1.芯原股份：技术厚积终成势 端侧智能正当潮 ；
2.广州再添两大百亿级半导体项目，聚焦AI领域；
3.矽杰微电子完成C1+轮融资，系毫米波雷达芯片公司；
4.强一股份：2025年净利润3.98亿元，同比增长70.73%；
5.晶升股份：2025年净亏损3509.73万元；
6.一周动态：深圳、武汉发布人工智能新政；芯承、兴森项目近况（2月13日-26日）
1.芯原股份：技术厚积终成势 端侧智能正当潮
【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：芯原微电子（上海）股份有限公司（简称：芯原股份）
2025年，全球集成电路行业在变革中持续前行，AI等技术创新的加速、市场需求的迭代以及全球经济新常态的演进，为行业发展注入了新的动能，也带来了新的挑战。作为集成电路领域的领军企业，芯原股份继续聚焦核心赛道，在技术研发、业务布局与生态构建上持续发力。
芯原在2020年上市时被誉为“中国半导体IP第一股”。随着算力需求快速增长，市场对AI ASIC需求快速提升，芯原凭借在多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，包括5nm和4nm一站式芯片定制项目，迅速在AI ASIC领域形成竞争优势，并被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。资本市场对此也给予积极反馈，在2025年9月，芯原的市值突破千亿，成为科创板第十三家千亿市值公司，彰显出投资者对其价值的认可。
根据芯原披露信息，其2025年全年营收预计达31.53亿元，同比增长35.8%，下半年营收环比增速高达123.8%。在手订单保持高位，超过50亿元，其中八成以上预计一年内转化为收入；第四季度新签订单达到27.11亿元，连续三个季度刷新历史新高。
在业绩稳步增长的同时，芯原对2026年行业发展与企业突破也有着清晰的研判与规划，继续发挥自身在IP、芯片定制与系统级平台方面的全栈优势。
四大举措应对行业变化
近年来，在AI浪潮席卷之下，半导体行业的增长逻辑与竞争格局正被彻底重塑。芯原认为，2025年的行业发展呈现出以下几大特征：
一是AI驱动从云到端深化。AI，特别是AIGC，成为半导体增长的核心引擎。需求从云端训练与推理向端侧（手机、汽车、眼镜等）推理和微调快速渗透，对芯片的能效比和算力成本提出了更高要求。
二是系统厂商自研芯片趋势加速。为追求功能差异化、强化供应链管理和优化成本等，车企、互联网及云服务提供商等系统厂商愈发深入地参与芯片自研，由此催生了对芯片设计服务和可定制化IP的强劲需求。
三是功能安全成为汽车电子的准入门槛。随着自动驾驶等级提升，ISO 26262等功能安全认证从“加分项”变为“必需品”，涉及IP、设计流程乃至整个供应链。
四是先进封装与Chiplet成为突破瓶颈的关键。在摩尔定律放缓背景下，通过Chiplet和先进封装（如2.5D/3D、面板级封装）实现异构集成与算力扩展，已成为高性能计算（如AIGC、智驾）的必然选择。
顺应行业呈现的发展新动向，芯原股份紧扣趋势脉络，系统性推出针对性的解决方案，从技术、业务等维度高效对接行业升级需求。
在AI方面，芯原股份在提供高性能且可扩展的GPU、NPU、GPGPU IP计算平台的同时，还推出了AI-ISP、AI-Display等融合子系统，满足端侧多样化的应用升级需求。
芯原股份通过提供从IP、芯片设计到软件的系统级平台解决方案（SiPaaS模式），持续满足系统厂商、互联网企业、云服务提供商及车企的多样化需求。近年来，来自这类非芯片提供商的收入占比持续保持在较高水平。2025年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营收比重40.36%。
在车规安全方面，芯原股份的芯片设计流程已经通过ISO 26262功能安全认证，并推出了一系列通过车规认证的IP，涵盖ISP、NPU、显示处理、接口等IP类别，提供“IP－芯片设计－平台”的全栈车规级服务。
针对Chiplet趋势，芯原股份以“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”为路径，已在实际客户项目中落地Chiplet设计。
聚焦核心赛道，2025成绩斐然
2025年，芯原持续聚焦AIGC（生成式人工智能）、汽车电子、数据中心和智慧可穿戴设备等AI赋能的核心应用领域。同时，战略性推进Chiplet技术的研发与产业化，取得了显著的成绩。
