1、告别“假性复苏”:北美云厂商资本开支狂奔,电子行业高景气周期开启 | VIP洞察周报
2、备货猛增 20%!苹果首款折叠屏来袭,台链迎来大机会
3、存储越缺,他越赚!黄仁勋直言:短缺是极好消息
4、美伊冲突引发霍尔木兹海峡危机,全球芯片产业链遭能源冲击
5、机构:受存储器供应受限与地缘政治影响,预计2026年全球智能手机出货量下降 7%
6、2025年中国台湾集成电路产业总产值预计达2091亿美元,IC制造业占比67.24%
7、不惧存储涨价!折叠屏旗舰逆势扩产,苹果三大底气曝光
1、告别“假性复苏”:北美云厂商资本开支狂奔,电子行业高景气周期开启 | VIP洞察周报

当北美科技巨头的AI资本开支以远超预期的速度狂奔,一场由人工智能驱动的电子产业盛宴正在全面铺开。从Meta的千亿美元级投资到微软的云业务爆发,从闪迪业绩的惊艳表现到存储价格的强势上行,AI正以前所未有的力度重塑整个产业链的景气格局。
爱集微VIP频道近日上线由国金证券制作的深度产业报告《北美大厂AI开支超预期,存储业绩持续爆发》。本报告全面分析了消费电子、PCB、元件、IC设计、半导体设备等细分板块的景气度与投资机会,为投资者提供了清晰的市场判断与布局参考。

