1.得一微：以AI存力引领端侧AI创新 智能手机存力主控出货突破1亿颗
2.澜起科技香港上市首日股价飙升57%，市值突破2000亿港元
3.总投资20亿元？内蒙古首条 6 英寸高性能半导体芯片生产线正式通线投产
4.具微科技完成近亿元A轮融资
5.量子计算公司相干科技完成超亿元Pre-A轮融资
6.长飞先进完成超10亿元A+轮融资，系碳化硅功率半导体厂商
1.得一微：以AI存力引领端侧AI创新 智能手机存力主控出货突破1亿颗
【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：得一微电子股份有限公司（以下简称：得一微）
2025年，人工智能技术加速从云端训练迈向规模化推理与端侧应用，全球数据存储产业正式迈入以“AI存力”为核心驱动的新发展阶段。
作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微紧扣时代脉搏，以前瞻战略布局为引领、持续技术深耕为根基、紧密产业协同为纽带，在智能汽车、智能手机、智慧工业三大核心场景实现爆发式发展，不仅完成从“技术攻坚”到“市场规模化”的跨越，更树立了国产存力芯片在端侧AI与云端协同中的行业标杆。
聚焦高价值赛道：“高可靠”是核心关键词
2025年，集成电路行业正经历深刻的结构性变革，行业增长动力从传统消费电子全面转向智算中心、AI服务器驱动的高性能存储需求，以及AI手机、AI PC带来的端侧存储扩容与升级需求。“存力”已成为支撑AI技术规模化落地的关键基础设施。
为破解“存储墙”瓶颈，技术发展正加速向“存算协同”、“近存计算”等新架构范式演进。行业数据显示，存算一体芯片能效较传统架构提升达百倍量级，系统级的高性能与高能效正成为企业核心竞争力的关键指标。与此同时，全球供应链围绕高带宽存储等高附加值产品进行结构性调整，供需关系趋紧导致市场价格波动。国产化替代进入攻坚阶段，国内产业链的协同创新与生态构建，已成为企业应对供应链风险、抢占端侧AI与边缘计算市场先机的关键优势。
基于对行业趋势的精准洞察，得一微在2025年聚焦核心赛道，在三大领域取得突破性进展。
在智能汽车领域，得一微构建了完整的车规级UFS、BGA SSD及eMMC产品矩阵，全面兼容国产闪存颗粒，并通过了严苛的车规认证与全链路可靠性测试。目前，公司已与东风、长安、吉利、上汽、陕汽、一汽、长城等数十家主流车企及Tier 1供应商建立合作关系，相关产品已广泛应用于数字仪表、智能座舱等关键汽车电子部件，实现规模化量产上车，为车载端侧AI系统提供可靠存力保障。
在智能手机领域，得一微把握端侧AI升级与供应链自主化的双重机遇，其手机存力主控出货量已突破亿颗，成为首款在主流手机市场实现规模化商用的国产存力主控；其中，公司高端UFS3.1存力主控芯片提供超过2000MB/s的读写速度，为端侧AI影像处理、智能交互等应用提供高速稳定的数据支持，确保端侧AI在持续演进中获得与之匹配的先进存力支撑。
在智慧工业领域，凭借卓越的产品性能与系统适配能力，得一微eMMC/SSD宽温产品在电力行业领域市占率已超过50%，稳居行业领先地位。产品广泛应用于稳压设备、集中采集器、变压器、继电保护、光伏录波、新融合终端等电力场景，深度参与电力系统的智能化进程。目前，得一微已获得国电南自、南瑞系（南瑞继保、南瑞科技、南瑞信通）、四方继保、许继电气、宁波三星、威胜等电力行业头部客户的高度认可，充分验证了其国产存力解决方案在关键信息基础设施中的高可靠性与成熟度。
升维竞争破局：“AI存力芯片”成为增长引擎
随着AI浪潮席卷整个存储领域，行业竞争格局也在发生深刻演变。竞争的核心已从传统的芯片性能参数比拼，全面升级为系统级解决方案能力与产业生态协同效率的综合较量，端侧AI的普及进一步推动存储向智能化、场景化演进。同时，全球供应链的结构性调整导致通用存储资源供应趋紧、价格波动加剧，这对企业的供应链韧性、成本精细化管理及稳定交付能力提出了前所未有的高标准要求。