在AIGC领域，截至目前，芯原股份的NPU IP已被91家客户用于超过140款AI芯片，累计出货近2亿颗。2025年，芯原股份推出的支持移动端大语言模型推理的超低能耗NPU已在知名企业的手机和平板中量产出货，提供超40 TOPS算力。此外，与谷歌合作的超低能耗Coral NPU IP也已发布, 其中，谷歌提供开源技术，芯原股份提供企业级IP、芯片设计及量产服务，面向“始终在线”、超低能耗、超轻量的AI眼镜等可穿戴设备、AI Pad及AI玩具等应用，提供高效的端侧AI方案。
芯原开发的GPGPU IP，可灵活融合GPU与NPU技术。其推出的面向汽车和边缘AI服务器的高性能GPGPU IP，支持大模型推理、多模态感知等复杂负载，并已获得多个客户采用。
目前，芯原股份已为云服务/互联网企业和车企等客户定制了用于AI训练、微调和推理，以及视频转码等场景的ASIC芯片，产品能力获得业界广泛认可，被誉为“AI ASIC龙头”，相关业务收入持续增长。AI相关IP（NPU、GPGPU等）授权需求旺盛，带动知识产权授权使用费收入增长。
在汽车电子领域，芯原股份的GPU IP已经在汽车上获得了广泛应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等；VPU IP已被2024年中国造车新势力Top 8榜单中5家所采用；NPU IP已广泛应用于客户的智能座舱、ADAS产品。
2025年，芯原股份的车规IP认证也取得重要进展。ISP IP、显示处理器IP、NPU IP及接口IP均推出了获得ISO 26262功能安全认证的最新型号，其他IP也正在加速车规认证进程中。
此外，在2025年，芯原股份正式发布了车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，并已完成验证，在客户项目上获得成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。
目前，芯原股份已为某知名新能源汽车厂商提供了基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
在数据中心领域，芯原股份的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。其中，芯原的第一代和第二代视频转码平台早已通过市场多次验证并在客户平台中量产出货。目前第三代高性能异构计算平台也已进入研发阶段，将深度融合多类核心能力，优化系统能效表现。
在智慧可穿戴领域，2025年芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP。其中谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的算力基础。芯原股份已为某国际互联网企业提供AR眼镜芯片定制服务，并与多家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户展开合作。目前，已有20余家核心智能手表与MCU芯片客户采用芯原IP，应用于30余款主流智能手表及10余款AI眼镜。
此外，芯原基于自有低功耗IP与软件系统能力，推出可穿戴健康监测一体化平台解决方案，提供从芯片设计到参考应用的全链条服务，涵盖BLE协议栈、软件SDK、算法、硬件与应用程序等授权与定制设计，助力可穿戴设备在大健康领域的应用拓展。
展望2026：AI驱动产业蓬勃发展
芯原股份指出，其2025年取得成绩的关键原因主要有如下几方面：
一是长期高研发投入。多年以来，芯原股份研发投入占营收比重持续保持在30%以上，构建了深厚的技术壁垒。
二是独特的SiPaaS商业模式。一站式芯片定制与半导体IP授权业务紧密协同，相互促进，能快速响应和满足系统厂商、互联网公司等客户的复杂需求。
三是前瞻性技术布局。例如，芯原股份早在10年前就开始布局AI加速和计算领域，在智慧驾驶、智能可穿戴等边缘AI领域取得了先发优势；5年前便开始布局Chiplet；在FD-SOI工艺上深耕十余年，以及于7年前积极参与RISC-V等开放生态建设等，确保了技术领先性。
