针对车规级芯片测试中高同测、高功率、高温环境下的量产稳定性挑战，我们提供面向 V93000 EXA Scale 平台的车规级 Interface Solution，帮助客户在提升测试效率的同时，保障复杂量产条件下的测试稳定性、平台兼容性与长期可靠运行。
随着新能源汽车、智能驾驶及车载电子系统的快速发展，车规级芯片对量产测试提出更高要求。测试覆盖率持续提升，测试场景日益复杂，客户对测试效率、平台兼容性及综合测试成本的关注也不断增强。在此背景下，V93000 EXA Scale 凭借卓越的平台性能、灵活的资源配置及面向未来的扩展能力，已成为国内车载芯片客户量产测试的重要选择。
图1 超高密度PCB布局设计
围绕客户车规测试核心需求，我们基于 30 余年汽车电子及车载芯片项目经验，开发出面向车规产品的高可靠 Interface Solution。相比标准尺寸 V93000 接口，DUT Scale Duo 可用面积提升约63%，为高密度器件布局、复杂信号布线及功能扩展提供更充裕的设计空间；方案支持 8-site 并行测试，并兼容 16-site handler 配置，帮助客户提升量产测试效率，并进一步优化单位测试成本。
图2 产品全方位结构展示图
在关键性能方面，该方案面向车规级严苛测试条件进行系统化设计，具备耐高压 50V、大电流 5A、宽高温 135°C 测试环境、多同测数支持等能力，并采用超高层叠，满足高覆盖率、高功率及高可靠性测试需求。结合原厂机台板卡仿真库与板厂制造仿真库，我们可在设计早期同步评估电气性能、制造可行性及结构风险，帮助客户显著降低前期开发风险。
通过 mother-daughter 架构结合 AVI64/FVI16 扩展继电器模块，方案实现测试资源的高效整合与空间利用最大化，为复杂车规器件测试提供稳定、可扩展的硬件基础。
同时，方案导入最新 PMUX02 板卡，相比 PMUX01，PMUX02 在资源和空间利用率方面具备更优表现。通过 PMUX02 与扩展模块协同设计，该方案有效提升了测试覆盖率，并实现上千颗大电流机械继电器的高密度集成，将复杂设计需求转化为可复制、可扩展的工程化解决方案，为后续类似车载项目提供了重要参考。
图3 PMUX02 板卡接口与功能图示
针对高同测数带来的机械应力与接触稳定性挑战，我们通过高度定制化机械结构设计，并结合应力仿真分析，对整体结构进行系统优化，使主板翘曲控制在标准值范围内，有效保障高密度连接条件下的接触稳定性、结构完整性及长期运行可靠性。
图4 系统级硬件架构图
区别于单一设计或制造，我们可提供覆盖设计、仿真、生产、测量的 turnkey 四位一体完整服务体系，实现从方案定义、设计仿真到制造交付及性能确认的全流程闭环。凭借平台理解、车规项目经验、仿真能力及本地化交付能力的综合优势，我们能够为客户提供更可靠、更高效、更具工程落地性的 Interface Solution。
面向未来，我们将持续依托爱德万测试平台优势，打造更加先进、可靠、灵活的 Interface Solution，助力客户高效完成工程验证及规模量产测试，为车载半导体产业高质量发展提供有力支撑。
