1.新思科技首届Converge大会启幕，擘画工程创新未来
2.Meta收购AI代理社交网络Moltbook
3.机器人智能系统公司Rhoda AI完成4.5亿美元A轮融资
4.英伟达投资的Scintil Photonics开始与客户测试激光芯片
5.光力科技：国产半导体机械划片设备自去年7月开始持续满产，订单持续增加
6.通宇通讯成功中标联通上海天线采购项目
1.新思科技首届Converge大会启幕，擘画工程创新未来
新思科技（纳斯达克代码：SNPS）全新旗舰大会新思科技 Converge 2026 于 3 月 11 日隆重举行。新思科技总裁兼首席执行官盖思新先生（Sassine Ghazi）以主题演讲拉开大会序幕，分享了他对万物智能时代中“从芯片到系统（silicon-to-system）”全新设计范式愿景——由芯片驱动、AI 赋能以及软件定义。他还发布了覆盖新思科技扩展后全线产品组合的全新工程解决方案，以助力创新者设计、验证并交付下一代由 AI 驱动的产品。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，下一代智能系统高度复杂，迫切需要一种全新的工程方法。通过实现软件与硬件、电子与物理的协同设计，借助数字孪生在实体生产之前完成产品的设计、测试与迭代优化，并利用 AI 增强人类工程师的能力，客户的研发团队能够显著加快智能系统的上市进程。在新思科技 Converge 大会上，我们正在展示协同设计、数字孪生以及 AgentEngineer 技术的强大能力，这些能力使新思科技成为引领未来工程创新的最佳合作伙伴。
发布多物理场融合技术：首批面向芯片设计的新思科技 + Ansys 集成式产品
新思科技发布了多物理场融合（Multiphysics‑Fusion）技术，以及首批集成多物理场分析能力的 EDA 产品。这些产品覆盖多个关键领域，包括：更高精度的多物理场签核、增强的多物理场设计能力，以及面向高速模拟和 3DIC 设计的扩展电磁（EM）分析。
对于先进制程下的异构设计而言，电压降、热效应和电磁耦合已成为关键挑战，直接影响系统性能和可靠性。通过将多物理场分析集成到设计流程中，有助于工程团队更早、更准确地发现并解决潜在问题，同时与最终签核结果实现更高的一致性。这不仅减少了设计迭代次数，还有助于优化功耗、性能与面积（PPA）指标。首批采用 Multiphysics‑Fusion 技术的产品将重点解决以下领域的需求：
时序签核：集成电压降感知与热分析能力，可满足极端工作条件和高可靠性要求下的时序签核。
Multi‑Die 设计：从早期布局规划到最终签核，在完整 EDA 流程中支持热与电压降优化，并提供 AI 驱动信号完整性优化的高速自动布线，能够实现早期热、IR 压降及应力分析。
设计收敛：将热和电压降感知融入设计收敛阶段，以加快后期漏洞修复，减少设计迭代并提升 PPA。
模拟设计：支持集成的电源完整性与电磁分析，大幅提升运行效率、易用性和调试速度。
这些首批 Multiphysics‑Fusion 集成产品现已面向测试客户开放试用，预计将在未来数月内正式投生产使用。
以 AgentEngineer 技术开启芯片设计全新范式
新思科技正在向其领先的 EDA 解决方案中持续开创具有更高自主性的人工智能能力。从强化学习开始，继而在 Synopsys.ai™ 中提供的生成式人工智能功能，如今，公司正在构建一个开放的智能体人工智能（agentic AI stack）技术栈，以智能多代理架构为核心，可执行端到端的设计与验证流程。
新思科技展示了业内首个面向设计与验证的多智能体协同芯片设计流程，展示了 AgentEngineer 技术如何增强人类工程师能力，并以超越传统方法的速度加速处理高度复杂的芯片设计任务。
该工作流的特点式由新思科技 EDA 智能体协同处理以下任务：根据自然语言和形式规范生成 RTL（寄存器传输级）代码，运行 Lint 检查以确保 RTL 的整洁性，生成单元级测试平台（testbench），并最终通过 EDA 工具迭代运行验证以收敛至目标指标。对于大型 SoC 设计而言，采用传统方法，这一前端设计过程通常需要一个验证团队四到六个月的时间。而由新思科技 AgentEngineer 技术驱动的工作流已经帮助客户将生产力提升了 2 倍，在部分案例中实现高达 5 倍的改善。
新思科技的智能体技术栈基于行业标准的 SDK 和 API 构建，可与现有客户智能体和数据实现互操作。公司正与 AMD、微软和英伟达等关键行业领导者合作，共同开发随时间推移具备更高自动化水平的差异化智能体能力。新思科技目前正与客户就这一多智能体工作流展开合作，并致力于为从设计到制造全流程提供更多的多智能体协同工作流。