四是优秀人才储备和培养。芯原股份高度重视人才战略，将引进和培养优秀人才作为企业持续发展与构建核心竞争力的基石。凭借卓越的人才策略，芯原打造了一支高学历、高素质、经验丰富的研发团队。截至2025年6月，公司研发人员占比达89.31%，其中硕士及以上学历人员占研发团队的88.76%。在过去两年半导体产业低迷时期，公司仍坚持逆周期招聘，2024届与2025届校招录取的毕业生中，来自985、211院校的硕士比例均保持在97%的高位。近三年入职的应届生已累计申请71项专利，并已成长为项目中的关键力量。公司的人才建设成效显著，员工稳定性高（2025年主动离职率仅2.8%，远低于行业平均水平），连续五年获评“芯片行业最佳雇主”，并在2025年斩获多项雇主品牌大奖，形成了强大的人才竞争壁垒。这为芯原把握行业复苏机遇、实现持续增长奠定了坚实基础。
展望2026年，芯原股份表示公司将重点发力的市场包括但不限于AI手机、AI PC等存量升级市场；AI眼镜、AI玩具等增量市场，智慧出行和AI Pad等创新发展市场。与此同时，公司将加速推动Chiplet技术在AIGC和智慧出行领域的产业化落地发展。
2.广州再添两大百亿级半导体项目，聚焦AI领域
2月25日，广州市召开全市高质量发展大会，现场以视频形式公布重大签约项目清单，共签约57个项目，协议投资总额1305亿元，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与键康、低空经济与航关航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。
据广州日报报道，在57个重大签约项目中，制造业中投资百亿级项目就有4个，彰显出广州坚持产业第一、制造业立市，推动“两业融合”“两化转型”，促进产业蝶变、底座夯实、结构优化，做强全国先进制造业基地的决心与魄力。
其中，广州市南沙区人民政府、中船黄埔文冲船舶有限公司、广船国际有限公司计划投资中船集团系列项目，项目计划总投资100亿元，着力巩固广州船舶与海洋工程产业优势；黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目计划总投资分别为100亿元，将落地黄埔区，带动半导体与集成电路产业再上一层楼；增城高端纺织智造产业园项目则将进一步推动时尚消费品行业向“数智化”转型。
2025年6月，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》发布，以推动区域集成电路产业加快锻造长板、补齐短板，构建自主可控产业生态，大力实施“广东强芯”工程。该措施共10条内容，通过设置推动产业集聚发展、提升高端芯片设计能力、支持核心设计工具国产化替代、加快制造能级提升、推进材料、设备和零部件强链补链、发展先进封装测试工艺、提升产业创新水平、推动产业融通发展、加强要素支撑保障等条款，突出产业引导发展方向，补齐发展短板，推动产业强链补链。
3.矽杰微电子完成C1+轮融资，系毫米波雷达芯片公司
近期，矽杰微电子（厦门）有限公司（简称“矽杰微电子”）宣布完成C1+轮增资，本轮由上海新微集团旗下珠海新微基金投资。公司表示，本次融资将加速毫米波雷达芯片技术迭代与市场拓展，并深化与新微集团在产业链层面的协同合作。
矽杰微电子是一家专注于毫米波雷达芯片及技术开发的国家高新技术企业和国家专精特新小巨人企业，已构建覆盖全频段的产品矩阵，累计交付芯片超千万颗，产品广泛应用于汽车电子、低空感知、智慧城市、交通安防等场景。公司相关芯片已通过车规AECQ验证，在厦门、上海、常州、嘉善及深圳设有设计中心、测试中心及销售办公室。其解决方案已导入新微集团投资的产业链企业，并将进一步对接集团在先进封装等领域的布局。
依托新微集团在“超越摩尔”特色工艺、MEMS与硅光、化合物半导体、功率器件及先进封装等领域的布局优势，双方将加速毫米波雷达芯片在汽车电子、物联网等细分市场的落地应用。
4.强一股份：2025年净利润3.98亿元，同比增长70.73%
2月26日，强一股份发布业绩快报，2025年实现营业总收入10.12亿元，同比增长57.81%；归母净利润3.98亿元，同比增长70.73%；基本每股收益4.1元。
强一股份表示，公司营收和利润实现快速增长，主要得益于半导体行业需求持续扩容，公司营收快速增长，贡献了业绩增量；以及产品结构持续优化，成熟 2D MEMS 探针卡渗透率不断提升，推动整体盈利水平改善。
强一股份专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
5.晶升股份：2025年净亏损3509.73万元
2月26日，晶升股份发布公告称，公司2025年度实现营业总收入22722.34万元，较上年同期减少46.53%；归属于母公司所有者的净利润-3509.73万元，较上年同期减少165.30%。
