1、AI双引擎驱动载板黄金周期：ABF迎56%复合增长，BT乘存储复苏东风 | VIP洞察周报
2、马斯克宣布：拟建全球最大芯片厂！
3、台积电美国厂产能抢手 先进制程扩产提速
4、OpenAI拟大举招聘！目标2026年底员工数翻倍至8000人
5、消息称零跑汽车进行内部反腐，已有超千万元主动上缴
6、英伟达新平台拉动机柜需求 机壳厂商订单爆满
7、苹果CEO库克：苹果在中国超过90%产品生产已采用清洁能源供电
1、AI双引擎驱动载板黄金周期：ABF迎56%复合增长，BT乘存储复苏东风 | VIP洞察周报
当AI算力需求呈指数级增长，当先进封装技术持续突破，一个支撑芯片高性能互联的关键环节——ABF与BT载板，其产业价值正被市场重新评估。
爱集微VIP频道近日上线由宏远投顾发布的深度报告“2026年ABF与BT载板产业报告”。本报告聚焦先进封装技术驱动下ABF与BT载板产业的发展趋势，深入分析了供需格局、材料瓶颈、技术演进及核心企业投资价值，明确了2026年产业量价齐升的核心逻辑，为投资者提供了清晰的布局参考。
核心洞察：AI与先进封装双轮驱动，载板进入结构性上升周期
报告核心结论指出，AI服务器与先进封装技术的快速迭代，推动ABF与BT载板产业进入结构性上升周期。其中，ABF载板受益于2.5D/3D封装普及，需求呈现爆发式增长；BT载板则依托存储产业复苏，价格进入上涨通道。2025-2027年AI相关IC载板市场复合年增长率预计达56%，产业成长潜力显著。
一、技术升级：先进封装推动ABF载板量价齐升
封装技术按互连密度可分为打线封装/覆晶封装、扇出型封装、2.5D封装、3D封装，其中2.5D/3D封装因具备高带宽、低延迟、异质整合等优势，成为2026年产业发展重点。这类技术通过硅穿孔（TSV）和硅中介层实现多芯片高效互联，使得ABF载板需满足更大尺寸、更多层数的要求。
-规格持续升级：2026年Rubin及Rubin Ultra平台所用ABF载板尺寸已提升至100×91mm²、153×77.5mm²，层数从12-14L增至18-20L，产能面积消耗量为传统PC载板（40×40mm2、8-10L）的5-10倍。
-先进封装技术协同：Broadcom自研的XDSiP先进封装技术，可使堆叠芯片信号密度提升7倍、功耗降低10倍，进一步放大了ABF载板的使用需求；Intel的EMIB封装技术凭借高性价比，已获得Google TPU、Meta MTIA等AI ASIC客户青睐，成为ABF载板需求的新增长点。
二、供需失衡：材料瓶颈引爆涨价行情
供需失衡与材料涨价共同推升ABF载板价格上涨。供应端，核心原材料T-Glass（低热膨胀系数玻纤） 供需缺口持续扩大，2025下半年至2026上半年缺口达50%。日本龙头企业日东纺（Nittobo）的T-Glass产能仅能覆盖10-15%的市场需求，其产能扩张需至2027年才能缓解。
值得注意的是，T-Glass在ABF与BT载板的使用比重已从2023年的3:7逆转为8:2，AI驱动下供应链重心全面转向ABF载板。成本端，日东纺已宣布自2025年8月起对低介电、低膨胀系数玻纤布实施最高20%的涨价，叠加铜箔基板（CCL）供应商Resonac的提价传导，ABF载板厂商具备充分的成本转嫁能力。
需求端，Nvidia等头部客户的订单优先级较高，挤压了其他ASIC厂商的产能份额，推动ABF载板进入 “抢料加价”的正向循环。2026年产业供过于求状况将收窄至8%以下，涨价趋势加速。
三、BT载板：存储复苏驱动量价齐升
BT载板市场受益于存储产业复苏，同样呈现量价齐升态势。AI服务器与存储需求的增长，带动DDR4/DDR5、NAND Controller、高堆叠SSD等产品需求升温，而这些产品普遍采用BT载板。
