1.【IC博览会】国际化视角・前沿化探索｜先进封装与测试技术论坛，解锁异质整合新路径
2.存储芯片涨价潮席卷手机业：头部品牌全线调价在即 中小厂商陷入生存困境
3.斥资9000万美元，联发科入股光学I/O互连技术公司Ayar Labs
4.WSTS：2025年全球半导体市场规模大增25.6%，AI是主要驱动力
5.AI用高端电感短缺，日系大厂传涨价
6.宝马德国工厂首次引进人形机器人打工
7.TCL华星获收购兆元光电无条件批布局LED芯片补齐显示产业链关键阶段
1.【IC博览会】国际化视角・前沿化探索｜先进封装与测试技术论坛，解锁异质整合新路径
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本次博览会重点打造的高规格行业会议之一，先进封装与测试技术论坛将于9月10日启幕。论坛以“从CoWoS到CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链布局”为主题，探索异质整合、玻璃基板与光学互连协同赋能数据中心新趋势，汇聚全球产学研顶尖力量，拆解技术难题，为集成电路产业高质量发展注入封装创新动能。
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当前，摩尔定律逐步趋缓，AI运算需求迎来指数级爆发，正推动半导体产业迈向“超越摩尔定律”（More than Moore）的系统级革新，先进封装与测试技术逐渐成为突破芯片性能瓶颈、实现高密度集成、抢占产业竞争制高点的核心赛道。然而，从CoWoS到CoPoS的技术迭代、3.5D异质整合的设计难点、高性能芯片的散热瓶颈、供应链韧性构建等难题仍然存在，成为制约产业规模化发展的关键卡点。在此背景下，先进封装与测试技术论坛立足产业痛点、紧扣国际前沿，致力于打造一场兼具专业性、前沿性与国际化的行业盛宴，为全球封测领域同仁搭建高效交流与资源对接平台。
本次论坛将邀请国际国内半导体封测领域的顶尖专家学者、行业龙头企业核心讲师出席，构建国际化、高规格的演讲阵容，彰显全球产业视野与影响力。国内方面，拟邀请长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等国内封测领域龙头企业的技术负责人，以及中芯国际、华虹半导体等制造企业的封装技术专家，分享国产先进封装技术的研发突破、产业化进展及应用实践，解读国内供应链布局的优化路径；国际方面，将汇聚来自美国、韩国、日本等国家的顶尖封测企业、设备厂商专家与科研学者，包括ASM International、K&S、TEL等国际设备龙头的技术代表，解读全球先进封装的技术趋势与创新方向，分享晶圆对晶圆（W2W）、芯片对晶圆（D2W）混合键合等前沿技术的量产经验，促进中外技术交流与深度合作。
议题设置紧扣半导体封测领域国际前沿热点，深度聚焦AI算力爆发下先进封装的核心需求。核心议题将围绕行业前沿展开，包括但不限于：中国大陆先进封装产业发展现状与未来趋势、OSAT协同填充CoWoS+B18产能的挑战与供应链韧性、HBM4与SoC的垂直整合技术与散热挑战、大尺寸封装载板工艺应对AI伺服器高层数、细线路与翘曲控制的解决方案等，为行业提供前沿技术指引与可落地的实践参考。
此外，论坛将与本届博览会展区深度联动，依托博览会超6万平方米的展览规模、超1100家参展企业的全产业链布局，实现“论坛研讨+实物展示”双向赋能。国内外顶尖封测企业、设备厂商、材料企业将在展区全方位呈现先进封装与测试技术的最新研发成果与创新应用，展示3.5D异质整合、混合键合、玻璃基板等相关核心产品及解决方案。观众不仅能够在论坛中聆听行业大咖的深度分享，获取前沿趋势洞察，还能在展区近距离接触和了解这些前沿技术与产品，与参展企业的技术团队进行面对面交流，深入探讨产品技术细节、应用场景适配及合作可能性，实现技术交流与商贸对接的双向赋能。
我们诚挚邀请您参与本次先进封装与测试技术论坛，与全球封测领域行业精英齐聚深圳，共探AI时代从CoWoS到CoPoS的技术演进路径，破解先进封装核心难题，对接全产业链优质资源，携手共筑集成电路特色芯生态，共绘产业高质量发展新蓝图！
