因DRAM短缺,传台积电堆积10亿美元的苹果2nm芯片待封装

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市场消息称,台积电为了苹果全力拉升N2(2nm)制程产能,如今却因DRAM短缺,只能手握价值10亿美元的苹果芯片,等待DRAM到货后才能完成封装。

台积电财务长黄仁昭7月曾表示,“存货天数增加7天至87天,主要是受到N2制程量产的影响”,目前存货天数较去年同期增加11天,也比前一季增加7天。

据了解,采用N2制程生产的A20 Pro进展顺利,产量与良率表现良好。台积电目前堆积了价值10亿美元的苹果处理器,须等DRAM到位,才能完成封装并送往下一道制程。台积电采用的是专门为苹果导入的新封装技术——移动版CoWoS。

苹果受到的冲击可能最大。苹果及其供应链认为,iPhone Ultra折叠手机上市首周的供货应该足够,但首周之后的供应情况无法得知。(校对/赵月)

责编: 李梅
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