供应端，BT载板同样面临T-Glass缺料制约，且存储三大厂（三星、SK海力士、美光）的新产能释放延迟至2027年，使得DDR系列与NAND产品供需紧俏，间接推升BT载板需求。价格方面，2025年10月起BT载板价格已启动上涨，涨幅约10-15%，部分厂商提价幅度达30%，2026上半年涨价趋势仍将延续。
四、技术前瞻：CPO与先进封装融合打开新空间
技术协同方面，CPO（共封装光学） 技术与先进封装的融合成为新趋势。2026年起，硅光子技术与CPO技术逐步整合至网络交换器芯片，Nvidia Spectrum-X Photonics通过该技术实现3.5倍功耗降低。台积电主导的COUPE平台采用SoIC-X芯片堆叠技术，进一步提升能源效率，预计2026年CPO将与CoWoS封装整合，直接带动ABF载板在高带宽、低延迟场景的需求。
报告核心结论：产业红利明确，高端产能成赢家
2026年ABF与BT载板产业将全面受益于AI与存储产业的双重驱动，材料短缺与技术升级形成的供需缺口将支撑产品价格持续上涨。具备高端产能与客户资源的厂商将充分享受产业红利，行业成长确定性较高。在AI算力需求持续扩张的背景下，载板作为先进封装的基石，其战略价值与投资价值正被市场重新定义。
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2、马斯克宣布：拟建全球最大芯片厂！
刚刚马斯克在X平台上宣布：“SpaceX与特斯拉将于今日美国中部时间晚8点左右，在X平台直播正式公布‘Terafab’项目。该项目目标为每年产出超过1太瓦量级的算力（含逻辑芯片、存储芯片及封装产能），其中约80%算力用于太空领域，20%用于地面应用。”
与此同时，特斯拉发文称：“携手SpaceX与人工智能公司xAI，我们正在建造史上规模最大的芯片制造工厂（年产能1太瓦），将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集于一体。”
特斯拉称，“为尽可能充分利用太阳能，我们每年需要向太空发射1亿吨用于捕获太阳能的设备。这需要实现超大规模部署：具备向轨道发射数百万吨物资的能力；太阳能供能的人工智能卫星；数百万台特斯拉擎天柱机器人参与建设。”
特斯拉表示，所有这些设备都需要芯片支撑，仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片，太阳能AI卫星更需要太瓦级的芯片供应。这一需求远超当前全球所有芯片厂商的产能总和，即便到2030年（按产能增速预测）也无法满足。“我们打造万亿工厂，正是为了弥补当下芯片产能与未来需求之间的缺口，创造一个属于星际文明的未来。”
今年 1 月的财报电话会议上，马斯克进一步明确特斯拉需要在美国建造“一座规模非常大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装”，其涵盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装 的全产业链晶圆厂。
据媒体公开报道，“Terafab”项目计划采用2nm制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片。
3、台积电美国厂产能抢手 先进制程扩产提速
台积电（2330）台湾2nm家族订单塞爆之际，美国亚利桑那州新厂需求同步强劲。由于美国政策力推在地制造，台积电美国厂产能持续抢手，先前传出后续将开出的三厂产能已陆续被客户预订，最新传出进一步延伸到埃米制程等级，代表亚利桑那州第四座厂产能也已被包下。
业界观察，苹果、英伟达、AMD、高通等美系大厂考量地缘政治因素，异地备援生产需求增加，台积电海外厂区特别是美国厂稳步推动扩产，可让美国客人安心。
另外，法人认为，随着日本熊本、美国新厂，以及德国厂先后加入营收贡献后，有望推升台积电2028年之前海外产能占比达总产能20%，甚至将按海外补助投资进度而更高，进而让客户群更满意。若以2nm以下制程别来看，预期2030年时，台湾、美国占比约7：3。