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。
2.存储芯片涨价潮席卷手机业：头部品牌全线调价在即 中小厂商陷入生存困境
一场由上游存储芯片引发的“完美风暴”正席卷中国手机行业。据界面新闻报道，自2026年3月起，中国手机市场将迎来有史以来首次全品类、全品牌的同步涨价潮。新品终端售价涨幅起步即达1000元，OPPO、vivo、小米、荣耀等主流品牌的老款机型也将陆续上调售价。
“这轮涨价不是个别品牌的选择，而是全行业的必然趋势。”一位业内人士透露，目前国内主流手机品牌均已完成涨价方案的敲定，部分品牌已向线下经销商、线上渠道商下发了调价通知。
苹果罕见“低头”，卖方市场格局确立
本轮手机涨价潮的根源，直指上游存储芯片的“非理性暴涨”。全球科技巨头对人工智能的狂热追逐，引发内存产能大规模转向AI基础设施，全球RAM模组价格数月内暴涨数倍，消费电子行业的供应节奏被彻底打乱。
自2024年下半年触底反弹后，智能手机存储芯片价格进入加速上涨通道。2026年开年以来，涨幅进一步失控。当前，手机存储芯片采购成本较2025年同期已飙升逾80%，且未见放缓迹象。TrendForce预估，2026年第一季度通用型DRAM合约价环比涨幅高达55%–60%，NAND闪存价格上涨33%–38%，其中消费级大容量QLC产品涨幅更是不低于40%。
SK海力士在近期高盛电话会上明确表示：“全球存储器产业已彻底转向卖方市场，2026年价格涨势将贯穿全年。”该公司透露，目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，没有任何客户能获得完全满足的供应；2026年HBM产能已提前售罄，标准型DRAM的极度短缺正大幅提升供应商议价权。
此轮涨价潮中最具象征意义的事件，来自全球供应链的“价格屠夫”——苹果。
作为长期掌握绝对议价权的买方霸主，苹果在此次存储危机中罕见“低头”。继日前传出以两倍价格采购铠侠NAND芯片后，韩媒再度曝出，苹果采购三星LPDDR5X存储的价格已翻涨一倍，而三星最初的目标涨幅仅为60%。
据披露，三星以“涨价100%”开价与苹果谈判，预留了议价空间，但苹果未作任何砍价，立即同意翻倍报价。这一举动深刻反映出苹果保障DRAM供应的紧迫性——即便是财大气粗的科技巨头，也不得不接受“超高价扫货”的现实。
价格走势印证了这场危机的烈度。去年初，苹果及其他厂商采购12GB LPDDR5X存储芯片的价格约为25至29美元；而截至2025年底，该价格已飙升至70美元。
这意味存储产业不仅全面进入“卖方市场”，且卖方态度空前强硬。从苹果CEO库克到特斯拉CEO马斯克，多位科技产业领袖相继发出警告，存储短缺与价格飙升可能酿成一场全球产业危机。越来越多渠道商每天都在调整报价，部分业内人士甚至用“存储末日”来形容即将到来的严峻局面。
存储成本飙升重构手机BOM，品牌厂商全面调价
存储芯片在手机制造成本中的占比正经历结构性飙升。IDC数据显示，内存占智能手机成本的比例已从过去的10%–15%跃升至20%以上，中低端机型逼近30%，部分千元机已陷入负毛利区间。TrendForce测算更为严峻，以8GB内存+256GB存储的主流配置为例，其合约价较2025年同期上涨近200%，推动存储成本在整机BOM中的占比攀升至30%–40%。
成本压力已全面传导至终端市场，形成“全品牌、全品类”同步调价的罕见格局。自2025年底起，红米K90系列、iQOO 15等新款机型已涨价100–600元；联想、OPPO等中端机型普遍上调售价，部分涨幅达20%。而3月后发布的新品将迎来更大幅度调价，行业普遍预测售价将上涨1000元以上，中高端旗舰机型因存储配置更高，涨幅可能达2000–3000元。
Counterpoint Research预计，2026年中国市场手机均价涨幅将高于全球6.9%的平均水平，3月后新品均价较2025年同档位机型上涨15%–25%。IDC数据显示，2026年同配置手机将比2025年贵出300–1000元，部分大存储版本涨幅可达2000元。IDC同时预测，2026年全球智能手机平均售价将升至465美元，整体市场营收达5789亿美元，创历史新高。
