属区域，全面展示高校前沿科研成果、初创企业核心技术，助力创新成果从“实验室”走向“生产线”！
EDA IP工业软件论坛邀请国际国内主流厂商，分享前沿设计自动化技术与工具研发成果。此外，面对AI技术迭代催生新型存储需求，存储行业进入全新发展周期的行业变化，本届大会首办存储论坛，深度探讨存储技术应用边界，激活产业创新发展内生动力。
“以展为媒”：半导体大展绘芯图
去年以来，半导体产业持续受益于人工智能赋能，有望实现超越周期的增长。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）预测，当年全球半导体市场规模将增长26.3%，达9750亿美元，逼近万亿美元大关；与此同时，诸多新兴产业迈入产业化关键期，在多重技术潮流交织下，行业交流、融合与协同愈发关键。
立足这一历史性产业风口，本届大会将锚定行业刚需、倾力办好集微半导体展，以更高规格、更大规模、更强生态，打造产业对接标杆盛会。展会定于5月27日—29日，为期三天，贯穿本届大会全议程！同时，展会秉持“朋友圈”扩容、“产业链”拓展的办会初衷，预期参展企业数量将过百家、专业观众规模将在去年基础上实现跨越式大幅增长。
据了解，4000平方米的集微半导体展设有四大区域——端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具，它们覆盖设计、制造、封装测试、材料、设备等核心环节的前沿技术与产品，全景式呈现产业链创新图谱，打造“一站式”观摩、对接平台。
自2022年首次大规模举办以来，集微半导体展已成为半导体行业的标杆级展览，先后吸引200+企业、30+高科技园区、20+投资机构参展，吸引专业观众累计超50000人次，以其“规模不大、观众高端”不俗的“软实力”备受业界好评。
十年栉风沐雨，十年砥砺前行。集微半导体大会深耕IC领域十载，亲历并见证了中国半导体产业从追赶到并跑、向领跑跨越的崛起与蜕变，累计推动数百项校企合作、上千项科技成果转化，成为我国半导体产业协同发展的重要风向标。5月27日，第十届集微半导体大会将在上海张江盛大启幕，在此诚邀全球半导体行业精英共赴盛会，携手并肩、同心致远，共绘中国半导体产业高质量发展的崭新蓝图！
2、破解国产先进封装关键瓶颈：华卓精科D2W芯粒混合键合装备成功交付
2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。
在当前全球半导体产业竞争格局深刻调整、人工智能算力需求爆发性增长的背景下，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键。
据Yole数据预测，2024–2030年全球先进封装市场年复合增长率（CAGR）将达9.5%，2030年市场规模有望突破794亿美元。在这一背景下，芯粒混合键合作为先进封装的核心工艺装备，迎来前所未有的市场机遇。
然而，当前全球先进封装所需的芯粒混合键合设备市场主要由国际巨头主导，我国在先进封装设备尤其是HBM产业链中的国产化率仍不足5%，成为制约国产存储等先进芯片突围的最大短板。
不仅如此，在地缘政治影响下，高端半导体设备进入中国市场困难越来越大，由此，以键合装备为代表的半导体设备国产化已成为保障国家高端芯片安全、信息安全的战略高地。其中，D2W芯粒混合键合技术作为实现高密度异构集成、突破芯片带宽与能效瓶颈的核心工艺，其战略价值日益凸显。
华卓精科原发技术来自清华大学，自成立起就瞄准了中国的战略缺口，以自主可控的装备矩阵，依托20余年储备的超精密测控技术、核心专利及国家级博士后科研工作站等研发实力，其产品已全面覆盖逻辑、存储、功率半导体等领域。
华卓精科推出的新一代D2W芯粒混合键合装备（UP-D2W-HB），是一款面向HBM制造、Chiplet异构集成等前沿应用的关键设备，其推出，对于缓解国内在该领域高端装备的迫切需求具有重要意义。
此外，华卓精科面向HBM芯片制造的核心环节，已自主研发出多款系列高端装备，包括：混合键合装备（UP-UMA®HB300）、熔融键合装备（UP-UMA®FB300）、激光剥离装备（UP-LLR-300）、激光退火装备（UP-DLA-300）等。这一系列自主化装备矩阵的成型，标志着华卓精科已具备提供先进封装关键制程中成套装备解决方案的能力。
此次D2W芯粒混合键合装备的交付，不仅是一次产品突破，更是中国半导体装备自主化征程中由点及面、纵深推进的关键一步。它证明了中国科技企业有能力在多个高端装备领域实现自主创新，为保障产业链安全、支撑人工智能等战略产业发展，构筑起更为坚实的基石。
3、松下宣布裁1.2万人，AI业务已流产
