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    【一周芯热点】传阿里平头哥冲刺IPO;深圳芯片公司破产审查

    阿里旗下AI芯片公司平头哥半导体计划IPO、深圳芯闻科技公司破产审查,为国内嗅觉识别芯片供应商、粤芯半导体四期启动,项目总投资约252亿元......一起来看看本周(1月19日-1月25日)半导体行业发生了哪些大事件?

  • 50亿元项目扎根临港,先导科技引领半导体零部件国产替代浪潮
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    50亿元项目扎根临港,先导科技引领半导体零部件国产替代浪潮

    ​1月22日,先导科技集团旗下上海元创科芯半导体有限公司在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行“半导体核心零部件及系统项目”开工仪式。该项目总投资达50亿元、占地约108亩,标志着先导科技集团在半导体核心零部件自主化领域迈出关键一步,旨在破解我国半导体设备产业链中的“卡脖子”环节。

  • OpenAI与Anthropic争夺企业用户
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    2026年比亚迪海外出口目标130万辆,同比增长将达25%

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    多位美AI大佬计划2月访印 印度渐成美企 AI 重要市场

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  • 工信部:2025年我国集成电路行业增加值同比增长26.7%
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    工信部:2025年我国集成电路行业增加值同比增长26.7%

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  • 联电将于28日举办法说会 营运展望受瞩目
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    联电将于28日举办法说会 营运展望受瞩目

    今年以来,成熟制程晶圆需求回温,并在先进制程大厂产能满载及优化营运结构下,成熟制程产能需求出现外溢,市场看好中国台湾地区成熟制程厂,营运相对有利,尤其是1月28日举行法说会的联电,所释出的全营运展望备受市场瞩目。 

  • 晶圆代工厂酝酿8英寸晶圆涨价5-20%
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    晶圆代工厂酝酿8英寸晶圆涨价5-20%

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  • AI智能体成本革命:基础任务效率超人力20倍 | VIP洞察周报
    老杳吧

    AI智能体成本革命:基础任务效率超人力20倍 | VIP洞察周报

    爱集微VIP频道近日上线 《2025年人工智能趋势报告》,系统性地阐述了AI在今年的核心突破、广泛影响与未来趋势,为您揭示从“惊人工具”到“可靠生产力”背后,一场深刻而复杂的产业革命全貌。

  • 半导体市场预测现分歧,AI驱动增长与产能泡沫风险并存
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    半导体市场预测现分歧,AI驱动增长与产能泡沫风险并存

    2026年全球半导体市场走势如何?行业分析师们因人工智能(AI)的巨大影响产生了鲜明对立。一方断言市场将发生根本性变革,并在今年内突破一万亿美元规模;另一方则警告产能不足和基础薄弱,预测增长将大幅放缓并面临回调风险。

  • BIS关键官员被离任,美对华汽车产业政策显调整迹象?
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    BIS关键官员被离任,美对华汽车产业政策显调整迹象?

    美国对华技术管制关键部门出现人事变动。据美媒报道,特朗普政府已推动美国商务部工业与安全局(BIS)下属信息与通信技术和服务办公室(OICTS)执行主任伊丽莎白·坎农(Elizabeth “Liz” Cannon)离任。该办公室此前以国家安全为由,几乎阻断了所有中国汽车进入美国市场。多家媒体证实,坎农于2026年1月在高层压力下辞职,其最后工作日预计为2月20日。

  • 受益AI芯片热潮,卫浴龙头TOTO股价涨幅超35%
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    受益AI芯片热潮,卫浴龙头TOTO股价涨幅超35%

    得益于人工智能所带动的存储芯片需求爆发,日本陶瓷卫浴产品制造商Toto成为了这轮AI热潮中的受益者。自去年11月下旬以来,TOTO股价累计涨幅超过35%,其中1月22日单日大涨11%。高盛分析师因此将该公司评级从中性提升至买入,并预测其将实现“显著利润增长”。这一现象主要源于TOTO用于芯片制造的静电卡盘业务需求激增,受益于存储行业供需紧张及AI数据中心建设浪潮。

  • 重磅登Science!中科院AI芯片新路径落地,铁电材料突破存储密度极限
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    重磅登Science!中科院AI芯片新路径落地,铁电材料突破存储密度极限