晶升股份表示，公司经营业绩大幅下滑的主要原因是受碳化硅行业调整影响，设备产品需求减少，光伏及碳化硅行业竞争加剧，导致产品价格下滑，销售毛利和利润整体下降。此外，公司为降低业务波动风险和巩固市场份额，优化产品定价策略，并增加了减值计提金额。
6.一周动态：深圳、武汉发布人工智能新政；芯承、兴森项目近况（2月13日-26日）
本周以来，全国首个人工智能与知识产权双向赋能行动方案发布；深圳“人工智能+”新政：以AI芯片为突破口做强半导体产业；总投资超25亿元的芯承半导体高端芯片封装基板项目签约落户宁波；苏州凯芯半导体材料项目主体结构封顶；分析称宇树机器人在中国春晚表现出色……
热点风向
2月9日，江苏省知识产权局印发的《江苏省人工智能与知识产权双向赋能行动方案（2026—2030年）》正式出台，这也是全国首个人工智能与知识产权双向赋能行动方案。《行动方案》紧扣“人工智能+”行动部署，以7个方面23条具体举措，提升人工智能产业创新保护力度、知识产权服务效率，构建双向协同、场景导向、生态赋能的人工智能与知识产权双向赋能体系，推动人工智能与知识产权形成“1+1>2”的协同效应，同日揭牌的江苏知识产权数智创新赋能中心也成为方案落地的核心载体。
《行动方案》的出台，聚焦产业发展需求和知识产权数智化转型要求，实现二者的深度融合、相互促进，为江苏抢占人工智能产业制高点，打造全国领先的“人工智能+”创新策源地、产业新高地筑牢知识产权支撑，也为培育新质生产力、建设知识产权强省注入强劲动能。
2月9日，《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》印发 ，提出到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向），建设工业智能体创新中心，组建工业知识联盟，开放百个应用场景，打造百个垂直行业模型及工业智能体，推广百个示范应用，形成“一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用”的发展格局，推动传统产业焕新升级、新兴产业跃升领跑，助力新型工业化加快推进。
武汉市支持人工智能OPC创新发展若干措施印发，要求强化算力服务支撑
2月13日，《武汉市支持人工智能OPC创新发展若干措施》印发。该措施的出台，标志着武汉在人工智能领域的布局从单一技术突破转向系统性生态构建，将为武汉乃至中部地区的人工智能产业发展注入强劲动力。
为抢抓人工智能发展机遇，培育本土科创新势力，激发全社会创新创业活力，推动科技创新和产业创新，加快打造国家科技创新中心，制定以下措施：一、强化算力服务支撑。二、畅通高质量数据要素供给。三、支持模型工具研发应用。四、构建人才“引育用留”体系。五、大力发展OPC生态社区。六、提供创业启动支持。七、搭建OPC线上开放社区。八、加大场景资源开放。九、强化科技金融支撑。十、营造浓厚创新创业氛围。此次聚焦于人工智能领域的开放创新、协同创新与社区创新。
安徽省深入实施量子信息产业“千家场景”行动，2026年将推动超300个应用场景落地。
在未来产业场景、载体、生态方面，对未来产业标杆应用场景和商业化应用解决方案，每个给予100万元一次性奖励，对新纳入省级未来产业先导区筹建清单的地区，最高可给予1000万元支持。深入实施量子信息“千家场景”行动，2026年将推动超300个应用场景落地。
在前瞻布局未来产业的同时，安徽还将强化产业协同，加快发展智能网联新能源汽车、新一代信息技术、人工智能、低空经济和商业航天等战略性新兴产业。对获批频轨资源并成功发射入轨投运商业卫星，单颗给予最高50万元奖补；对省级低空经济发展示范区给予500万元一次性补助。
我国科学家在光通信和6G领域取得突破性进展，在国际上率先实现光纤通信和无线通信系统间的跨网络融合，自主研发的“光纤—无线一体化融合通信系统”一举刷新三项世界纪录。该成果于2月19日凌晨在线发表于国际顶级学术期刊《自然》。
随着AI数据中心算力提升和下一代无线通信网络6G的蓬勃发展，各类应用场景对信号的高速、低时延传输提出了更高要求。然而，光纤通信与无线通信在信号架构与硬件约束上长期存在难以逾越的“带宽鸿沟”，成为制约融合发展的关键瓶颈。为此，北京大学联合鹏城实验室、上海科技大学、国家信息光电子创新中心等研发团队，创新性地提出“光纤—无线一体化融合通信”概念，并采用集成光学方案，成功研制出250GHz（千兆赫兹）以上超宽带集成光子器件。
项目动态
总投资超25亿元，芯承半导体高端芯片封装基板项目签约落户宁波
近日，开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）与中山芯承半导体有限公司签署投资协议，标志着总投资超20亿元的半导体封装基板项目落户宁波。
