近日，广东德聚技术股份有限公司与中信证券股份有限公司签署上市辅导协议，正式披露首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据辅导备案报告披露，公司曾于2023年12月29日向上交所科创板申报上市申请并获受理，后因自身发展战略考虑撤回申请，2024年6月24日收到上交所终止审核决定，此次为公司二次启动IPO进程。
德聚技术是国内电子胶粘剂领域头部企业，核心产品覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等多领域高端电子胶粘剂材料，打破国际巨头垄断，拟通过IPO募资扩大产能、强化研发投入，进一步提升国产电子专用材料市场占有率。
据辅导备案报告及企查查股权穿透数据显示，公司控股股东、实控人为黄成生，直接持股比例29.9131%，通过赣州德熙间接控制9.25%股权，合计控制公司39.16%的表决权；其他核心股东包括余珩持股14.49%、王延鲲持股13.64%，英特尔资本、舜宇产业基金、东莞科创集团、国投美亚基金等产业及财务投资方均为公司股东。
公司核心团队均具备深厚行业背景，董事长黄成生曾任职于汉高乐泰、3M等国际材料企业，拥有20余年行业经验；CTO吴俊珺为美国国籍，曾任职于3M、Henkel，专注于电子胶粘剂与封装材料研发；董事、副总经理张芬拥有美国永久居留权，曾任职于本田美国研究院、Prismark Partners，具备丰富产业战略经验。截至最新披露数据，公司拥有专利71项，其中发明专利49项，参与科技部“高端功能与智能材料”重点专项，是国家级高新技术企业。
德聚技术专注于电子专用高分子材料研发、生产与销售，围绕丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷、杂化体系六大化学体系构建完整产品矩阵，核心产品包括元器件包封胶、结构粘接密封胶、高可靠性环氧胶、导热灌封胶、底部填充胶、导热界面材料、电磁屏蔽胶、高端光学胶等，同时提供点胶设备、紫外光固化设备、表面处理设备等配套设备，形成“材料+设备+工艺”一体化解决方案。产品应用场景覆盖智能终端、新能源、半导体、通信四大核心领域，已进入苹果、OPPO、vivo、小米、三星、特斯拉、比亚迪、宁德时代、华为、英伟达、通富微电、舜宇光学等全球头部厂商供应链，其中FPC元器件包封胶已进入苹果供应链，底部填充胶、芯片固晶胶膜等半导体材料已通过英伟达验证并进入通富微电等封测厂商供应体系。
公司融资历程覆盖多轮产业及财务投资，2020年通过换股收购深圳美科泰引入王延鲲等股东；2021年底完成A轮融资，引入英特尔资本、全德学资本等投资方，加速半导体材料布局；2022-2023年完成A+轮融资，东莞科创集团、国投美亚基金等机构参与投资；2023年清控金信资本、舜宇产业基金、鲁创投资等多家机构参与后续轮次融资；2023年12月公司首次申报科创板IPO，拟募资8.75亿元，用于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目及补充流动资金，后因战略调整撤回申请，2026年3月正式启动二次上市辅导。
据行业公开数据显示，2023年全球电子胶粘剂市场规模约51亿美元，预计2033年将增至121亿美元，年复合增长率约9%；2025年中国电子材料市场营收将达1.285万亿元，年均复合增长率约12.5%，行业整体受下游智能终端、新能源、半导体等领域需求驱动，叠加国产替代政策红利，高端电子专用材料赛道增长空间广阔。
目前国内高端电子胶粘剂市场长期被国际巨头垄断，国内厂商市场份额整体较低，根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会数据，2022年德聚技术在中国电子胶粘剂市场的占有率约为1.5%，在国内厂商中位列前四，具备较强的国产替代竞争力。当前国内电子专用材料行业面临国际巨头技术壁垒及价格竞争压力，下游客户认证周期较长，若公司研发进度不及预期或客户拓展受阻，可能影响后续市场份额提升。
据公司此前披露的募投规划，本次IPO预计募集资金将主要用于高端复合功能材料生产项目建设、北方总部产研一体化项目落地及补充流动资金，项目达产后将大幅提升公司高端电子胶粘剂产能，强化半导体、新能源等核心领域材料研发投入。公司目标通过上市进一步完善公司治理结构，提升品牌影响力，扩大核心产品市场占有率，推动国内高端电子专用材料领域的国产替代进程，预计产能释放后将进一步提升公司在国内电子胶粘剂市场的份额，强化在新能源、半导体等高端应用领域的竞争力。