    1月24日消息,中国科学院物理研究所联合团队取得AI芯片领域重大突破性成果,其相关研究论文于北京时间1月23日凌晨正式登上国际顶级学术期刊《Science》,首次在三维晶体中发现并操控“一维带电畴壁”新结构,开创铁电材料应用新路径,成功突破现有存储密度极限,为下一代超高密度、低功耗AI芯片研发奠定坚实科学基础,彰显我国在AI芯片核心材料领域的国际领先实力。

  • 诺基亚再遇禁令!德国法院裁定英法院临时许可声明无抗辩效力
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    诺基亚再遇禁令!德国法院裁定英法院临时许可声明无抗辩效力

    1月24日消息,全球通信及专利领域重要事件落地,德国法院近期作出关键裁定,明确认定英国法院此前作出的临时许可声明不具备抗辩效力,此举意味着诺基亚在相关专利侵权诉讼中面临的禁令约束进一步强化,也对全球标准必要专利(SEP)纠纷的诉讼策略产生深远影响。

  • 木林森:高端RGB小间距MiniLED、MicroLED显示产品制造项目正在有序开展中
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    木林森:高端RGB小间距MiniLED、MicroLED显示产品制造项目正在有序开展中

    1月24日消息,全球LED封装及照明应用领域领军企业木林森(002745.SZ)近日在互动平台回应投资者提问时明确表示,公司高端RGB小间距MiniLED、MicroLED显示产品制造项目正按计划有序开展中,项目具体进展将以公司披露的定期报告为准,目前相关项目产品暂未应用于AR眼镜领域。此次项目的稳步推进,标志着木林森在高端显示领域的战略布局持续落地,逐步向LED产业链高附加值环节延伸。

  • 【一周数据看点】大陆智能手机市场2025年下滑1%,五大厂商出货均超4000万台;一季度DDR4价格涨幅或达50%;vivo稳居2025年印度智能手机市场出货量第一……
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    【一周数据看点】大陆智能手机市场2025年下滑1%,五大厂商出货均超4000万台;一季度DDR4价格涨幅或达50%;vivo稳居2025年印度智能手机市场出货量第一……

    本周数据看点:机构预计存储行业2026年产值将达5516亿美元,同比激增134%;2025年印度智能手机市场出货总量为1.542亿部,vivo稳居第一;2025年全球人形机器人装机量达1.6万台,中企包揽前三……看看本周(1.19-1.23)半导体行业数据有哪些看点?

  • 复旦微电:预计2025年净利润为1.9亿至2.83亿元
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    复旦微电:预计2025年净利润为1.9亿至2.83亿元

    1月23日,复旦微电发布公告,预计2025年度营业收入约为39.3亿元至40.3亿元,同比增加9.46%至12.25%。同时,归母净利润预计约为1.9亿元至2.83亿元,同比减少66.82%至50.58%。归母净利润扣除非经常性损益后预计为1.25亿元至1.85亿元,同比减少73.07%至60.14%。

  • 精智达签订13.11亿元半导体测试设备销售合同
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    精智达签订13.11亿元半导体测试设备销售合同

    1月23日,精智达发布签订日常经营重大合同的公告,本次签订合同属于公司控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司(以下简称“合肥集成电路”)日常经营行为,合同总金额为13.11亿元,合同标的为半导体测试设备及其配套治具。

  • 龙芯中科预计2025年营收6.35亿元,同比增长26%
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    龙芯中科预计2025年营收6.35亿元,同比增长26%

    1月23日晚间,龙芯中科发布2025年业绩预告,预计公司2025年年度实现营业收入6.35亿元左右,比上年同期增长26%左右;归属于母公司所有者的净利润亏损4.5亿元左右,与上年同期相比,预计减少亏损1.76亿元左右,同比减亏28%。

  • 2025布局攻坚,2026效能释放:安凯微多模态融合边界拓宽提速
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    2025布局攻坚,2026效能释放:安凯微多模态融合边界拓宽提速

    安凯微电子在2025年完成向多模态AI芯片的战略转型,密集发布多款集成NPU的智能视觉SoC芯片,并通过投资视觉大模型企业、并购思澈科技构建生态。公司以“视觉+语音+传感”融合为核心,深耕端侧与边缘侧智能,赋能智能穿戴、安防及工业等多元场景,迈向具身智能未来。

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