2026年5月26日，鼎龙股份发布关于公司CMP抛光液产品取得重大进展的公告。
其控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展：一是核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项，HKMG氧化铝抛光液打破海外厂商垄断，成熟制程铜阻挡层抛光液攻克技术瓶颈实现批量供货；二是铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单，完善铜制程产品矩阵布局；三是SiC衬底抛光液成功落地批量订单，自研磨料产品切入第三代半导体市场。
目前，公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，产能储备充足。未来，公司将聚焦半导体高端材料主赛道，加大研发投入，保障经营业绩稳健增长。业务进展和订单执行不影响公司业务独立性，公司将跟进订单执行情况并披露信息，提醒投资者注意风险。