新思科技发布 Ansys 2026 R1——收购完成后的首个重要 Ansys 产品发布
新思科技发布了业内最深、最广仿真产品组合的最新功能更新，集成了材料智能、功能安全、光子设计及嵌入式系统的工作流。作为自收购完成以来的首个重要 Ansys 产品发布，R1 带来了：
全新的人工智能智能体与生成式人工智能仿真能力，包括 Ansys Mechanical™ 软件中的 Mesh Agent 新功能；Ansys GeomAI，一款用于生成、评估和细化几何概念的全新解决方案；以及 Discovery Validation Agent，一个能利用上下文智能与行业最佳实践主动识别设置问题的人工智能智能体合作伙伴。
新思科技的技术集成，包括新思科技 VC Functional Safety Manager（VC FSM）与 Ansys medini® analyze™ 软件的集成，创建了链接系统级和芯片级安全分析的端到端工作流，以实现可追溯性自动化并消除手动数据共享；新思科技 QuantumATK® 与 Ansys Granta MI® 平台的集成，将原子级材料建模与企业级材料管理集成，以创建一致的、可随时用于仿真的材料记录；以及新思科技 OptoCompiler™ 与 Ansys Lumerical FDTD™ 软件的集成，通过自动化 Verilog‑A 模型生成与一致的光学行为，把光子器件设计连接到系统级光学仿真。
新思科技仿真与分析解决方案的这些增强功能，使工程师能够更快速、更精确地获取可信的仿真结果，进一步缩小仿真与物理测试之间的差距。
推出全新软件定义硬件辅助验证解决方案，助力人工智能普及
新思科技宣布对其行业领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合进行全面升级，帮助客户应对人工智能计算需求及相关验证生产力持续攀升、前所未有的挑战，加速交付从数据中心到边缘的多芯片（multi-die）及 AI 芯片。依托公司独有的软件定义能力，新思科技 HAV 平台在整个产品组合范围内树立了性能、可扩展性与灵活性的全新标杆。
公司的软件定义方法使 ZeBu Server 5 的性能提升了 2 倍，并为面向 AI 时代超大规模设计的模块化 HAV 系统的容量扩展了 2 倍。新思科技还针对主流设计发布了 HAPS‑200 12 FPGA 和 ZeBu‑200 12 FPGA 平台，提供 EP‑Ready 硬件、2 倍容量，并在软硬件验证、功耗/性能分析和 RTL 验证领域持续保持领先地位。全新、业内首创的测试自动化功能可在极少人工投入的情况下，更快、更早地检测到缓存一致性和子系统级缺陷。
发布电子数字孪生平台（eDT），加速物理人工智能系统开发
与此同时，在最近的 Embedded World 大会上，新思科技发布了电子数字孪生（eDT）平台。该 eDT 平台提供了一个端到端的数字孪生基础，以帮助工程团队从开发的最早阶段将芯片设计与软件行为以及全系统验证连接起来。eDT 平台将新思科技在提供虚拟 SoC 模型与大规模系统仿真方面的产品与市场领导地位，与其广泛的合作伙伴生态系统相结合，以简化、加速并规模化物理人工智能系统的开发。
该 eDT 平台初期聚焦汽车用例，通过将软件开发与系统集成“左移”，使整车厂（OEM）能够在硬件可用之前实现高达 90% 的软件验证，从而降低车辆开发成本并缩短上市时间。新思科技正在 Converge 大会上展示全新 eDT 平台。点击了解更多信息。
关注新思科技 Converge 2026 新闻与动态
新思科技 Converge 大会于 2026 年 3 月 11–12 日在美国硅谷圣克拉拉会议中心举行。扫描下方二维码，关注新思科技 Converge 大会新闻中心观看盖思新先生（Sassine Ghazi）的开幕主题演讲及获取更多信息：
2.Meta收购AI代理社交网络Moltbook
Facebook母公司Meta Platforms表示，已收购专为人工智能（AI）代理打造的社交网络平台Moltbook，并将该公司创始人纳入其AI研究部门。
这一动态标志着科技巨头之间的人才与技术争抢日趋激烈，能够执行现实任务的自主代理正从新兴事物发展为行业的下一个前沿领域。
此次收购将使Moltbook联合创始人Matt Schlicht和Ben Parr加入由前Scale AI首席执行官Alexandr Wang领导的Meta超级智能实验室。
Matt Schlicht和Ben Parr预计于3月16日入职Meta超级智能实验室。
Meta未披露该交易的财务条款。