台积电已于去年3月宣布，加码千亿美元投资美国新厂，加上既有三座厂投资，该专案总投资金额将达1,650亿美元，全数到位后，将包含六座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心。
台积电董事长魏哲家先前提到，台积电有意加码投资美国千亿美元，预估专案投资到位后，约三成2nm以下先进制程产能将在亚利桑那州新厂生产，借此支援苹果、英伟达、AMD、高通与博通等客户需求。（经济日报）
4、OpenAI拟大举招聘！目标2026年底员工数翻倍至8000人
根据《金融时报》报导，ChatGPT 的开发商OpenAI 计划在2026 年底前将员工人数几乎翻倍，以应对来自Anthropic 及Alphabet( GOOGL-US ) 旗下Google 等公司的竞争。
两位知情人士表示，OpenAI 将寻求将员工数从约4,500 人增至约8,000 人，新聘员工将主要分布在产品开发、工程、研究及销售等工作。
该报还补充说，OpenAI 已在旧金山租下新的办公室，以容纳日益增长的员工规模，目前在该市的办公总面积已超过100 万平方英尺。
这项招聘计划正值竞争白热化之际，OpenAI 正与包括Anthropic 和微软( MSFT-US ) 在内的对手展开竞赛，争夺那些使用AI 程式码辅助工具的企业客户。
包括OpenAI 在内的公司已推出多款能完成日益复杂任务的AI 模型，从分析公司财报，到撰写程式码，再到生成逼真影像与影片。
上周，OpenAI 公布了收购新创公司Astral 的计划，该公司为开发者提供Python 工具；今年3 月初，OpenAI 也收购AI 安全新创公司Promptfoo，以增加在部署前测试与保护AI 代理的工具。
去年，OpenAI 还收购了Software Applications Inc. 与Neptune 等新创企业。
根据《彭博》报导，OpenAI 目前也在与包括TPG Inc.、Brookfield Asset Management 及Bain Capital 在内的私募股权公司，就成立合资企业进行深入洽谈，该合资企业将专注于推动其AI 软体的采用。（矩亨网）
5、消息称零跑汽车进行内部反腐，已有超千万元主动上缴
3 月 22 日消息，近日，红星资本局从两位零跑汽车员工处证实，公司在 2 月 9 日发布全员邮件，通知鼓励员工主动上交过往违规所得，并设立为期一个月的“主动纠错窗口期”，后续邮件还提到“已有千万以上的主动交代上缴。”
根据网传截图信息，零跑汽车发布了主题为“关于廉洁合规问题主动纠错的通知”，其中提到，公司将设立为期一个月的主动纠错窗口期，在此期间，凡主动将过往违规所得上交至公司廉洁账户的员工，其涉及的过往违规行为将被既往不咎、予以免责。通知还提到，这并非纵容，而是为曾经犯错且愿意改正的员工提供“放下包袱、重新出发”的机会，希望大家主动纠错，悬崖勒马。申报时间为期 30 天，截至 3 月 10 日。
还有内容提到，3 月 10 日后，尚未主动纠错的行为将会受到处罚。处罚力度按金额区分为 6 档，最轻的为“1000 元以下：警告”，最高的为“1500 万元以上：移交司法，可能 10 年以上刑期，收回股票及兑现的股票收益。”
零跑对内也发布了反腐举报奖励，鼓励员工、合作伙伴和其他任何知情人举报腐败行为、提供有效线索。根据线索价值有机会奖励 1000 元至 1000 万元奖金。
IT之家注意到，除了对内反腐，零跑汽车法务部还在 3 月 2 日发布《关于共建清朗网络环境的倡议书》，面向社会各界开放网络黑公关举报渠道，对提供有效线索者予以奖励。对于提供明确线索及相关证据材料，经查证属实、有效、来源合法，并经相关司法机关、执法机关最终采信并作出处理的，零跑汽车将依据线索价值、证据效力及案件处理结果等，给予 5 万元至 500 万元不同额度的人民币奖励。