面对这一行业新态势，得一微通过“聚焦价值、升维竞争”的策略应对市场变革。公司不仅专注于芯片设计，更以全场景化的AI存力解决方案切入智算中心、智能汽车、工业控制、端侧AI智能终端等高增长市场，通过解决客户的系统性痛点构建差异化竞争优势。通过与头部客户和产业链伙伴的紧密协作，得一微快速推动解决方案落地并扩大市场占有率，将技术领先有效转化为市场领先优势。
在技术层面，得一微跳出传统存储思维，从架构层面重构计算范式，构建起“存储控制、存算互联、存算一体”三位一体的核心技术支柱，推动存储介质从被动容器向智能中枢升级。在产品层面，除了率先推出的AI-MemoryX显存扩展技术外，即将问世的新一代PCIe 5.0存力主控芯片将实现更高的数据传输速率和更低的延迟，进一步满足AI PC、边缘计算等场景对存储性能的极致需求。在产业层面，公司积极构建自主可控的全流程供应链体系，同时与车企、端侧AI设备商等核心客户深化“共同定义”合作模式，深度参与国内产业生态与标准建设，从需求源头引领产品创新方向。
过去一年中，得一微以构建“AI存力生态”为核心，通过技术与场景双轮驱动，持续拓展生态布局版图。在智能汽车领域，车规级产品已导入数十家国内主流车企供应链。在消费电子领域，手机存力主控累计出货量已突破亿颗。同时，其工规级存力解决方案，已在通信、能源、电力等关键基础设施领域实现规模化应用，产品市占率位居行业前茅。AI-MemoryX解决方案服务于政务、医疗、教育等多个行业，逐步构建起跨场景、多层次的AI存力生态系统。
2026年：深化全场景应用，攻坚下一代架构
进入2026年，AI正加速融入各领域成为底层基础设施，系统级解决方案的构建能力日益成为行业竞争的关键。得一微电子将继续深耕“AI存力芯片”核心战略，通过持续的架构创新与全场景赋能，推动存储从通用硬件向智能化专用基础设施全面演进。
得一微将加速AI存力解决方案在智慧终端、智能汽车、工业控制等核心场景的规模化应用，通过将软件算法创新固化为芯片能力，形成与场景深度协同的系统级方案。同时，公司将大力投入存算一体、CXL高速互联等前沿架构的研发，旨在从底层突破“存储墙”限制，为AI算力的持续演进打造更高效的存力底座。
在产品规划上，得一微将围绕高可靠与智能化两条主线持续推进。一方面，公司将以AI-MemoryX技术为基础，深化面向智算中心的解决方案布局：通过高可靠的BGA SSD面向DPU、GPU的启动场景，同时推出传输速率高达14.5GB/s的新一代PCIe 5.0存力主控芯片，满足端侧AI设备对高速数据存取的需求；在智能汽车领域，为匹配L3+自动驾驶的发展需求，得一微将提供更高性能的车规级UFS产品，并将产品线拓展至机器狗、机器人等新兴科技市场。
另一方面，公司将继续加大对Chiplet异构集成、存算一体等下一代架构的研发力度，通过计算范式与集成方式的革新，系统性地突破现有架构在性能与能效方面的瓶颈。
总结
2025年，得一微电子成功完成“AI存力芯片设计”的战略升级。面对2026年的行业新机遇与技术新趋势，公司将继续以技术创新为引擎、以生态协同为支撑，深化全场景AI存力赋能，强化在端侧AI市场的产品竞争力与生态影响力，在全球AI产业变革中抢占先机，为智能化转型贡献中国芯力量。
2.澜起科技香港上市首日股价飙升57%，市值突破2000亿港元
澜起科技股份有限公司（Montage Technology Co.）周一（2月9日）在香港上市首日股价飙升57%，以每手100股计，一手帐面赚6111港元。此前该公司通过配售筹集了9.02亿美元，获26.06万份申请，超购706.3倍，一手中签率5%。认购329.45万股的有89人，获分派15手或1,500股。国际发售获412名承配人认购，超购36.67倍。这家芯片设计公司的股票在以每股106.89港元的价格进行配售后，交易价格达到168港元，该价格为发行价区间的上限，市值一度突破2000亿港元。