Moltbook是一个类似Reddit的网站，平台上的AI机器人会相互交换代码、讨论其人类用户的相关情况，该平台于1月底作为一项小众试验推出。
此后，该平台逐渐成为人们讨论的焦点，引发了关于计算机距离拥有类人智能还有多远的热议。
OpenAI首席执行官Sam Altman淡化了该网站的影响力，认为它可能只是一时的风潮，但他表示，其底层技术展现了未来的发展方向。
“Moltbook或许是一时的潮流，但OpenClaw并非如此，”Sam Altman表示。
OpenAI今年2月聘用了OpenClaw（龙虾）开发者Peter Steinberger，OpenClaw是一款开源机器人，此前名为Clawdbot或Moltbot，该项目的开源工作也得到了其支持。
Anthropic首席产品官Mike Krieger表示，大多数人尚未准备好让AI完全自主操控自己的电脑。
Matt Schlicht倡导“氛围编程”，即在AI的帮助下编写程序，并表示自己“没有为该网站编写一行代码”。
Matt Schlicht主要借助自己的个人AI助手Clawd Clawderberg打造了Moltbook。
Moltbook的兴起也伴随着风险。网络安全公司Wiz表示，该平台的设计方式存在重大漏洞，会泄露私人消息、6000多个电子邮件地址和超过百万条凭证。
Wiz称，在联系Moltbook后，该问题已得到修复。
3.机器人智能系统公司Rhoda AI完成4.5亿美元A轮融资
Rhoda AI公司宣布，已完成4.5亿美元A轮融资，公司估值达17亿美元，并推出一套机器人智能系统，该公司称这套系统能够应对工业环境中的不可预测性。本轮融资投资者包括Khosla Ventures、淡马锡、Mayfield、Premji Invest和Capricorn Investment Group等。
能够帮助机器人理解语言、解读视觉信息并预测物理世界运行规律的人工智能（AI）模型取得突破，再加上大型科技企业和机器人企业的持续投资，预计将推动机器人的普及应用。
新型紧凑型高性能处理器正为机器人赋予实时感知和多技能操作的能力。这一发展势头正推动人形机器人领域的竞争，目前该领域由特斯拉、Figure AI、优必选、Agility Robotics以及数十家中国初创企业引领。
不过，行业专家提醒，可靠性、安全认证和成本仍将是通用机器人大规模商业部署的关键障碍。
Rhoda AI推出的新型机器人智能平台“未来视觉”（FutureVision），其工作原理是先通过学习数亿条网络视频，掌握物体的运动方式和物理世界的运行规律。
随后，该平台利用这些知识持续预测其周围即将发生的情况，并将这些预测转化为物理动作，这一循环每秒重复数十次。
这种方法旨在解决机器人领域长期存在的一个问题：大多数机器在可控、可预测的环境中表现良好，但在遇到意外情况时却难以应对。
该公司计划最终将“未来视觉”平台授权给运营机器人硬件和软件平台的企业。
Rhoda AI表示，其平台可与多种机器人硬件集成，使制造商和物流运营商无需重建现有系统即可部署智能机器人。
4.英伟达投资的Scintil Photonics开始与客户测试激光芯片
英伟达投资的法国初创公司Scintil Photonics宣布，已开始向客户提供激光芯片进行测试。
Scintil是众多致力于研究如何利用光脉冲而非电信号在人工智能（AI）服务器（例如英伟达和AMD等公司生产的服务器）内部传输信息的初创公司之一。此举有望简化将多个芯片连接起来组成大型计算机的难度。分析师预计，英伟达将在下周于硅谷举行的GTC开发者大会上公布更多关于这项“共封装光学器件”的技术计划。
所有光学系统都依赖激光芯片来产生承载信息的光束。这些芯片采用磷化铟特殊材料制成，主要用于长距离通信网络，但目前的产量不足以满足AI数据中心的需求。正是由于这种供应状况，英伟达在3月初分别向两家最大的激光器制造商Lumentum和Coherent各投资20亿美元。
Scintil公司去年的5800万美元融资轮中获得英伟达投资，该公司与以色列Tower Semiconductor合作，开发出一种将磷化铟激光器与光通信所需的其他一些元件封装到单个芯片中的方案。Tower Semiconductor是该公司的制造合作伙伴。
Scintil CEO Matt Crowley表示，该公司正在与“6~7家公司”洽谈，这些公司希望在2028年前使用其技术，但未透露客户名称。他表示，Scintil的目标是到2028年能够每月生产数十万颗芯片。
Matt Crowley表示：“我们的生产方式从根本上来说是不同的。我们可以大规模生产……而且我们可以满足很大一部分市场需求。”
