德州仪器 (TI)已同意以约75亿美元全现金交易收购Silicon Labs（芯科科技）。TI表示，此举将巩固其在嵌入式无线连接领域的地位，并拓展其在工业、智能家居和其他互联设备市场的业务范围。
根据协议条款，Silicon Labs股东将获得每股231美元的现金。TI表示，预计将以现有现金以及在交易完成前安排的债务融资来完成此次收购，并且该交易不附加任何融资条件。两家公司计划在2027年上半年完成交易，但需获得监管机构和Silicon Labs股东的批准。
TI将此次收购Silicon Labs定位为将Silicon Labs的“安全、智能无线”产品组合与TI在模拟和嵌入式处理方面的规模以及其内部制造能力相结合的一种方式。TI表示，此次合并将为TI带来约1200种Silicon Labs产品，涵盖多种无线标准和协议，并且TI的既定工艺节点（包括28nm）与该产品组合完美契合。
此次收购的关键在于制造环节。TI明确指出，收购Silicon Labs是一次将Silicon Labs的生产从外部代工厂“迁回”TI自有300毫米晶圆厂以及内部组装和测试环节的机会，旨在实现更可预测的供应和规模化降低成本。
TI预计，该交易将在完成后的三年内带来约4.5亿美元的年度制造和运营协同效应。此次收购价格较Silicon Labs此前未受影响的股价溢价相当可观，并称这是TI自2011年收购美国国家半导体公司以来规模最大的一笔收购。
从战略角度来看，此次收购正值TI大力投资扩大其美国制造基地之际；TI重申并扩大了其在美国晶圆厂的投资计划。TI收购Silicon Labs也符合这一战略：在产品生命周期长、供货可靠、利润率控制与整体性能同等重要的领域，扩大供应规模并优化成本结构。
TI董事长、总裁兼CEO Haviv Ilan表示，此次交易将强化TI的长期嵌入式处理战略，而Silicon Labs CEO Matt Johnson则强调了两家公司在得克萨斯州的共同基地以及设备连接性提升带来的增长动力。（校对/赵月）
