近日，半导体领域两大重磅行业展会相继举办。和研科技携全系核心设备、创新技术解决方案，先后亮相上海爱集微大会与无锡 CSPT 封装测试技术及产业发展大会。一场专业技术分享，一项行业重磅荣誉，多款明星产品集中展出，全方位展现了我们在晶圆切割、精密划片领域的技术积淀与创新实力，与行业同仁共探产业发展新机遇。
上海·爱集微大会
深耕技术分享，发声行业前沿
潮起东方，智启芯程。5月27日至29日，第十届集微半导体峰会（JWSS 2026）在上海张江科学会堂盛大启幕。行业大咖、上市公司CEO、产业链上下游企业齐聚一堂，共话半导体产业技术迭代与市场趋势。
和研科技技术总监王晓亮受邀发表主题演讲，深入剖析了传统封装与先进封装的工艺代差，指出随着HBM、CoWoS等高端制程的快速普及，晶圆减薄至微米级甚至亚微米级后，对划切精度、边缘完整性、制程洁净度及可靠性提出了前所未有的严苛要求。和研科技深耕晶圆精密加工核心技术十余年，针对行业普遍面临的“卡脖子”痛点，实现了从设备整机到关键核心部件的全链条自主可控，此次重磅推出三大突破性新品，全面覆盖先进封装关键工序，为高端制程提供一站式解决方案。结合当下半导体先进封装技术行业焦点，分享企业在设备研发、工艺优化、智能化升级等方面的实战经验与技术成果，独到的行业见解、落地性强的技术方案，收获现场参会嘉宾的一致认可。
展会展台区域同样人气高涨。多款主力产品重磅展出，涵盖全自动晶圆磨、划、撕贴膜工艺设备及整体解决方案，吸引众多观展客商驻足咨询、深入交流。团队技术人员现场一对一讲解产品优势、应用场景及定制化服务能力，积极对接行业合作需求。
无锡· CSPT 大会
实力斩获殊荣，品牌再获认可
同期举办的无锡 CSPT 封装测试技术及产业发展大会，是国内封装测试领域极具影响力的专业盛会，汇聚业内顶尖企业与专业人士。大会同步开展行业颁奖盛典，表彰在技术创新、产品品质、行业贡献方面表现突出的企业。和研科技凭借过硬的产品品质、领先的技术水平以及良好的市场口碑，荣膺「CSPT 2026卓越量产贡献奖」。
这份荣誉，是行业权威机构、市场客户对我们产品与服务的高度肯定，也是企业持续深耕半导体精密划片领域的有力见证。
两场盛会，一次交流，一份认可。和研科技感恩行业同仁、新老客户一直以来的支持与信赖。从打破国外技术垄断到实现核心部件100%自研，从单一划切设备供应商到先进封装精密加工整体解决方案提供商，和研科技始终以“赋能中国芯”为使命，扎根精密加工领域，一步一个脚印攻克技术难关。
立足当下，和研科技将继续坚守研发初心，打磨精品设备；面向未来，我们愿携手产业链各界伙伴，聚力创新、合作共赢，共同推动半导体设备行业迈向新高度！