核心洞察:AI资本开支超预期,电子行业进入高景气周期
一、北美大厂AI投入激增,驱动产业链需求爆发
报告开篇点明核心行业趋势:北美头部科技企业AI资本开支大幅超预期,成为驱动电子行业高景气的核心引擎。
-Meta:预计2026年全年资本支出达1150亿至1350亿美元,较2025年约700亿美元实现显著增长,资金主要投向数据中心、服务器和网络基础设施,其核心愿景是构建“个人超级智能”。AI技术已为Meta业务带来实质增益——通过优化推荐算法,Facebook广告点击率提升3.5%,Instagram转化率提升超1%,两大平台视频观看时间均实现显著增长。
-微软:2025年第四季度资本开支达375亿美元,同比增长66%,云商业订单增长230%,主要受OpenAI与Anthropic的长期大额承诺驱动。Azure营收同比增长39%,其GPU等短期资产已被长期需求预订,随着软件优化利润率将持续提升。
北美大厂的高强度AI投入,直接带动上游算力硬件、存储、PCB等产业链环节的需求爆发。
二、存储业绩持续爆发,涨价趋势具备强持续性
报告的核心亮点之一是存储行业业绩持续爆发,涨价趋势具备强持续性。继三星、海力士、美光之后,闪迪2026财年第二财季业绩亮眼:
-营收30.25亿美元,同比增长61%、环比增长31%;
-下季度业绩指引超预期:营收预计44-48亿美元(中值同比增长171%、环比增长52%);
从行业供需来看,存储板块已进入明确的上行周期:
供给端:存储大厂减产效应显现,合约价开启涨价模式;
需求端:云计算大厂资本开支启动带动企业级存储需求增长,同时消费电子终端旺季备货补库需求加强。
根据TrendForce集邦咨询数据,2025年第四季度Server DRAM合约价涨势转强,带动整体DRAM价格上扬,一般型DRAM价格预估涨幅从8-13%上修至18-23%,且存在进一步上修可能,充分印证了存储行业的高景气度。
三、细分板块全面开花:消费电子、PCB、元件、IC设计、半导体设备各显其能
报告详细拆解了各细分板块的景气特征与投资机会:
消费电子:AI端侧应用落地加速,多模态交互与Agent生态成熟推动大模型调用量高速增长。重点看好苹果产业链,其折叠设备、AI眼镜、智能桌面等产品持续推进,算力与运行内存提升带动PCB板、散热、声学等环节迭代。AI智能眼镜、类AIPin等新兴产品为可穿戴设备带来创新机遇。
PCB板块:行业维持高景气度,汽车与工控领域政策补贴加持叠加AI需求放量,覆铜板拉货紧张程度升级,中低端原材料与覆铜板涨价在即。
元器件领域:AI端侧升级带动被动元件估值弹性提升,AI手机、WoA笔电的MLCC用量与均价同步增长;LCD面板价格企稳,OLED上游国产化加速。
IC设计:重点聚焦存储板块,企业级存储需求与利基型DRAM国产替代为核心逻辑,兆易创新、香农芯创、北京君正等企业持续受益。
半导体设备:产业链逆全球化背景下自主可控逻辑强化,美日荷出口管制推动国内设备、材料、零部件加速验证导入。先进封装与HBM产能紧缺,北方华创、中微公司、拓荆科技等企业订单弹性显著。
报告核心结论:AI驱动的高景气周期已至
北美大厂AI资本开支的超预期增长与存储行业的业绩爆发,标志着电子行业已进入AI驱动的高景气周期。算力硬件、存储、PCB、半导体设备等细分板块的涨价与业绩兑现逻辑清晰,自主可控与国产替代为中长期核心主线,产业链核心标的有望持续受益于行业增长红利。
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2、备货猛增 20%!苹果首款折叠屏来袭,台链迎来大机会
苹果下半年将发表首款折叠机「iPhone Fold」,供应链传出,苹果内部对新机销售量非常有信心,大幅调高供应链备货量,比原订目标上调二成,是近年苹果新机罕见大幅度调升备货需求,鸿海(2317)、大立光(3008)、台积电(2330)、新日兴(3376)等协力厂出货跟着激增。
苹果看好首款折叠iPhone销售,从主力代工厂鸿海的态度界可以一窥端倪。
鸿海董事长刘扬伟上周五(6日)在集团开工团拜典礼中即透露:「大客户对折叠机新品非常有信心」,鸿海也不会缺席,而客户是世界领先厂商,要求很高,即使折叠机出来的时间稍慢,但主流机种一定会出来,且客户的产品一直做得非常好。
市场猜测,刘扬伟口中的大客户就是苹果,且iPhone Fold虽然问世时间比三星、华为都晚,但因品牌力强大,加上软硬体生态系完整,很有可能后发先至,剑指三星、华为等竞争对手,并再掀折叠机市场洗牌战。
据悉,苹果在折叠机项目已开发超过五年,光是设计改版的次数就有双位数之多,且一直以来都未拍板定案,直到去年下半年才确认全机设计,并开始迈入试产阶段。
关键零组件将在第2季底至第3季陆续交货,并在年底前正式上市,而第一代机种的相关供应链目前都已大致底定,现阶段都已同步正式启动。
供应链方面,鸿海将负责操刀iPhone Fold组装代工,台积电生产处理器,大立光供应高阶镜头,新日兴担纲最关键的轴承供应商,四家台厂均扮演吃重角色。
其中,在最关键的轴承方面,苹果目前已携手上述合作伙伴,掌握液态金属所打造的高强度铰链组件技术,这种材料具有低变形、高韧性特质,理论上能大幅提升折叠耐久度,并保持细致的持机手感。
外界猜测,苹果首款折叠iPhone手机装置将采用7.8吋内页萤幕,且萤幕折痕深度已压低至0.15毫米以下,而所谓折痕深度,指的是萤幕折叠处形成的凹槽或压痕程度,只要数值愈小,代表肉眼与手指触感愈难察觉。
业界人士认为,iPhone Fold问世,势必引发折叠机市场洗牌战,估计未来很可能会是苹果、三星、华为三强鼎立的局面,台系供应链有望受惠最大。(经济日报)
3、存储越缺,他越赚!黄仁勋直言:短缺是极好消息
外媒报导,英伟达执行长黄仁勋表示,存储供给短缺,对英伟达是「极好的消息(fantastic for us)」,可以让客户直接选择性能最强的解决方案。他更对存储厂喊话:「产能扩多少,我们(英伟达)就会用多少」。
业界认为,黄仁勋的谈话,意味英伟达不受存储缺货涨价影响,仍全力扫货,也为存储产业景气强力背书,其出发点应是为了英伟达即将问世的最新Vera Rubin平台需要更多存储预作准备。随着英伟达全力冲刺新平台,鸿海(2317)、广达(2382)、纬创(3231)等代工厂后市同步喊冲。
科技媒体PCWORLD报导,黄仁勋在摩根士丹利科技大会上表示,随资源供给受限,客户会更谨慎选择零组件,且更会倾向于直接选择最强的解决方案,以存储来说更是如此。
黄仁勋说明,在一个充满限制的情况下,不论是资料中心、土地、电力及建筑都有限,「你就会对选择更加谨慎。」
黄仁勋更直接对存储厂喊话:「DRAM厂尽管去扩产,因为扩增产能多少,我们(英伟达)就会用掉多少产能。」
业界指出,英伟达的AI芯片方案对存储用量极大,以GB300为例,支援的高频宽存储(HBM)容量就高达288GB,比GB200的192GB高出许多。
随着英伟达AI平台即将跨入Vera Rubin世代,支援HBM容量虽然维持288GB,但必须推进到HBM4。然而,HBM4发展至16层堆叠,比前一代HBM3E的12层堆叠更高,其产能自然耗损率也会比HBM3E高,消耗存储量会更庞大,将使得DRAM供给短缺更趋严重。
即便三星、SK海力士及美光等全球三大DRAM厂都已经开始扩产,然而业界指出,目前三大DRAM厂扩增的产能主要聚焦HBM及企业用DRAM,至少一年内消费性DRAM供给短缺情况仍旧无解,而且HBM及资料中心用LPDDR4与LPDDR5、新世代DDR6价格可能将持续看涨。
法人看好,英伟达持续扩大备货存储,冲刺新世代AI平台商机,鸿海、广达、纬创等伙伴接单动能也将持续升温。(经济日报)
4、美伊冲突引发霍尔木兹海峡危机,全球芯片产业链遭能源冲击
美伊冲突引爆霍尔木兹海峡危机,正对全球芯片产业链造成被低估的能源冲击。全球逾半数存储芯片(DRAM、NAND)产自韩国,七成先进逻辑芯片产自中国台湾,而两地均高度依赖卡塔尔液化天然气(LNG),且储备薄弱、电力供应面临直接威胁。

