赛微电子拟为子公司2026年度超35亿银行授信提供担保,尚需股东会审议

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2026年03月27日,赛微电子发布《关于为子公司2026年度申请银行授信提供担保的公告》。

为满足公司经营和未来发展资金需求,2026年度,公司及子公司拟向银行申请合计不超过40.10亿元的综合授信额度,其中公司拟申请5.00亿元,子公司拟申请不超过35.10亿元。授信用途多样,有效期12个月。综合授信额度不等同实际融资金额,期限内可循环使用。

公司拟为子公司申请银行授信提供连带责任担保,各子公司授信担保额度可调剂,具体担保金额与期限等以最终协议为准,子公司免付担保费用。该事项经董事会审议通过后,尚需提交公司股东会审议。

被担保子公司包括北京赛莱克斯国际科技有限公司、赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司、北京赛积国际科技有限公司、北京海创微元科技有限公司,均具有良好信用、资产质量和资信状况,履约和偿还能力有保障。

董事会认为担保风险可控,不会损害公司及股东利益。截至目前,公司及子公司累计担保金额不超351,000.00万元,占最近一期经审计净资产的52.12%,实际担保余额为129,709.17万元,占19.26%,无逾期及涉诉对外担保。

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