2月27日，沪硅产业（688126.SH）发布2025年度业绩快报。报告显示，公司全年实现营业总收入37.16亿元，同比增长9.69%；实现归属于母公司所有者的净利润-14.76亿元，较上年同期的-9.71亿元亏损扩大；基本每股收益-0.53元。
资产规模方面，报告期末公司总资产大幅增长。归属于母公司的所有者权益和归属于母公司所有者的每股净资产分别增加37.72%和35.27%，主要是由于公司完成了向特定对象发行股份及支付现金购买资产和配套募集资金的交易。
2025年，全球半导体市场延续高增长态势，根据WSTS及Techinsights预测，全球半导体市场规模将达到7,720亿美元，同比增长22.5%。AI应用及数据中心基础设施需求成为核心增长动力，300mm半导体硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升。
沪硅产业指出，公司的经营表现与整体市场情况一致。300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长约26%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%。
相比之下，200mm及以下半导体硅片市场仍处于疲软状态。受消费类电子、工业电子等终端市场需求低迷影响，200mm硅片出货面积同比下滑约3%，产能利用率相对较低。SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6%。
公司200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量较2024年同期略增长约5%，收入也有所增长。其中子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料业务增长显著，收入大幅增长超过100%。但子公司新傲科技从事的200mm SOI硅片的受托加工服务的销量大幅减少，收入减少超过40%，导致受托加工服务的毛利率转负。
沪硅产业表示，受200mm半导体硅片业务的销售增长不及预期影响，特别是200mm SOI受托加工业务的销量进一步下滑，经初步商誉减值测试测算，相关资产组需计提的商誉减值损失合计约为4亿元，成为影响当期净利润的重要因素。
不过，随着公司新建300mm硅片产能逐步释放，报告期内仅折旧摊销费用同比计提就增加超过3亿元。虽然公司产品整体销量有所增加，但受产品平均价格下降影响，公司毛利水平仍承压下降。
同时，作为行业领先的半导体硅片企业，公司始终坚持面向高规格产品、特殊规格产品以及国产化产业链建设的重大战略任务，研发投入规模和占收入比例持续提高。
值得提及的是，报告期内，公司完成向特定对象发行股份及支付现金购买其持有的公司子公司的股权交易，共计发行股份447,405,494份，增加归属于母公司所有者权益约46.25亿元；并完成配套募集资金的发行，收到募集资金净额为20.78亿元。
本次交易完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权收购，现已持有标的公司100%股权。这三大标的均为公司300mm硅片二期项目的实施主体，收购完成后将实现核心资产100%股权并表。募集资金除用于支付前述股权交易现金对价和发行费用外，将用于补充公司流动资金，有效缓解公司资金压力，为公司进一步拓展业务、研发新产品和新技术提供有效支持。
