5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕。本次峰会由半导体投资联盟举办，爱集微承办，探讨先进封装与测试技术创新升级与产业链生态协同发展之道，为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。
【集微大会已发布活动议程】
随着AI与高性能运算（HPC）需求呈现爆发式增长，半导体产业正迎来“超越摩尔定律”的关键转折期——芯片制程逼近物理极限，传统发展路径面临瓶颈。在此背景下，先进封装、异构集成与测试技术的战略价值日益凸显，不仅成为后摩尔时代突破芯片性能桎梏的关键路径，一定程度直接决定AI芯片的产能、良率与可靠性，同时更为AI、汽车电子、高性能计算等战略性新兴领域筑牢技术底座的核心，进而成为半导体产业竞争的新制高点。
在行业迎来关键变革之际，本次峰会以“从供应到赋能:重塑AI芯片产能与良率的关键力量”为核心主题，立足产业发展趋势与痛点，深度探讨供应链角色的典型转移，剖析设备与材料商如何从传统配角转变为决定 Chiplet（小芯片）异质整合成功与否的「技术赋能者」。议程将聚焦于 CoWoS 与 SoIC 产能扩充及制程良率的关键要素，探讨供应链如何解决 Chiplet 高密度堆栈下日益严峻的「散热」与「翘曲」物理极限。
在前瞻技术领域，将深入解析被视为下一代基石的玻璃基板（Glass Substrates），探讨其核心玻璃通孔（TGV, Through-Glass Via） 制程技术如何突破传统有机载板的信号传输与尺寸瓶颈。同时，涵盖测试技术（CP/FT/SLT）应用于 Chiplet 复杂度提升的具体演进，以及低碳制造、硅光（CPO）等未来趋势，共同重塑 AI 芯片的生产效率与可靠度，构建极具韧性的次世代半导体生态体系。
目前，峰会议程已公布，将通过汇聚全球智慧、链接全产业力量打造行业顶级交流盛宴，推动突破先进封装技术瓶颈，助力国产半导体产业实现从追赶到并跑、向领跑的跨越。
诚邀各界垂询接洽、同赴盛会，共筑芯梦、共启新程！