这家总部位于上海的公司加入了中国人工智能公司进军市场的浪潮，其中包括今年1月上市的兆易创新（GigaDevice Semiconductor Inc.）和豪威集团（OmniVision Integrated Circuits Group Inc.）。澜起科技首日的表现是对中国人工智能相关股票韧性的一次考验，此前这些股票在去年首日均创下历史新高。
“我们仍然看好澜起科技，认为它是中国半导体企业中难得一遇的、能够参与全球数据中心扩张的良机。”花旗集团分析师Kevin Chen及其团队在本月初的一份报告中写道，并阐述了他们对澜起科技上海上市股票的看法。
据了解，作为一家无晶圆厂集成电路设计公司，澜起科技专注于为云计算和AI基础设施提供高性能互连解决方案。公司产品覆盖从DDR2到DDR5的全系列内存接口芯片及配套芯片，如SPD、温度传感器和电源管理集成电路等。其DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组间的关键组件，保障了高速数据传输的稳定性。近年来，公司还推出了MRCD/MDB、CKD、PCle Retimer及CXL MXC等新型互连芯片，进一步提升了AI服务器及个人电脑在数据传输方面的效能。根据该公司向香港联交所提交的上市文件，该公司在2024年成为全球最大的内存互连芯片供应商，按收入计市场份额超过三分之一。
过去一年，该公司在上海的股价已上涨超过一倍，市值约为290亿美元。澜起科技近期公布的2025年净利润预期为21.5亿元至23.5亿元人民币。彭博社调查的分析师预测，这一数字到2026年可能升至33亿元人民币。
3.总投资20亿元？内蒙古首条 6 英寸高性能半导体芯片生产线正式通线投产
2月8日上午，内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产。这标志着准芯半导体科技（内蒙古）有限公司的这一重点项目实现了从蓝图到投产的跨越，填补了内蒙古自治区在该领域的产业空白。
准芯半导体项目于2025年开工建设，聚焦于电子信息集成电路产业最核心的晶圆制造环节，建成了年产100万片的先进6英寸硅基芯片智能生产线。其产品将广泛应用于新能源汽车、工业控制、风光储能及算力服务器等关键领域。
（来源：准格尔旗融媒体中心）
据准格尔旗融媒体中心消息，此次投产的准芯半导体项目，是准格尔旗“518”产业发展战略中聚力发展的硅基新材料与高科技产业核心项目，对准格尔旗转型发展具有深远意义——它不仅是技术上的“从无到有”，更是发展模式上的革新。该项目的建成投产，不仅为准格尔旗从传统能源基地向高新技术产业集聚区转型提供了关键支撑，也为区域经济高质量发展注入了新的核心动力。
据准格尔融媒此前消息，2025年3月18日上午，准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片等项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。九天智能科技（宁夏）有限公司是一家集半导体芯片研发设计与封装智造为一体的国家高新技术企业，在新能源大功率半导体芯片设计和智造领域位居全国前列。2024年12月注册成立准芯半导体科技（内蒙古）有限公司，新建项目总投资20亿元，建设规模为6英寸第三代先进中高功率工业车规级芯片Fab生产线，实现年产40万片工业车规级芯片。项目主要围绕新能源电力电子工业级芯片制造、器件封装制造及其产业链配套，建设集电子晶圆芯片、芯片封装及应用为一体的全链条布局，项目建成后将有力填补全区电力电子半导体芯片产业空白，着力打造全区首个电子半导体战略新兴产业园区。
天眼查消息显示，九天智能科技（宁夏）有限公司为准芯半导体科技（内蒙古）有限公司股东，持股比例为20.42%。
4.具微科技完成近亿元A轮融资
杭州具微科技有限公司（简称“具微科技”）近日宣布完成A轮融资，融资金额近亿元人民币。本轮投资方包括安徽鲁信、正强股份，以及壹连科技、豪恩汽车等机构。此次融资将进一步支持公司在特种场景具身智能领域的技术研发与市场拓展，推动其产品规模化落地。
