在GTC 2026大会上，英伟达披露下一代Vera Rubin（VR）服务器细节，确认全面采用液冷散热架构。黄仁勋表示，VR服务器部署时间从2天缩短至2小时，全液冷显著提升Token生成效率。
据报道，散热厂商分析，从GB系列到VR时代，单机液冷散热模块需求从2个增至7个，呈倍数级增长。高算力芯片散热需求与服务器高密度部署是液冷普及核心，传统风冷需6U机箱预留风道，而1U紧凑设计仅能通过液冷实现。
除计算节点外，交换节点、电源模块及网络加速部件也因功耗与空间需求采用液冷，且当前液冷方案已超出传统冷板范畴，技术含量更高。
英伟达公布4家冷板A组供应商（奇宏电子、酷冷至尊、健策、台达电子），提供统一集采的标准化公板。业内预计公板供应商阵营或扩容，但核心设计仍由奇宏、酷冷至尊主导，公板因规模效应均价更低、出货量更大，客户也可自主定制供应商。
目前，散热厂商对2026年液冷市场持乐观预期，VR服务器将推动液冷需求大幅增长，水冷板需求量预计数倍提升。奇宏、酷冷至尊等相关厂商均计划扩产以匹配市场需求。
相关厂商表示，英伟达集采利于提升盈利，虽公板单价偏低，但非标准化定制产品利润更突出；此外，VR服务器中DPU及ConnectX智能网卡也将搭载液冷，这类方案需协同设计，利润空间更高。亚马逊AWS、Meta、微软等云服务商的ASIC服务器也计划导入液冷，进一步拉动需求。