据报道,当地时间3月5日,伊朗伊斯兰革命卫队导弹击中一艘美国油轮,并禁止美以欧相关船只在波斯湾通行。与此同时,卡塔尔拉斯拉凡天然气工厂(供应全球约五分之一LNG)以军事袭击为由宣布停产、暂停供应。
韩国和中国台湾作为芯片制造核心区,对卡塔尔LNG依赖度远高于其他亚洲经济体——印度天然气占电力结构仅3%,日本从卡塔尔和阿联酋进口的LNG仅占总进口量5%。目前韩国LNG储备仅够支撑不足两个月,四月初在途船只卸货后,若霍尔木兹海峡持续受阻,电力承压将直接威胁芯片晶圆厂生产(晶圆厂电力消耗巨大)。
目前,韩国正紧急寻求LNG替代供应,现货市场LNG可获取但价格溢价明显,澳大利亚、美国或借机扩大现货销售、抢占市场份额。相比之下,欧盟LNG储备可覆盖约三分之一年消费量,缓冲空间更大。
5、机构:受存储器供应受限与地缘政治影响,预计2026年全球智能手机出货量下降 7%
Omdia最新预测,2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。该预测基于2026年第一季度的存储器价格假设,预计随着时间推移,价格压力和供应紧张将在今年下半年开始有所缓解。2026年,全球智能手机市场将面临显著挑战。存储器供应趋紧以及价格持续高位,使厂商成本压力不断上升。

目前,存储器在智能手机物料清单(BOM)中的占比明显提高,正侵蚀厂商的盈利能力,尤其是对入门级设备影响更为明显。自2025年第四季度以来,智能手机厂商已开始提高零售价格以维持利润率。然而,持续的价格上涨可能削弱市场需求,尤其是在价格敏感的新兴市场。

Omdia指出,如果存储器价格在AI 服务器需求持续锁定产能的推动下继续保持明显上涨至2026年下半年,全球智能手机市场将面临更大的下行风险。在这种情况下,智能手机厂商在入门级和高端机型上的成本都将进一步上升。与此同时,中东地区地缘政治紧张局势的升级可能加剧宏观经济波动,包括能源价格上涨、运输成本增加以及汇率不稳定,从而进一步削弱价格敏感市场的消费者换机需求。在这一不利情景下,2026年全球智能手机出货量可能下降超过15%,届时将超过2022年录得的同比12%的跌幅。
6、2025年中国台湾集成电路产业总产值预计达2091亿美元,IC制造业占比67.24%

根据中国台湾“工研院产科国际所”最新预测,2025年中国台湾集成电路产业总产值预计达到65,225亿新台币(约2,091亿美元),较2024年大幅增长22.7%。
分类来看, IC设计业产值预计达14,245亿新台币(457亿美元),同比增长12.0%。
IC制造业产值预计达43,869亿新台币(1,406亿美元),同比增长28.3%。其中晶圆代工41,693亿新台币(1,336亿美元),同比增长28.5%;存储器及其他制造2,176亿新台币(70亿美元),同比增长23.8%。
此外,IC封装业产值预计达4,825亿新台币(155亿美元),同比增长14.0%;IC测试业产值预计达2,286亿新台币(73亿美元),同比增长14.2%。
值得一提的是,2025年第四季度中国台湾IC产业产值预计达17,646亿新台币,环比增长5.7%,同比增长18.1%。
根据上述数据计算,2025年,预计IC设计业占中国台湾地区集成电路产业总产值比例约为21.86%,IC制造业产值占比约为67.24%,IC封测业占比约为10.88%。
7、不惧存储涨价!折叠屏旗舰逆势扩产,苹果三大底气曝光
苹果传扩大首款折叠机「iPhone Fold」备货量,上调幅度高达两成,在存储缺货大涨价导致各大品牌厂成本压力大增、各大研调机构普遍看坏今年智慧手机出货之际,业界分析,苹果凭借三大策略,逆势出招扩大折叠iPhone备货量。
首先是目前折叠机大多价位带都偏高,属于高阶手机,与标准机种属于不同市场,而iPhone Fold的价位带肯定将落在旗舰机区间,此区间的消费族群对价格的敏感度不若中低阶机种高,因此存储涨价的成本压力也能充分转嫁到终端售价。
其次,尽管苹果也必须面对存储缺货大涨价带来的冲击,但透过「精准砍掉低毛利率产能来确保高毛利率新机」的市场策略,不但能维持获利表现,若折叠iPhone顺利开出销售红盘,就能重新定义折叠机市场,达到后发先至的目标。
最后,苹果的品牌影响力,很有机会跨越存储成本压力所带来的荆棘。业界人士表示,苹果自推出iPhone产品线以来,从未推出过折叠机种,因此对许多用户而言相当新鲜,估计新机问世后,势必能吸引众多追求新品设计的果粉埋单。(经济日报)