联电4月29日于法说会释出六大惊喜，包括本季晶圆出货价量俱扬，毛利率、产能利用率同步提升，最让市场惊艳的是，联电硅光子、先进封装，以及与英特尔合作都有斩获，其中，硅光子效能具优于同业实力；先进封装已与逾十家客户合作，今年有成果；英特尔12nm合作今年迈入初步商业化生产。
联电并公告，董事会决议4月30日起至6月29日，买回上限5万张库藏股，每股买回价格52.5元新台币至109.5元新台币，是联电2020年疫情股灾以来，再度实施库藏股，将用来转让股份予员工。以每股买回最高价109.5元新台币计算，若全数买足，将斥资54.75亿元新台币。
联电4月29日普通股收74.5元新台币、跌0.6元新台币。随着法说会释出六大惊喜并将大买库藏股，市场按赞，周三ADR早盘大涨14%。
展望后市，联电表示，本季晶圆出货量可望季增7%至9%，美元营收估季增1%至3%，产能利用率落在81%至83%，毛利率重返三成，都将优于上季。
联电先前已对客户发出涨价通知，公司预期，涨价效益将在下半年开始逐渐反映。
法人关注联电与英特尔的合作进度，联电回应，相关计划持续推进，力拼2026年进入初步商业化生产阶段，有望2027年开始贡献营收，相关投资已逐步反映在研发费用上，双方正持续合作，以确保未来顺利导入量产。
联电透露，今年将有超过50家客户完成22nm平台设计定案（tape-outs），应用涵盖显示器驱动IC、网通芯片与微控制器等多元领域，公司会继续投入下世代技术研发，与英特尔共同开发的12nm制程平台，不仅确保客户在22nm之后的技术延续性，也提供美国在地制造选项。
联电亦积极推进硅光子与先进封装领域，目前已与超过十家客户合作开发先进封装解决方案，估2026年将有超过35个新产品完成设计定案（tape-out），相关营收有望明显增长，并已导入硅桥（bridge die）与相关电容产品，后续逐步放量。
硅光子方面，联电已与产业领先客户合作开发，初步测试结果显示效能可与同业相当甚至更优，并规划于2027年推出PDK 1.0，持续推进混合键合、TSV等整合技术，以强化在高速传输与 AI 应用的布局。
联电近期亦与策略伙伴合作导入铌酸锂薄膜（TFLN）光子技术，瞄准AI基础设施相关应用需求，拓展新兴领域布局。
