超微半导体( AMD-US )5 月21 日宣布，其代号为Venice 的下一代AMD EPYC 中央处理器已正式开启量产，该芯片采用台积电( TSM-US )(2330-US) 最先进的2nm制程技术，是业内高效能运算(HPC) 领域首款投入量产的2nm产品。此外，AMD 还计划将其资料中心CPU 的2nm制程延伸至后续新品Verano。
AMD 执行长苏姿丰表示，「在台积电2nm制程上推进Venice 的量产，是加速下一代AI 基础设施发展重要一步。随着AI 与代理式工作负载快速扩张，客户需要能更快从创新走向量产的平台。我们与台积电的深度合作，协助AMD 以符合当前需求的速度与规模，把领先的运算技术推向市场。」
公司同时计划将台积电2nm制程延伸至第6 代EPYC 处理器Verano，打造业界领先效能表现。 Verano 专为支援云端与AI 运算而设计，预计将在AMD EPYC 平台基础上导入先进的存储创新技术，以提供在日益受功耗限制的工作负载与应用中所需的CPU 效能与能效表现。
Venice 在台量产及未来于台积电亚利桑那州晶圆厂的产能扩展计划，凸显AMD 持续增强其地理多元的先进制造布局。