5.光力科技：国产半导体机械划片设备自去年7月开始持续满产，订单持续增加
近日，光力科技在接受机构调研时表示，公司国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态，目前公司半导体业务发货量延续2025年7月以来的趋势，新增订单也在持续增加。
半导体新产品方面，公司激光开槽机、激光隐切机和研磨机目前正在客户端验证。国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证；光力科技表示，公司在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度，努力加快新产品的验证进度，并尽快形成销售订单。
公司刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。
子公司以色列ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高；公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货。
目前，公司的机械划切设备有二十余种型号，并且可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主，但自2025年开始，高端共研型号设备的销量占比在逐步提升。
6.通宇通讯成功中标联通上海天线采购项目
近日，国内通信天线领域的领军企业广东通宇通讯股份有限公司（简称“通宇通讯”）传来捷报。据悉，在以第一中选候选人身份成功中标中国联通上海市分公司“2026—2027年四端口射灯型天线集中采购项目”后，通宇通讯如今已成功当选。这一结果不仅彰显了通宇通讯在移动通信接入网领域的深厚技术底蕴，也为其深化在上海市场的精细化网络覆盖布局奠定了坚实基础。
作为移动通信基站天线领域的领军企业，通宇通讯此次参与中国联通上海市分公司的集采项目，面对激烈的市场竞争，最终以第一中选候选人的优异成绩脱颖而出。能够在众多参选厂商中排位第一，不仅体现了上海联通对通宇通讯产品性能、技术方案及交付能力的高度认可，也再次证明了通宇通讯在特殊形态天线设计与制造上的行业领先地位。
根据此前发布的采购公告，本次采购的“四端口射灯型天线”主要分为矩形波束型和大张角型两种，总计采购量达600副。这类天线通常具有外观美化、体积小巧、便于隐蔽的特点，外形类似普通照明射灯，能够很好地融入城市建筑环境，解决选址难、居民关注度高等问题，主要用于城市复杂街道、居民小区、商圈等深度覆盖场景的信号补盲与扩容。
总部位于粤港澳大湾区中心地带——广东省中山市的通宇通讯，创立于1996年，是国内最早从事通信天线研发与制造的企业之一。经过近三十年的发展，公司已成长为拥有3个生产基地、4个境外分公司及5个全资子公司的全球化通信解决方案提供商。
作为华为、中兴、诺基亚、爱立信等全球主要系统设备商的认证供应商，通宇通讯的基站天线在全球范围内的在网应用数量已超过1000万面。公司始终坚持以自主研发为核心，拥有国家企业技术中心及广东省企业重点实验室，截至2024年底已获得专利授权超过1000项，其技术积累覆盖2G至5G乃至卫星通信的全领域。
此次中标的“射灯型天线”属于基站天线中的美化及场景定制化产品。随着5G网络建设的深入，网络覆盖的重点已从广覆盖转向深度覆盖和精准覆盖。在上海市这样的人口密集、环境要求高的超大城市中，传统的基站天线往往因体积庞大、安装协调难度大而受限。
通宇通讯的四端口射灯型天线解决方案，通过集成化设计和多端口技术，能够在极小的体积内支持多频段、多通道的工作模式。其“矩形波束”和“大张角”两种型号，分别针对不同形状的覆盖区域进行优化，不仅能有效提升信号质量，还能最大程度减少对周边环境的视觉影响，真正实现网络覆盖与城市美学的和谐统一。
此次中标上海联通项目，是通宇通讯在2026年开年以来重要的市场突破之一。面对5G-A（5G-Advanced）的演进以及低空经济、卫星互联网等新兴业态的兴起，通宇通讯不仅在传统地面网络中保持技术优势，更在前沿领域积极布局。
公司在投资者交流中曾透露，其在5G-A通感一体化天线领域已取得实质性进展，方案能够实现地面至600米低空的全域覆盖，为无人机低空经济提供关键支撑；同时，在卫星通信领域，公司已完成“星-地-端”的全产业链布局，星载天线及地面终端产品已实现小批量应用。
随着本次上海联通项目的落地实施，通宇通讯将为上海地区的5G精品网络建设提供强有力的支持。未来，通宇通讯将继续依托粤港澳大湾区的产业优势，以技术创新为驱动，致力于为全球通信运营商提供更优质、更智能的无线连接解决方案。