不同价位段机型的调价策略呈现明显分化。中低端机型因存储成本占比较高，陷入“要么涨价、要么减配”的两难选择，部分千元机品牌为维持毛利，已开始悄悄缩减充电功率、屏幕刷新率等非核心配置；中端机型普遍直接涨价，涨幅集中在500–1000元；中高端旗舰机型则凭借品牌溢价空间，除存储成本外还叠加影像、处理器等升级成本，部分机型较上一代涨幅高达2000–3000元。
据瑞银测算，到2026年第四季度，内存成本在中低端手机BOM中的占比预计升至34%（2024年Q4为22%，2025年Q4为27%）；单台内存成本同比增加约16美元，增幅达37%，相当于中低端手机平均售价的约6%，其影响显著高于高端手机约2%的成本冲击。为完全对冲内存涨价影响，中低端手机平均售价需上调17%，而旗舰及高端机型仅需上调7%。这一差异让中低端市场陷入“提价丢份额、不提价亏利润”的死循环。
Gartner指出，2026年DRAM与SSD价格上涨将传导至消费终端，智能手机均价上涨13%，低端机型冲击最甚。受存储芯片涨价影响，全球智能手机出货量预计下降8.4%，或跌至过去十年最低水平。
行业洗牌加速：魅族停摆，传音利润腰斩
存储芯片涨价引发的成本危机，正演变为一场残酷的行业生存战，加速行业洗牌。
2月26日，据多家媒体报道，魅族手机业务已经实质性停摆，将于2026年3月正式退市，旗下FlymeAuto车机业务将独立运营。魅族次日回应确认，将暂停国内手机新产品自研硬件项目，并在积极接洽第三方硬件合作伙伴。
魅族表示，近年来国内手机市场竞争激烈程度超乎想象，虽然困难重重，公司仍尽全力拼搏希望能保持魅族手机的正常迭代，但近来内存价格的持续暴涨让下一步新产品的正常商业化变成了不可为。
“国内手机新产品的暂停并非告别，而是深思熟虑的战略选择。”魅族科技表示，将全面战略转型，从过去以硬件为主导转向以AI驱动软件产品为主导的发展方向。
这并非孤例。深耕海外市场的“手机之王”传音控股同样遭受重创。根据传音控股2025年业绩快报，公司全年实现营业总收入656.23亿元，同比微降4.50%，但其归母净利润仅为25.84亿元，同比降幅达到53.43%。传音控股指出，受市场竞争及供应链成本影响，存储等元器件价格上涨，导致公司营业收入和毛利率下降。
从印度市场起家的realme，则选择以“回归OPPO”的方式应对危机，2025年底的这一动作被外界普遍视为供应链压力下的避险策略——通过整合进入OPPO体系，共享供应链资源与采购规模优势，降低存储等核心元器件的采购成本。
即便是全球智能手机市场的“利润之王”苹果，也未能独善其身。在2026年1月底的财报电话会议上，苹果管理层明确表示存储价格上涨将在未来对公司毛利率产生影响，内部正在评估包括长期采购合约、产品配置优化在内的多项应对方案。
博主@数码闲聊站透露，不止一家手机厂商已暂停下一代旗舰手机的研发，甚至最坏结果是退出部分区域市场，反映出中小品牌在成本压力下的艰难处境。
对于整个行业而言，这场由存储芯片引发的涨价潮或将推动市场迎来深度结构性调整。中小品牌因缺乏规模效应和议价能力，将面临更大的成本压力，部分企业可能被迫退出市场；头部品牌则凭借供应链优势和品牌溢价，进一步巩固市场份额。
3.斥资9000万美元，联发科入股光学I/O互连技术公司Ayar Labs
IC设计大厂联发科今2月27日公布，以每单位约52.24 美元，取得美国共封装光学（CPO）新创Ayar Labs特别股1,722,759 股，总交易总金额约9000万美元，持股比例约2.4%。业界解读，随着AI 服务器往光学传输前进，联发科也通过此次投资，强化在光学传输的布局。
Ayar Labs 是全球将CPO 量产的公司之一，其核心技术在于将光学I/O直接整合进芯片封装内，以取代传统电讯号传输架构，借此大幅提升频宽、降低功耗并延长传输距离。
Ayar Labs 罕见同时获得英伟达、AMD与英特尔三家大厂投资，也获台积电青睐，通过子公司VentureTech Alliance 注资，显示Ayar Labs 在全球硅光子与光学传输领域的关键地位。
