1. 【IPO一线】韬润半导体启动A股IPO辅导 拟冲刺创业板上市
2. 多行业规模化商用驱动营收净利双翻倍 寒武纪“重回报”回馈方案受关注
3. 英伟达计划向 Lancium 投入 30 亿美元，推动电力基础设施发展
4. 芯上微装：AST6200光刻机获行业头部客户重复订单
5. 存储价格遭遇“百年一遇”暴涨，苹果也喊不得不涨价
6. 成熟芯片代工报价明年涨更凶，世界先进、联电、力积电齐喊AI需求强
1. 【IPO一线】韬润半导体启动A股IPO辅导 拟冲刺创业板上市
8月7日，韬润半导体（北京）股份有限公司（以下简称“韬润半导体”）正式进入首次公开发行股票并在创业板上市的辅导阶段。根据中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）近日提交的辅导备案报告，韬润半导体的IPO筹备工作已按下“加速键”。
据披露，韬润半导体与中金公司已于2026年7月31日签署辅导协议，并于近期向监管机构报送了辅导备案报告。这标志着这家成立于2015年的半导体企业，正式踏上创业板上市的征程。
作为辅导机构，中金公司将牵头协调国浩律师（上海）事务所、立信会计师事务所（特殊普通合伙）等中介机构，对韬润半导体进行规范运作、公司治理、内部控制及合规经营等方面的系统辅导，为其后续顺利申报上市材料奠定基础。
韬润半导体成立于2015年8月25日，注册资本为38,142.8572万元，法定代表人管逸，注册地址位于北京市西城区西外大街。公司目前无控股股东，股权结构较为分散。
创始人管逸拥有近20年芯片设计经验，曾在博通APD部门任职，主导过4G基站主控芯片等复杂产品开发。公司聚焦高性能数模混合芯片赛道，已积累高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模拟芯片技术，技术指标达到国内领先水平。
经过十年发展，韬润半导体已构建四大产品线：高速高精度ADC/DAC、超高速SerDes芯片、oDES与信号链芯片、定制化数模混合ASIC。其中，400G & 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产，填补了国内在通信、数据中心领域多项国产化空白。
在商业化方面，公司已进入国内TOP3通信设备厂商供应链，并与数据中心、新能源汽车等领域头部客户达成深度合作。2022年至2024年，公司营收保持年化超80%的高速增长。
值得关注的是，韬润半导体于2026年1月完成了数亿元D++轮融资，由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资中，深创投管理的社保基金湾区科技创新基金成为新增股东，浙江金控牵头的金蚂投资亦参与其中，国资与产业资本的加持进一步夯实了公司发展基础。
公司已获得高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”等资质认定，设有北京、西安等多家分支机构，拥有83项专利及多项集成电路布图设计专有权。
当前，AI基建浪潮全面推进，高速互联成为算力网络核心组成部分。中国信通院等机构预测，到2027年，中国AI服务器出货量将占全球30%以上，带动800G光模块年需求超1000万只。在光模块上游关键器件国产化需求迫切的背景下，韬润半导体作为国内少数同时具备短距和中长距光通信DSP能力的企业，有望迎来重要发展机遇。
2. 多行业规模化商用驱动营收净利双翻倍 寒武纪“重回报”回馈方案受关注
8月7日晚，寒武纪发布2026年半年度报告。报告期内，人工智能算力市场需求稳步攀升，公司依托在人工智能芯片产品、基础系统软件平台及集群软件工具链的技术积淀与迭代升级，持续加强与金融、互联网领域头部企业的深度合作，以技术赋能场景落地，以规模化应用拉动市场拓展，经营业绩大幅增长。值得关注的是，在营收与利润双双高增的同时，寒武纪推出了每10股转增4.9股并派现15元的中期回报方案，与全体股东共享发展成果。
营收利润双双翻倍，云端产品线主力贡献
财报数据显示，寒武纪2026年上半年实现营业收入59.96亿元，较上年同期大幅增长108.13%；实现毛利总额33.13 亿元，较上年同期增长105.62%。盈利能力方面，23.11亿元，较上年同期大幅增长122.61%；归属上市公司股东扣非净利润21.66亿元，较上年同期大幅增长137.30%；扣非净利润增速显著高于归母净利润增速，表明公司主营业务的盈利质量进一步提升。
