近日，北京华封集芯电子有限公司（简称“华封集芯”）完成3亿元人民币A轮融资，由北京高精尖产业发展基金领投，溥泉资本（宁德时代关联基金）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体关联基金）及纳川资本等机构联合投资。本轮融资将重点投入2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成及高密度系统级封装等核心技术研发，持续优化自主“华封桥”2.5D/3D Chiplet封装架构，突破桥接芯片设计、高密度互连（HDI）与先进散热设计等关键技术，为AI、GPU、CPU等高算力芯片提供性能升级平台。
此前，华封集芯已于2025年完成23亿元银团贷款签约，由中国农业银行牵头，联合中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国银行等七家金融机构共同组建。股权与债权融资同步落地，为公司研发与产能建设提供资金保障。该贷款全面用于北京经济技术开发区高端封装生产基地建设，涵盖FCBGA封装平台、高密度Bumping产线及2.5D/3D产线，基地即将完成竣工验收，计划于2026年内实现首批客户量产交付。
资料显示，华封集芯成立于2021年，总部位于北京经济技术开发区，专注于2.5D/3D先进封装与异构集成技术，是北京市重点支持的“强链补链”项目及“专精特新中小企业”。公司汇聚多位具有国际大型半导体企业20余年经验的技术与管理专家，具备接口芯片设计、Chiplet封装集成设计、材料与工艺研发、测试及制造一体化能力。