财报显示： 2025 年，零跑汽车交付新车 596555 台，连续两年实现销量翻倍增长，位居中国新势力品牌销量榜首；实现净利润 5.4 亿元，首次实现全年度盈利，成为中国造车新势力中第二家实现年度盈利的企业；实现营收 647.3 亿元，较 2024 年同期增加 101.3%。（IT之家）
6、英伟达新平台拉动机柜需求 机壳厂商订单爆满
英伟达最新Vera Rubin平台将从下半年开始出货，机柜需求暴增三倍，引爆AI界「抢机柜大战」。 「机壳三雄」勤诚（8210）、jpp-KY（5284）、晟铭电（3013）订单随终端需求呈现「倍数式爆发增长」，订单直达明年。
Vera Rubin平台电源负载量更大，必须新增二至三个机柜置放电源与散热交换器并列为标配，较既有AI伺服器仅需搭载一个机柜暴增二至三倍。
这是AI市场继抢AI芯片、抢存储、抢电力之后，再掀一波新抢料／资源大战，且机柜需求增加量呈现数倍增幅，也让相关供应商成为市场新宠儿。
业界人士指出，搭载Vera Rubin平台的AI伺服器新增用来置放电源与散热交换器的机柜称为「Sidecar（侧边柜）」，过去为选配，英伟达因应Vera Rubin设计所需，已将Sidecar列为标配，等于过往只要一个机柜，如今要至少二个，甚至多达四个，瞬间引爆机柜需求激增。
Vera Rubin所需的机柜量瞬间暴增，掀起市场抢柜大潮，包括勤诚、jpp、晟铭电等国内机壳三雄成为市场新宠儿，推估新接订单同步倍数挑增。
机柜业者分析，下半年将问世的Vera Rubin系列NVL 576单柜功耗则直冲600kW，传统Sidecar无法应付如此高的热密度，因此需要增加柜数，并且从选配变成标配，Sidecar数量也直接倍增，进而推升市场需求火热。
业界人士说明，Vera Rubin系列大幅增加Sidecar数量，主因包括新平台在电力与散热等方面设计出现大幅更动；其中，电力部分因舍弃传统交流电，改用直流电供电系统，带动电源层与高效率汇流排的需求增加，必须独立搭载一个Sidecar。
至于散热部分则是由于Vera Rubin系列腾出空间放入更多运算单元，因此采用全液冷散热设计，舍弃空冷备援，而原先空冷备援与冷热交换器也必须独立出一个Sidecar。
值得注意的是，在Vera Rubin世代中，Sidecar不仅数量增加，规格也比过往GB世代大幅提升，主因同样在于Vera Rubin平台具备超高运算力，因此对散热与电源的要求也更为严苛，Sidecar本身的设计难度也更高，对机壳厂毛利率有正面挹注。
业界人士表示，由于Sidecar必须历经设计、验证、冲压、量产等多项步骤，制程时间较长，且因产品体积较大，产能也较为有限，而下半年Vera Rubin系列即将出货，因此目前各大CSP或代工厂都已展开抢柜大作战，有望推升国内AI机壳供应链营运走升。（经济日报）
7、苹果CEO库克：苹果在中国超过90%产品生产已采用清洁能源供电
3月22日，中国发展高层论坛2026年年会在北京启幕。苹果公司首席执行官蒂姆·库克在开幕式致辞中表示，中国才华横溢的开发者群体每天都在挑战创新极限，他们利用技术构建的工具帮助人们学习技能、管理健康、激发新想法，成为强大的增长引擎，是新质生产力的典范，为整个国家带来繁荣与机遇。
他在接受媒体采访时说，中国机器人行业发展令人印象深刻。谈及“十五五”时期的中国机遇，他表示对人工智能(AI)非常期待，并迫不及待想看看该领域下一步进展。
他指出，同样的创新精神也深刻改变着中国制造业：曾经依赖人工流程的企业，如今已跃升为全球最先进的制造商之一，在自动化和智能制造领域取得令人瞩目的进步，效率和水平达到全新高度。
库克还称，中国供应商合作伙伴在减少环境碳足迹方面展现出了非凡的创新能力。如今，苹果公司在中国超过90%的产品生产已采用清洁能源供电，超过90家供应商合作伙伴承诺到2030年实现100%可再生电力用于苹果产品生产。