从每股指标来看，公司基本每股收益达到3.68元/股，较上年同期的1.68元/股增长119.05%；稀释每股收益3.65元/股，同比增长118.56%。加权平均净资产收益率为18.05%，较上年同期的17.31%增加0.74个百分点，资产盈利效率持续改善。
从产品结构来看，云端产品线依然是公司收入的重点。报告期内，云端产品线实现营业收入 59.94亿元，这主要得益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司产品在金融、互联网等重点行业实现规模化部署，产品的普适性、稳定性与易用性获得客户广泛认可。
值得关注的是，在营收与利润双双高增的同时积极回报股东，以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股；同时向全体股东每10股派发现金红利15.00元（含税），共计派发现金股利6.32亿元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的30.71%。寒武纪表示，此次利润分配及资本公积金转增方案系综合考量未来发展规划、研发创新投入及日常运营资金需求等因素，在流动资金充裕、可充分保障公司持续发展的前提下审慎制定，以务实举措回馈全体股东的信任与长期支持。
研发投入持续加码，攻坚新一代微架构与指令集
作为国内领先的人工智能芯片设计企业，寒武纪始终将自主研发与技术创新视为核心战略。2026年上半年，公司研发投入达7.02亿元，较上年同期增长29.63%。研发投入保持近三成的增速，延续了公司长期以来高强度研发投入的一贯策略。
人才团队是技术创新的根基。截至报告期末，公司研发人员数量达 1007 人，较上年同期的792人增加215人；研发人员占公司员工总数的比例达80.62%，较上年同期进一步提升。从学历结构看，研发人员中硕士及以上学历占比达82.03%；从年龄结构看，30至40 岁的研发骨干达589人，占比58.49%，30岁以下青年研发人员322人，占比 31.98%，形成了经验丰富的骨干层与朝气蓬勃的青年人才互为补充的合理梯队。
在知识产权成果方面，公司在智能芯片及相关领域持续开展体系化的知识产权布局。报告期内，公司新增专利申请55项，新增获得授权专利101项。截至2026年6月30日，公司累计申请专利达2901项，其中境内专利申请 1869 项、境外专利申请 718 项、PCT 专利申请 314 项；累计已获授权专利1834 项，其中境内专利1249 项、境外专利585项。此外，公司拥有软件著作权67项、集成电路布图设计6项，为核心技术构筑了坚实的知识产权护城河。
在硬件技术方向，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
在基础系统软件平台方面，公司持续迭代优化训练软件平台与推理软件平台。训练软件平台围绕训练生态建设、模型适配与性能优化、低精度训练以及训练工具等方向持续推进：在训练生态方面，持续完善主流大模型训练框架及相关生态支持，增强与开源模型社区和通用模型工具的兼容能力；在模型适配方面，持续推进 DeepSeek、Qwen、混元等系列模型的适配和优化，针对混合专家模型（MoE）等新型模型结构完善相关算子、通信和并行计算能力；在低精度训练方面，推进多种低精度数据格式的适配、工具建设和精度验证，降低大模型训练对计算资源和存储资源的需求；在训练工具方面，完善性能分析、精度分析和稳定性监控工具，相关工具已应用于大规模训练任务。
推理软件平台围绕大模型推理、计算图编译、算子编程与加速库、通信等方向持续优化：在大模型推理方面，跟进主流开源推理框架发展，完成国产开源推理框架适配；在模型适配方面，持续深化国产芯片与国产模型的协同适配，完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax 等系列国产主流开源模型的适配支持；在性能优化方面，推进高吞吐、低时延推理技术研发，完成预填充与解码分离等推理方案的适配和验证；在计算图编译方面，推进Torch.compile、Inductor及相关编译工具的适配与性能优化；在算子编程与加速库方面，持续跟进Triton社区版本更新，开展国产算子编程语言的适配验证；在通信方面，完善面向大规模分布式推理的通信软件能力，为大规模分布式推理任务的稳定运行提供支撑。
多行业商用落地提速，多维生态建设夯实长期竞争力
寒武纪还不断加速业务拓展，其产品在金融、大模型、互联网、智能电网、智慧矿山、智慧城市、智慧商超等多个领域实现规模化商用部署，行业覆盖边界持续拓宽。