业界指出，AI 服务器正追求「互连效率」，随着大型语言模型(LLM) 与多模态AI 持续扩张，单一机柜内部GPU 数量快速增加，目前已达数十颗规模，在单个机柜中实现超高带宽与低延迟的Scale-up互连，成为现阶段升级重点，市场普遍预期，未来光学传输渗透率将大幅提升。
联发科近年积极拓展数据中心ASIC 与高速SerDes技术布局，此次投资Ayar Labs，不仅有助集团在光学传输领域的布局，未来若整合光学的I/O解决方案，将有助于提升其在AI服务器芯片设计与高速介面市场的竞争力。（来源： 钜亨网）
4.WSTS：2025年全球半导体市场规模大增25.6%，AI是主要驱动力
据世界半导体技术协会（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模达到7920亿美元，较2024年增长25.6%，是自2021年（受新冠疫情影响，2021年增幅为26.2%）以来最强劲的增长。
人工智能（AI）的蓬勃发展是推动增长的主要动力，其中英伟达（Nvidia）的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示，人工智能是其营收增长的主要驱动力，推动了它们整体29%的营收增长。
2025年第四季度业绩喜忧参半。存储器公司营收较2025年第三季度增长21%至34%。英伟达营收增长20%。十家公司2025年第四季度营收增长0.2%至11%。四家公司（德州仪器、英飞凌、索尼影像和安森美）营收下滑。
各存储厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的存储厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长，其中美光预计增长37%，闪迪预计增长52%，铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计，基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头，营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降，主要受季节性因素影响。
人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计，由于个人电脑内存短缺，其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出，智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。
去年12月，IDC指出，内存短缺可能会导致2026年智能手机和PC的出货量下降。
Semiconductor Intelligence认为，人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2026年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%，加上2026年第一季度的强劲增长，几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场，蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。（校对/赵月）
5.AI用高端电感短缺，日系大厂传涨价
继中国大陆电感龙头顺络调涨电感价格之后，市场盛传日系电感大厂3月上旬将调涨电感价格，第一轮涨价幅度倍数起跳，激励多档电感股联袂喷出大涨，业界认为，AI用的高端电感已短缺，日系大厂喊涨，将造成不同旋风，中国台厂转单效应可期。
日系厂商向来价格具僵固性，马年开红盘以来，屡传日系厂商拟调涨被动元件价格的消息，从用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）扩及高度客制化的电感。此情况颇令台湾业界振奋，原因在于，日本被动元件产业拥领导地位，喊涨主要意义为AI引爆的动能塞满日厂产能，日厂喊涨有挑选订单的作用，2018年被动元件产业的超级大循环，就来自日商产能切入车用电子，造成排挤效应，台厂坐收庞大转单潮。
