当全球半导体产业迈入“后摩尔时代”，AI正以超预期的速度，重塑从芯片设计、制造到终端应用的每一个环节。在这个技术范式剧烈转换的关键节点，资本该流向何处？产业链的“链主”企业又该如何把握AI红利？
5月28日，以“AI赋能·产融共振”为主题的第二届集微投资峰会将在上海张江科学会堂隆重举行。
作为第十届集微大会最受关注的核心论坛之一，本届投资峰会将汇聚超过1000位产业与资本领域的核心决策者。从参会阵容来看，圈层精准、资源集中：半导体投资联盟成员单位与国内一线半导体投资机构合伙人悉数到场；上市公司董事长及高管组成强大的产业方阵；二级市场基金经理与券商首席经济学家同台研判趋势；国际知名投资机构首席经济学家也将带来全球视角。
透过这份名单不难发现，这已不仅仅是一场会议——它是中国半导体产业链最核心的“朋友圈”之一，更是一场难得的“产业+资本”深度对话。在AI重构整个半导体价值链条的当下，这种圈层的同频共振，或许正是寻找答案最可靠的起点。
过去五年，半导体行业经历了从“缺芯涨价”到“去库存”、再到“AI驱动结构性复苏”的剧烈波动。传统的供需分析框架正在失效，新的投资范式亟待建立。而这，正是本届峰会要回答的核心命题。
围绕这一命题，大会邀请了摩根士丹利首席中国经济学家邢自强、DBS首席经济学家Taimur Baig、临芯资本管理合伙人李亚军、芯联资本董事长袁锋、中科创星合伙人袁博、韦豪创芯合伙人王智等重磅嘉宾将带来趋势研判；华泰联合证券、中泰证券、招商证券、东方证券、国海证券、国金证券、西南证券、浙商证券等多家头部券商的电子首席分析师轮番登场，直击细分赛道投资机会，将被逐一拆解从宏观经济周期、地缘政治博弈，到AI算力、先进封装、半导体设备材料等细分赛道的景气度。
【集微大会已发布活动议程】
观点之外，本届峰会同样强调“用数据说话”。现场将发布多份重量级产业研究报告，其中《2026年中国半导体上市公司全景分析与中美对比研究》《中国半导体细分赛道与上市公司分析报告》将从资本市场维度解析中概半导体公司的价值变迁，而《2026中国晶圆制造研究报告》、《2026中国封装测试研究报告》、《2026中国半导体设备及材料研究报告》等20多个细分赛道深度报告，几乎覆盖半导体产业链所有关键环节。值得一提的是，这些报告并非“纸上谈兵”，而是基于集微咨询长期积累的产业数据库与量化指标体系，力求科学、标准化地遴选出各细分赛道的龙头企业和标杆案例。
5月28日，上海张江科学会堂，这场汇聚全球经济学家、首席分析师、产业领袖与顶级投资人的思想盛宴，有望为中国半导体下一个十年的投资逻辑，写下重要的注脚。