在金融领域，公司持续深化与核心金融机构的合作，以稳定可扩展的算力底座支撑大模型在经营优化、服务提效等场景的规模化部署，助力客户人工智能应用落地见效并兑现业务价值。
在互联网领域，公司紧扣行业人工智能应用算力需求，聚焦大模型、多模态、搜索推荐等核心应用方向，围绕计算性能优化、通信效率提升与框架能力升级迭代产品技术，实现对主流人工智能应用的深度适配，并积极与客户合作实现规模化训练技术的场景拓展，进一步强化了产品和技术的核心竞争力。
在行业垂直领域，寒武纪产品在智能电网、智慧矿山、智慧城市、智慧商超等多个场景实现智能分析应用的规模化部署，具体覆盖智慧城市的智能语义检索与视频结构化分析、货载视觉智检、电力设备智能运维、智慧矿山的安全生产监测以及智慧交通的交通事件检测等场景，充分验证了公司产品在多元化行业场景下的商业化能力。公司还新拓展了商超零售行业，支撑智慧商超数字化业务在客流统计识别、智慧巡检、门店防盗损等细分场景的人工智能化升级，进一步拓宽了人工智能芯片产品的行业覆盖边界。
生态建设方面，公司围绕开源社区、产业合作、开发者生态、高校人才培养等多个维度持续推进，不断增强软件平台开放能力和开发者服务能力。在开源生态方面，公司持续拓展软件生态合作范围，积极参与国内外重要开源项目建设，与开源社区共同推动人工智能基础软件生态发展，不断完善软件平台与主流人工智能开发框架的兼容性和协同性，持续优化开发工具链及软件栈能力，降低开发者迁移成本。在大模型生态方面，公司持续加强与产业伙伴的协同创新，围绕国内主流基础大模型开展适配与优化工作，实现DeepSeek等国内主流开源模型的Day 0适配，推动新模型加速完成平台适配和部署验证，为客户提供更加及时、高效的软件支持。
在开发者与人才生态方面，公司组织举办BangC算子开发挑战赛，面向高校师生开放真实应用场景和开发环境，通过算子设计、性能优化等实践环节培养开发者底层软件开发能力。同时，公司持续深化产学研协同创新，完善基于寒武纪平台的人工智能课程体系及实验内容，围绕大模型训练与推理、算子开发、算子优化等前沿技术方向升级教学实验平台及配套实践资源，为高校提供覆盖课程教学、实验实践及科研创新的全链条支持。
3. 英伟达计划向 Lancium 投入 30 亿美元，推动电力基础设施发展
据报道，2026 年 8 月 8 日，英伟达将向黑石集团支持的电力基础设施开发商 Lancium 投资至多 30 亿美元，该公司正是 Stargate 项目的幕后推手。据知情人士称，英伟达将通过首笔 20 亿美元的投资获得 Lancium 的 20%股权，如果 Lancium 达到某些阈值，其持股比例可能随再追加的 10 亿美元投资而增加。
电力供应是AI数据中心的基础之一。据媒体报道，过去几年，美国正大规模推进人工智能基础设施建设。Alphabet、亚马逊、Meta 和微软等科技巨头预计，2026年在相关项目上的总投入将超过6500亿美元。然而，这些数据中心项目在实际推进中遇到了巨大阻力，核心原因之一便是电力供应问题。
3. 芯上微装：AST6200光刻机获行业头部客户重复订单
上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”，AMIES）宣布，近日公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的工艺验证，并斩获批量重复订单 。2025年11月，该公司自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。
AST6200光刻机可广泛应用于功率器件、射频前端、光电子芯片及Micro LED新型显示等制程场景 。该设备在关键工艺效果、工艺适应性与软件自主化方面均展现出核心优势：
关键工艺效果： AST6200光刻机搭载高性能投影物镜与先进照明模式，稳定实现350nm高分辨率精细图案化能力，全面满足Si、SiC、GaN、GaAs、InP、蓝宝石等多种衬底材料的光刻需求。其高精度对准系统确保多层图形之间精准套刻，显著提升器件良率。同时，通过采用高照度光源、高速基底传输系统及高动态运动台，显著提升单位时间产出，有效帮助客户降低单颗芯片的综合拥有成本（COO）。
强大工艺适应性： AST6200光刻机创新调焦调平系统能够稳定测量透明、半透明、不透明及大台阶等多种基底，确保复杂衬底条件下的曝光质量。平边对准和背面对准模块的加入，可满足特殊基底晶向解理和键合片对位等复杂制程需求。设备支持从2英寸到8英寸多种规格基片，兼容平边、双平边、Notch等主流基底类型，真正实现“一机多用”，为客户产线切换带来极大灵活性。
