初春浦东，乍暖还寒。3月18日-20日，上海新国际博览中心人头攒动，2026慕尼黑上海光博会在此盛大召开。本届展会汇聚全球近1500家参展企业、5万余名专业观众，全方位展示光电子领域前沿技术成果，是链接全球光电产业的核心枢纽。
作为全国首批“国家级制造业中试平台”名单中唯一的光子集成类平台，以及陕西省首个“国家级制造业中试平台”，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）携无源SOI（绝缘衬底上的硅）集成氮化硅、Ge PD（锗基光电探测器）、车规级VCSEL（垂直腔面发射激光器）阵列、VCSEL（垂直腔面发射激光器）一字线、球面/非球硅透镜五大核心晶圆产品重磅参展，全面展示6英寸化合物光电芯片和8英寸硅光双中试平台的技术突破和创新成果，吸引众多专业观众驻足交流，行业人士共聚展台深入探讨。
光电子先导院由中国科学院西安光机所联合陕西省科技厅、西安市高新区管委会等单位发起成立，核心优势在于构建“6英寸化合物光电芯片+8英寸硅光”双中试平台格局，涵盖工艺研发、中试验证、质量检测、产学研联合创新等光电子集成全链条中试能力和多元的产业服务体系。此次参展重点呈现双平台实力与核心晶圆展品。
6英寸化合物光电芯片平台自2023年启用，已发布20余款PDK，建立了GaAs（砷化镓）单结单孔&阵列VCSEL、GaAs（砷化镓）多结阵列VCSEL、GaAs 1D/2D可寻址VCSEL、硅透镜、GaAs（砷化镓）集成无源器件5个类别的工艺中试能力，涵盖消费电子、工业、车载等多种应用场景，目前已为50余家客户提供了研发、中试、检测等全流程技术服务，为此次展出的VCSEL等晶圆产品提供坚实技术支撑。
8英寸硅光平台是西北地区首条硅光中试线，2025年10月通线，不仅填补了区域硅光芯片中试领域空白，更成为陕西打造千亿级光子产业集群的核心支点。8英寸硅光平台通线即“接单”，已与10余家头部企业达成意向合作协议，并吸引了多家外地企业聚集陕西。
此次参展的各类晶圆依托双平台研发：VCSEL一字线晶圆适配3D传感、激光测距等领域；车规级VCSEL阵列晶圆通过IATF 16949认证，可在极端环境稳定工作，支撑智能驾驶激光雷达量产；球面/非球硅透镜晶圆适用于数据中心及通信光模块；无源氮化硅晶圆、Ge PD晶圆分别适配数据中心、光计算及光传感领域。彰显了6英寸化合物光电芯片、8英寸硅光双平台最新技术能力。
展会现场，光电子先导院团队与全球行业同仁深入交流，达成多项合作意向。作为陕西“追光计划”核心平台，公司始终以破解核“芯”技术受制于人为己任，此次参展既是成果展示，也是链接全球资源的重要举措。
光电子先导院总经理杨军红表示，“未来，光电子先导院将陆续扩展能力，积极筹建异质异构集成平台和CPO光电共封装平台，预计到2028 年将建成国内领先的‘化合物半导体+硅光+异构集成+异质集成’光电子集成产业中试平台，为我国光子产业高水平科技自立自强、打造陕西千亿级光子产业集群提供有力支撑。”