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，由国家级重大专项首席科学家谷新领衔创立，在行业内具备广泛认可。据悉，该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元，将分两期有序推进建设。该项目将面向智能手机、AI数据中心、5G通讯等前沿领域，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产，致力于实现关键技术和产品的国产替代与自主可控。
2月24日，中国砂轮CMP钻石修整盘制造项目、兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目两个总投资超18.5亿元的重大项目签约落地宜兴经开区。
其中，中国砂轮CMP钻石修整盘制造项目由中国砂轮企业股份有限公司投资。该公司产品广泛应用于半导体产业，推进光电、汽车、航空航天等行业发展，尤其在半导体关键制程中占据重要地位。此次落地的CMP钻石修整盘制造项目，主要产品为8寸—12寸CMP钻石修整盘，预计产能可达24万片/年。
兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资，主要针对AI相关高速高阶印制电路板进行研究开发，产品应用在AI服务器、通信技术等领域，将填补区域高阶HDI（高密互联）PCB板产业化空白。
近日，苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶。
苏州凯芯占地55亩，建成初期预计新增每年30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料，未来将成为飞凯集团最大的半导体材料生产基地，产品涵盖光刻胶，G5级超高纯溶剂，以及半导体湿制程化学品等关键半导体材料。此外，项目还将引入现代化自动化生产线，严格遵循国际标准，确保产品质量稳定，助力中国半导体材料供应链的自主可控。
2月11日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）开工仪式在武汉举行。
湖北泛半导体智能制造基地位于华容区半导体产业园内，紧邻中国光谷长江存储项目，坐拥良好的产业配套与优质的产业生态。项目总投资约26.1亿元，总规划建设用地约325亩，规划总建筑面积超31.5万平方米，以打造专业化的半导体配套产业制造基地为目标，聚焦新型显示、IC制造上下游配套等半导体产业核心领域，致力于为华中地区半导体产业链发展提供关键支撑。
企业动态
在今年春节联欢晚会上，中国多家人形机器人初创公司通过精彩的集体表演成为焦点，展示了从功夫动作、编排舞蹈到复杂体操等一系列高难度技能。与2025年春晚机器人只能笨拙挥舞手帕的水平相比，此次机器人直观呈现了过去一年中该领域技术的迅猛飞跃。这一现象引发了广泛讨论，既包含对技术进步的赞叹，也涉及对劳动力市场变化及中美科技竞争格局的深层思考。据巴克莱银行数据，中国已在人形机器人制造部署上取得早期领先，2025年全球约1.5万个安装量中，中国占比超85%，而美国仅13%。
分析师认为，中国拥有的垂直整合机器人价值链——从稀土、磁铁到电池等组件——构成了核心成本优势。然而，尽管进步显著，机器人仍需在医疗、家庭援助等非结构化、以人为中心的环境中证明其可靠性。未来竞争的关键已从单纯的生产规模转向基础AI模型的突破，因为机器人的实用性最终取决于其模型能否实现更长的任务持续时间和复杂指令的链接，这仍是决定未来格局的终极因素。
2月23日，全球机器人基础模型企业智平方（AI² Robotics）宣布完成超10亿元B轮融资，公司估值突破百亿元，成为深圳首个百亿级具身智能独角兽。本轮投资方阵容涵盖互联网与AI巨头、央企及头部投资机构，包括百度战投、中国中车、沄柏资本、国泰海通等，老股东同步追加投资。本轮融资资金将重点用于大模型升级、产品迭代与产线扩容，进一步强化“模型×硬件×场景”的综合竞争力。
英伟达、AMD都投了 AI初创公司World Labs融资10亿美元
由人工智能先锋李飞飞创立的初创公司World Labs在新一轮融资中募集了10亿美元。该公司正在探索一种全新的人工智能（AI）开发路径。作为本轮融资的一部分，欧特克向World Labs投资了2亿美元。World Labs在周三的一篇博客文章中表示，其他参投者还包括Andreessen Horowitz、英伟达以及AMD。
