当前，全球半导体产业处于技术迭代、供需重塑关键期，AI算力爆发带来供需缺口，叠加技术壁垒、供应链波动等瓶颈。中国作为全球最大的半导体消费市场，正从单一的产能扩张转向产业链的深度协同与自主可控。
CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。每年展会都会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构，围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等议题，通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式，探索产业高质量发展的新路径。
和研科技于8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心参展，展位号：A3-181，将面向先进封装、Chiplet、第三代半导体等多元应用场景，带来成熟可靠的精密加工解决方案。
中国台湾在晶圆制造、集成电路设计、先进封装、测试服务及电子制造等领域形成了较为完整的产业体系。2026年SEMICON Taiwan以‘Transform Tomorrow’为主题，汇聚全球1300+企业，聚焦AI计算、先进封装、智能晶圆厂与战略材料四大机遇，将制造企业、设备材料供应商、科研机构、初创企业和应用客户集中连接，为产业链企业提供技术展示、采购沟通及合作交流场景。
展会时间：9月2日-9月4日
展会地点：台北南港展覽館1 & 2館
和研科技展位号：1館4F，N0049
和研科技整装以待，携全系列核心工艺设备亮相无锡及台北展会现场，面向先进封装、Chiplet、第三代半导体等多元应用场景，带来成熟可靠的精密加工解决方案。我们期待与产业链上下游同仁面对面深入交流，探讨行业技术痛点、分享前沿工艺经验，挖掘潜在合作契机！
