Yole Group每季度发布《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor》报告，持续追踪SiC和GaN在功率电子领域的最新进展。随着各行各业电气化进程的加速，以及AI数据中心的快速扩张，化合物半导体市场正在迎来新一轮增长动力。
预计在未来五年内，SiC功率和GaN功率市场规模合计将超过140亿美元，增长动力主要来自汽车、工业、消费电子以及日益重要的AI基础设施应用。同时，AI 数据中心的快速扩张正在重塑功率电子的需求结构。除了传统应用外，SiC 正在源单元（PSU） 、电池备份单元（BBU） 、新兴固态变压器（SST）领域加速渗透。
在2026年SEMICON China展会期间，Yole Group的分析师们分享了他们对SiC功率市场及全球供应链演变的最新见解，特别关注了中国生态的发展。
报告指出，从全球视角来看，许多国际 SiC 器件厂商在 2025 年面临较大挑战，主要原因包括：需求增长不及预期和价格持续下滑。因此，多家头部供应商在 2025 年难以实现持续营收增长。
相比之下，中国市场呈现出截然不同的动态，成为本土 SiC 产业生态发展的沃土。一个典型代表是中国 SiC 器件厂商中位居第一的企业——芯联集成（UNT）。2025 年，其 SiC 业务同比增长约 50%，跻身全球前五（并列），并占据约 5% 的全球市场份额。
这一表现得益于多项战略性因素的支撑，使公司在需求端与供给端均实现增长：与多家中国汽车主机厂（OEM）建立了稳固的合作关系 ；于 2025 年启动 200mm SiC 器件前道制造 ；在后道功率模块封装产能方面进行了大规模投资。
如果仅聚焦于 SiC 功率模块领域，芯联集成有望跻身全球第 4 位，凸显其在该细分市场的强劲竞争力。除芯联集成之外，众多中国器件厂商也在加速提升产量并扩充产能，为未来几年的市场增长做好准备。
报告称，在 SiC 材料领域，其发展态势与器件端高度相似。过去几年中，SiC 晶圆市场呈现出同样的趋势：中国供应商在产能规模和技术能力方面均实现了快速提升。这使其能够紧密匹配客户的发展路线图，包括向更大尺寸晶圆的转型。
截至 2026 年，天岳先进 (SICC) 与天科合达 (TankeBlue) 均已跻身全球前三大 SiC 晶圆供应商。其中，天岳先进在 200mm SiC 晶圆出货方面处于领先地位，为多家国际厂商向 200mm 平台转型提供支持。天科合达则构建了最大的整体产能，以 6 英寸等效计算，其总出货量位居首位。
这一快速崛起表明，中国厂商正在重塑 SiC 供应链格局，尤其是在本土市场中。