新春开红盘以来，除了MLCC龙头村田喊涨，市场再传日系电感大厂将在3月上旬，针对代理商、ODM客户同步调涨电感价格，等同现货价、合约价同步调涨，调涨品项涵盖磁珠、功率电感、RF电感，涨幅高达三位数以上。
以涨价幅度最低的磁珠来看，也是倍数起跳，利多消息在盘面上发酵，2月最后一个交易日电感股携手劲扬，三档小电感股台庆科、三集瑞-KY、钧宝盘中应声涨停。国内电感厂对此表示，日系大厂若真启动调涨，有利于台厂收获转单潮。
全球前三大电感厂为村田、TDK、太阳诱电，台厂中的奇力新也挤进全球前五大，其中村田的电感产品线完整，磁珠、功率电感、RF电感均为主力产品；而磁珠主力厂商还包括中国大陆厂顺络、中国台湾厂台庆科及钧宝等；国巨旗下的奇力新则以功率电感为强项，同集团的普思（Pulse）已自2026年1月开始调涨磁珠电感价格。
电感主要功能为「储存磁能」并「抑制电流变化」，在服务器电源模组、AI服务器主板、GPU／CPU供电模组扮演滤波的关键角色，随着800V HVDC电力架构进场，对稳压、滤波的需求更甚以往。（来源： 工商时报）
6.宝马德国工厂首次引进人形机器人打工
宝马集团宣布将在德国莱比锡工厂部署人形机器人，这是其首次在欧洲生产体系中引入此类具身智能技术。该项目旨在将类人机器人技术整合进现有的汽车批量生产中，并探索电池和零部件生产的进一步应用。
此次试点与瑞士海克斯康机器人合作，采用其2025年推出的AEON人形机器人，主要承担高压电池装配与零部件制造两大环节。
项目已完成理论评估与实验室测试，2025年12月启动首轮产线实测，今年4月将开展二次测试，夏季正式进入规模化试点阶段。
AEON凭借类人化躯体设计，可灵活更换夹持器与扫描工具，适配多工序作业需求，并能实现轮端动态移动。
据了解，宝马此举也借鉴了美国斯帕坦堡工厂的成功经验——当地试点的人形机器人，曾在10个月内支撑3万辆宝马X3的生产，每周一至周五每天工作十小时。完成9万次零部件精准搬运，持续运行1250小时。
美国工厂的试点证实，类人机器人能够安全地执行精确、重复的工作步骤——如以毫米级精度定位组件，并为物理人工智能在生产中的进一步部署提供了重要见解。
宝马强调，部署机器人旨在承接高负荷、高风险岗位，提升生产安全性与效率，目标是减轻员工负担，进一步改善工作条件。（来源： cnbeta）
7.TCL华星获收购兆元光电无条件批布局LED芯片补齐显示产业链关键阶段
国家市场显示监督管理总局最新公示信息，TCL科技子公司TCL华星光电技术有限公司收购福建兆元光电有限公司股权案，已于2026年2月2日至2月8日期间列入无条件批准经营者集中案件名单，正式通过反垄断审查，其余本次交易完成最后有关监管程序。
回顾交易进程，2025年12月26日，TCL华星以4.9亿元成功竞得兆元光电80%股权及相关权项目。标的资产包含转让方对兆元光电截至2025年3月31日的全部债权及后续利息、罚款，交易定价整齐划一。同月末，TCL华星与兆元光电控股股东福建省电子信息（集团）有限责任公司完成战略投资者签约，双方合作进入推进阶段。
兆元光电成立于2011年，注册资本14.37亿元，系福建省重点高新技术企业与专精特新企业，专注于LED外延片及芯片的研发与制造。公司已建成规模化生产线，在Mini LED背光、直显及货车照明等领域实现了技术积累，并建立了省级微型LED工程研究中心等创新平台。
对于TCL华星而言，本次收购是向上游芯片环节延伸、完善Mini/Micro LED战略布局的关键举措。通过控股兆元光电，TCL华星将快速构建LED芯片自主供电能力，实现从面板到核心芯片的产业链良好，强化在高端显示、车载显示等增量市场的对抗，同时提升其供应链的自主可控水平。
随着反垄断审查落地，本次交易将进入正式交割与业务整合阶段。首先分析，认为依托TCL华星的技术实力、资金优势与市场资源，结合兆元光电的产能基础与工艺积累，双方有望在新一代显示技术领域形成良好合力，进一步推动国内LED芯片与显示半导体产业的和谐升级。