2 月 4 日消息，松下控股今日举行第三财季（2025 年 10-12 月）财报发布会。松下控股宣布，作为结构性改革的一部分，公司决定将国内外裁员（即“提前退休”）规模从 1 万提升到 1.2 万人。
松下控股 CFO 和仁古明提及员工离职问题时表示：“说完全没有混乱是不真实的。”他同时指出，许多员工正“咬紧牙关为未来努力奋斗”，希望打造一个全新的松下集团。
另外，松下 AI 似乎进展并不顺利。和仁古明表示，对于此前已宣布推迟的名为“Umi（海）”的 AI 应用，进度将“回归白纸”，暗示相关项目已推倒重来。同时，2019 年被公司招揽并参与 Umi 开发的松冈阳子，也将于 3 月底卸任执行董事职务。
和仁古明承认 Umi 在商业层面存在盈利模式和规模化难题，同时也肯定了松冈在推动 AI 人才引进及基础建设方面积累的经验。他强调公司“未来仍将坚持 AI 战略方向”。
当日公布的 2025 年 4 月至 12 月合并财报显示，松下本财年前 9 个月销售额同比下降 8% 至 5.8837 万亿日元（现汇率约合 2621.72 亿元人民币），净利润同比锐减 57% 至 1252 亿日元（现汇率约合 55.79 亿元人民币）。
松下预计到 2026 年 3 月截止的本财年合并净利润（国际会计准则）预计将同比下降 34%，至 2400 亿日元（IT之家注：现汇率约合 106.94 亿元人民币），较此前预期下调 200 亿日元。
该公司曾于 2025 年 5 月宣布在全球裁员 1 万人，今日又宣布将裁员规模扩大至 1.2 万人。这多出的 2000 人导致其结构改革费用增加 300 亿日元（现汇率约合 13.37 亿元人民币），对业绩造成影响。
此外，松下本财年销售额预计将下降 9%，至 7.7 万亿日元（现汇率约合 3431.04 亿元人民币）。虽然面向 AI 数据中心的储能系统和航空电子设备表现强劲，但海外家电销售疲软，因此维持原有预期。营业利润预计将下降 32% 至 2900 亿日元，较原预期下调 300 亿日元。（IT之家）
4、英特尔官宣正式进军 GPU 市场
2 月 3 日，英特尔 CEO 陈立武在思科 AI 峰会上正式宣布，公司将进军图形处理器（GPU）市场，核心瞄准数据中心 AI 算力场景，直面英伟达在该领域的主导地位，这也是英特尔在新任管理层带领下的重要战略扩张动作。
为推进 GPU 业务落地，英特尔已完成关键人事布局，聘请高通前工程高级副总裁 Eric Demmers 担任 GPU 首席架构师，其拥有 13 年 GPU 架构设计经验，将直接向英特尔数据中心部门执行副总裁 Kevork Kechichian 汇报，陈立武坦言为争取该高管加盟付出了诸多努力。
英特尔此次 GPU 研发将采用需求导向策略，先与客户深度接洽明确实际部署需求，再定义产品规格与功能参数，目前项目仍处于早期规划阶段，产能建设也将根据客户需求规模同步推进。同时，英特尔晶圆代工业务 Intel Foundry 也同步释放进展，已有多家客户围绕 14A 先进制程展开深度合作洽谈，相关量产爬坡工作预计于 2026 年晚些时候启动，将与 GPU 业务形成协同效应。
市场分析认为，英特尔进军 GPU 市场，核心是为强化其在人工智能半导体领域的竞争力，结合自身先进制程与代工能力，补齐在 AI 加速计算领域的布局，后续其产品化进度与 14A 制程量产效果，将成为影响市场竞争格局的关键。
5、2026年2月全球十大富豪出炉：马斯克继续榜首 最大的“输家”是他
2月4日，据福布斯消息，截至美国东部时间2月1日午夜12:00，埃隆·马斯克身家估计达7750亿美元。过去一个月里，他的净资产据估算增长480亿美元，如今其身家比排名第二的谷歌联合创始人拉里·佩奇（Larry Page）高出近5000亿美元，后者的净资产估计为2770亿美元。在人工智能与社交媒体公司xAI Holdings的推动下，马斯克距离成为史上首位身家突破8000亿美元的富豪仅一步之遥。
连续三个月位居全球第二大富豪的拉里·佩奇，本月成为仅次于马斯克的第二大赢家。
此外，1月最大的“输家”是甲骨文联合创始人拉里·埃里森（Larry Ellison）。甲骨文股价下跌17%，使得埃里森的净资产缩水340亿美元，估计降至2110亿美元，排名从第3位下滑至第6位。
6、AMD财报后暴跌17%创多年最惨单日 分析师点出原因
据《MarketWatch》报导，超微半导体(Advanced Micro Devices, AMD)( AMD-US ) 第四季营收虽优于市场预期，但实际表现并不如表面看来亮眼，这也是周三(4 日) 股价承压原因之一。 AMD 周三大跌逾17%，创下2022 年10 月以来最大单日跌幅。