全栈自主的软件控制系统： AST6200光刻机搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理实现100%自主可控。该系统具备强大的工艺扩展能力与远程运维功能，能够持续为设备全生命周期赋能，助力客户实现智能化、高效率的产线运营。
公开资料显示，芯上微装成立于2025年02月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。目前芯上微装的主力产品为晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备和前道晶圆缺陷检测设备。
芯上微装致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、国产化替代的核心光刻解决方案。公司拥有一支由光学、机械、控制、软件与半导体工艺专家组成的顶尖研发团队，掌握多项核心专利技术，在投影物镜、精密运动台、曝光系统等领域实现关键技术自主突破。
5. 存储价格遭遇“百年一遇”暴涨，苹果也喊不得不涨价
苹果9月新品发布倒计时，日前市场关注苹果供应链调度应对存储吃紧与成本上升对其采购的干扰。苹果CEO库克日前已在投资人会议坦言，不得不涨价。之所以涨价，是因为存储价格正经历如百年一遇洪水的暴涨，意即呈指数级增长。这就是苹果不得不涨价的原因。
展望未来，库克直言，预期物料清单(BOM)中某些非存储组件的成本会降低。展望9月之后预计存储市场价格将持续上涨，这可能会对我们的业务产生越来越大的影响，我们正在持续评估这种情况。
就供应来源而言，库克直言，DRAM市场主要有三家供应商。显然，如果供应商更多，将有利于苹果，不仅能改善供应，或许还能降低价格。目前价格方面尚不明朗，但供应方面可能会有所改善。我们正在评估所有方案。
在定价方面，库克也直言，不得不涨价。之所以涨价，是因为存储价格正经历百年一遇的暴涨，呈指数级增长。这就是我们提价的原因。至于如何看待价格，会综合考虑销售、收入和利润率，然后根据实际情况做出商业判断。这并非一个能得出特定结果的数学公式，也不是只关注某一方面。会综合考虑这三个方面，并着眼于长远发展，而不是只关注短期利益。
投资人关注苹果上季毛利率下降，苹果CFO帕雷克说，汇率波动是一个因素，但真正的主要因素还是存储成本的冲击。正如库克之前在我们讨论存储成本动态时所提到的，不过毛利率也有一些部分抵销如低价库存成本和收益、非存储组件成本的降低以及一些有利的产品组合。
此外谈到先进制程芯片吃紧，库克则说，是需求预测问题，需求远超过预测，如iPhone和Mac上季销售表现都远远超乎预期，但苹果原本就抱持着很高的期望，所以并非预期过低。iPhone的年增长率为22%，Mac的年增长率为29%，而且iPhone今年迄今的年增长率也达到了22%，这些都是非常惊人的数字。供应链的弹性确实不如以往。苹果一直提前应对，但这种做法终究是有极限的。
6. 成熟芯片代工报价明年涨更凶，世界先进、联电、力积电齐喊AI需求强
台积电转投资世界先进董座方略近日表示，AI催动成熟制程需求激增，2027年会继续涨价，涨幅会比今年更大。联电、力积电随后也表态认同相关说法，强调明年成熟制程代工价会更贵。
法人看好，涨价潮带动下，联电、世界先进、力积电获利将大跃进，不仅产能利用率都将突破九成，随着量产规模经济增加，毛利率朝45%甚至50%靠拢指日可待。
业界分析，台积电逐步淡出成熟制程领域后，不少AI先进制程芯片仍须搭配成熟制程，订单转至世界先进，使得世界先进成为外界一窥台积电对成熟制程市场态度的指标。
世界先进近期为成熟制程涨价趋势定锚，联电、力积电表态也要继续涨价，凸显这波AI热潮不仅使得台积电先进制程需求爆发，成熟制程厂商同步吃到AI红利，预料也将掀起新一波成熟制程抢产能大战。
业界指出，成熟制程迎来涨价与产能利用率回升，主要来自于AI外溢效应、服务器电源需求大增以及部分产能供给收缩，带动整体供需结构改善。另外，AI技术延伸至边缘运算，包括WiFi 7、物联网芯片、MCU，推升周边相关成熟制程芯片需求显著增温。
方略于法说会指出，AI需求带动电源管理芯片与分离式元件产能吃紧，供不应求情况将延续至2027年；再加上人才、材料、设备及扩产成本全面上升，公司已与客户讨论明年价格，预期调幅将比今年更大。
联电也表态，2027年涨价态势确立，而且会比2026年下半年更全面、更明显，以反映特殊制程价值，并支持长期产能扩充，满足客户需求。
力积电方面，7月起将存储代工价格大幅调涨45%，并同步调高8英寸与12英寸逻辑代工价格10%至15%，明年也考虑涨价。
