2026年02月28日，英诺激光科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表。交流中主要问题及回答如下：
一、公司营收连续9个季度同比增长，请问增长的动力是什么？
答：上市以来，公司成功实现了从单一的下游领域向多元应用场景的转变。自2023年起，相关领域陆续为公司贡献收入增量，新老业务协同发力，共同推动公司业绩增长。特别是自2025年以来，公司的PCB业务厚积薄发。其中，PCB成型设备已斩获近9000万元的订单；超快激光钻孔设备已收到了首台订单，目前正推进IC载板领域和算力PCB领域的客户扩展。
二、公司超精密钻孔设备优势是什么，目前进度如何？
答：三年多前，公司敏锐地洞察到PCB钻孔需求向超精密方向发展的趋势。基于对“光与材料相互作用机理”的深刻理解和自研超快激光技术及应用的深厚积累，公司精准立项“超快激光钻孔设备”项目，率先将先进封装领域的ABF材料IC载板作为首选目标场景而开展研发工作。去年初，该产品一经发布，凭借其孔径更细(30 - 70微米)、效率更快(10000孔/秒)、精度更高(<±10微米)的优异性能，去年底获得IC载板客户的首台订单。去年第三季度以来，公司再次洞察到算力行业快速发展而带动的新材料、新工艺的钻孔需求。凭借公司从激光器到设备的自研能力，该设备已在IC载板领域取得首台订单，可以很好的复用至算力PCB，包括M9材料等应用场景，目前正推进IC载板领域和算力PCB领域的客户扩展，加快打样验证。
三、公司激光器核心能力将如何继续提升？
答：激光器是激光设备的核心部件，是提升激光渗透率的“引擎”，是公司的核心竞争力之一。2025年，公司激光器业务持续保持行业领先。一方面，公司持续强化激光技术的领先性，在已有的领先优势基础上，持续围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”等方向开发更多领先产品；另一方面，公司为PCB等诸多应用场景定制开发了一系列激光器，有力地支撑了新业务发展。
