在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们非常荣幸地宣布，全球首屈一指的 Chiplet 产业峰会——Chiplet Summit 共同创办人兼主席Chuck Sobey确认出席，并带来题为《芯粒技术动态：美国发展现状及全球产业趋势》的专业分享。
Chuck Sobey 是 Chiplet 领域举足轻重的技术领袖。作为Chiplet Summit的共同创办人及主席，他主导的这一年度盛会聚焦小芯片架构、先进封装及异质整合，汇聚了包含 Intel、AMD、ARM、TSMC在内的全球一流企业。他长期致力于推动Chiplet生态系的标准化（如UCIe协议）与商业化进程。凭借对美国半导体供应链本土化及AI时代的芯片架构演进的深入观察，他在 Chiplet 技术、先进封装以及美国半导体产业发展趋势方面拥有极高的行业影响力。
本届大会上，Chuck Sobey将围绕“芯粒技术动态：美国发展现状及全球产业趋势”这一主题展开深度剖析。他将结合对美国半导体产业的最新发展现状，系统拆解 Chiplet 技术的演进路径与核心突破点。在 AI 驱动的算力需求下，他将分析 Chiplet 如何重塑全球产业链的协作模式，并探讨未来几年的技术动态与商业化挑战，助力与会者更精准地把握产业发展脉动。
本届分析师大会议程精心升级，两日共设置 22 场专题演讲及话题讨论。此外，大会首次设置了独具特色的“专家深度互动”环节，每日末尾均安排超过一小时的 Q&A 问答。与会者将有机会与Chuck Sobey及其他国际专家面对面，针对产业核心问题进行深度碰撞，破解实际发展难题。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一场洞悉Chiplet技术前沿与产业格局的思想盛宴，一次与全球顶级峰会主席面对面交流的难得机遇。5月27-28日，上海张江，让我们共同聆听Chuck Sobey带来的深度洞察，在异构集成浪潮中精准把握芯粒技术的演进脉动！