AMD 第四季营收为103 亿美元，高于市场共识，但其中包含3.9 亿美元来自中国的营收，而这笔收入并未纳入华尔街原先的预估中。
Bernstein 分析师Stacy Rasgon 在给客户的报告中指出，「在如此竞争激烈的环境下，若扣除中国带来的助益，整体表现其实只是略高于『符合预期』，这多少有些让人困惑。」
Mizuho 交易部门分析师Jordan Klein 也补充道，「市场原本期待更大幅度的优于预期表现，若排除这笔一次性的中国营收，AMD 的资料中心营收并未跨过华尔街的门槛。」
另一个让投资人不安的因素，是AMD 营业费用的快速攀升。 Rasgon 表示，考量到公司执行力「表现平平」，这样的成本上升「开始让人感到有些厌倦」。
他认为，与其每一季都给出过于乐观的指引，AMD「或许更适合提供更贴近实际的财测」。
Rasgon 指出，在AI 族群中，AMD 的股价估值偏高，但公司在AI 领域仍处于「等待证明自身竞争力」的阶段。
尽管AMD 表示，计划第三季开始与OpenAI 合作、量产Instinct MI455 AI 加速器，并对产品前景「说了所有该说的话」，摩根士丹利(Morgan Stanley) 分析师Joseph Moore 仍对AMD 的AI 业务抱持不确定性。
Moore 表示，他对AMD 即将推出的新一代GPU 及首款机架级解决方案Helios 感到「相当期待」，且目前整体回馈「偏向正面」。不过，他也指出，市场对AMD AI 芯片与机架方案的期待，多半来自公司自身的说法，客户尚未真正评估这些系统的实际效能。
美银(Bank of America) 分析师Vivek Arya 也认同，Helios 对AMD 而言可能是一项高风险测试，鉴于此前英伟达(Nvidia)( NVDA-US ) 推出自家首款机架级解决方案时，也曾遭遇不小挑战。
Moore 指出，若AMD 股价要回升，关键在于公司能否顺利执行MI455 与机架级产品的部署计划。
他表示，「我们仍相信，目前处于AI 硬件投资的强劲阶段，这将为AMD 提供支撑。」但同时提醒，市场竞争正快速升温，英伟达及各种客制化芯片计划都在加速满足需求，因此AMD 必须在明年交出具竞争力的AI 芯片产品，才能维持其市场地位。（钜亨网）
7、英特尔陈立武：存储芯片还会缺两年
英特尔执行长陈立武表示，由于人工智能（AI）热潮瓜分存储供给，电脑业存储芯片短缺可能要到2028年才会舒缓，也就是至少还会持续两年。
思科3日举行AI峰会，陈立武转述两家大型存储业者的看法。他说：「据我所知，（存储短缺）完全没有改善…2028年前都不会缓解。」
AI基础设施大规模扩张，已为存储芯片计划需求增添柴火，分给传统电脑与智慧手机的供给随之减少。这个现象已导致存储短缺并带动价格大涨，可能降低消费者购买电脑和智慧手机的欲望。陈立武表示，AI将「吸走许多存储」。
在存储持续短缺之际，英特尔计划重返存储市场，已和软银子公司Saimemory签署新合作协议，将推动开发和生产被称为Z-Angle Memory（ZAM）的新型垂直堆叠存储，与用于最新AI资料中心的高频宽存储（HBM）竞争。 ZAM提供的容量大于HBM，频宽也较大，耗电量则较低。
据软银声明，Saimemory和英特尔目标是在2028年3月31日止的年度打造出原型，2029年度商业化。
存储价格飙涨已促使数个消费者电子品牌涨价，或调整产品计划。任天堂公司社长古川俊太郎表示，如果存储价格高涨持续时间比预期长，该公司明年度起获利能力可能承压；任天堂股价4日应声重挫近11%。（经济日报）
8、英诺赛科官宣：旗下产品完成谷歌AI硬件平台设计导入
2月3日，英诺赛科宣布，其相关产品已完成在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入，并已签订合规的供货协议。此举进一步印证了公司在氮化镓行业的技术先进性、产品性能与质量等方面所保持的领先地位。
公告指出，基于当前的项目开发与客户对接进展，公司未来将聚焦于AI服务器、数据中心等高增长潜力领域，积极协同产业链合作伙伴，合规推动相关产品的商业化落地，以满足市场及客户的持续需求。
英诺赛科是全球氮化镓工艺创新与功率器件制造的领导者，其器件设计与性能树立了行业技术标杆。公司通过持续迭代创新的企业文化，不断推动氮化镓性能的提升与市场普及。其产品线覆盖从15V至1200V的氮化镓工艺节点，涵盖低压、中压和高压领域，为客户提供包括晶圆、分立器件、集成功率集成电路以及模组在内的强劲可靠的氮化镓解决方案。
依托已授权及申请中的专利布局，英诺赛科产品凭借高可靠性、卓越性能与功能优势，已广泛应用于消费电子、汽车电子、数据中心、可再生能源及工业电源等多个关键领域，持续推动氮化镓技术开创更为广阔的未来。