作为特种场景具身智能领域的创新企业，具微科技推出的MOVENEW系列轮式四足机器人，实现轮式高效移动与足式全地形通过能力的结合，具备更重负载、更长续航与更智能作业三大优势，在极端复杂环境中表现突出。
具微科技围绕防磁、防爆、防水、防冻“四防”需求进行产品设计，设备可在-40℃至85℃宽温环境及1000高斯强磁环境中稳定运行，满足高风险与高强度作业需求。公司成立仅一年便实现快速发展，目前业务已覆盖公安、应急、消防、石油、煤炭等多个领域，形成公共事业、重工业及海外市场的多元布局。
5.量子计算公司相干科技完成超亿元Pre-A轮融资
近日，相干（北京）科技有限公司（简称“相干科技”）宣布完成超亿元Pre-A轮融资，由天际资本、普华资本联合领投，北创投、彼岸时代、盈富泰克、启赋资本、彬复资本等机构跟投，指数资本担任财务顾问。本轮融资资金将主要用于量子计算整机搭建及人才扩充，推动公司进入第二阶段发展，加速量子计算整机研发与量子算力服务业务落地。
相干科技成立于2023年，孵化于北京量子信息科学研究院，专注于超导量子计算技术解决方案与量子计算服务。公司已构建涵盖量子芯片、测控系统、整机及云平台的全栈技术体系，实现量子比特测控设备及测控线路产品化，并具备超导量子计算机整机研发与量子云计算平台建设能力，已进入全球顶尖科研及产业客户供应链体系，跻身行业第一梯队。
相干科技创始人兼CEO金贻荣博士深耕超导量子计算领域15年，曾主持建设590+比特量子云算力集群及136比特超导量子计算云平台，带领团队实现503微秒长寿命超导量子比特芯片等关键突破。公司拥有从芯片设计、测控系统到整机集成与软件平台的全链条研发能力，形成“芯片+封装+测控+软件”的高壁垒全栈布局，核心指标对标国际领先水平。
目前，相干科技已完成量子计算测控系统及完整解决方案的产品化并获得商业订单，客户覆盖中科院、清华大学、粤港澳大湾区量子科学中心等科研机构。
6.长飞先进完成超10亿元A+轮融资，系碳化硅功率半导体厂商
近日，安徽长飞先进半导体股份有限公司（简称“长飞先进”）宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团联合领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等多家机构跟投。本轮资金将全部用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，包括核心技术攻关、产能扩张及新兴市场拓展。
继2023年完成超38亿元A轮融资后，长飞先进两年多累计融资规模接近48亿元，为2026年第三代半导体产业发展注入信心。
自成立以来，长飞先进始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，已形成芜湖、武汉两大生产基地，合计年产能达42万片碳化硅晶圆，跻身国内第一梯队。芜湖基地已满产满销，主要服务光伏、储能及部分车规级市场；武汉基地于2025年通线，总投资200亿元，一期达产后可实现年产36万片晶圆及6100万个功率模块，首片6英寸碳化硅晶圆良率达97%，具备车规级批量生产能力。同时，公司依托控股股东长飞光纤在材料制备和晶体生长领域的技术积累，在单晶生长及晶圆加工等关键环节具备明显优势。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体关键材料，具备耐高温、耐高压、低损耗及体积小等优势，是新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域的重要基础材料，也是推动国产半导体实现突破的重要方向。随着新能源汽车对碳化硅功率器件需求快速增长，以及AI数据中心等新兴领域拓展，公司将加快车规级产品量产与市场布局，进一步巩固国产碳化硅产业链的竞争力。
