7月15日晚间，仕佳光子发布2026年度非公开发行股票预案，公司拟面向不超过35名投资者竞价募资，募集资金总额上限28亿元，资金分别投向光通信芯片、光器件生产线建设，同时补充运营流动资金。
本次增发设置清晰规模与交易约束，新增股份总量不超过发行前总股本30%，对应上限1.36亿股，足额募资后实控人控股地位保持稳定。发行底价锁定为发行期首日前二十日股票均价的八成，获配股份设有六个月锁定期，稳定二级市场流通节奏。
仕佳光子表示，募投项目落地将全面提升多类核心光通信产品的全流程制造交付能力，覆盖AWG芯片、激光器芯片、COC封装产品、高密度光互连组件等品类，强化产品测试与可靠性验证环节，充分适配下游高速算力场景的采购需求。本次募资中4.8亿元用于补充流动资金，支撑产能扩张、新品迭代与市场渠道拓展带来的资金消耗。
算力基础设施扩容带动高端光器件需求持续上行，本次融资可帮助公司扩充自研芯片量产规模，完善光芯片到集成组件的全链条配套实力，增强行业竞争优势。
公司同步提示风险，增发完成后股本、净资产同步扩大，新建项目产生收益存在时间滞后。若业务盈利增速无法匹配资产扩张速度，每股收益等财务指标或将阶段性下滑，短期存在收益摊薄的可能性。
（校对/李正操）
