当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构，叠加软件定义汽车浪潮与AI算力产能冲突交织，行业机遇与挑战并存。整车电子电气架构迭代、全球区域车企转型节奏分化、存储与晶圆产能供给波动，持续重塑车载半导体供需结构。在此背景下，覆盖全球市场、深耕中国本土赛道的权威车载半导体供应链研判，成为车企、车规芯片厂商、投资机构突破发展瓶颈、抢抓时代红利的核心密钥。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
我们荣幸邀请到标普全球汽车（S&P Global Mobility，7月1日起更名为Mobility Global，独立上市汽车领域专业机构）供应链与技术高级分析师张馨园出席本次全球半导体分析师大会，并发表演讲。演讲主题为《汽车行业变革：电子与半导体供应链格局变迁》，将围绕软件定义汽车重塑芯片需求、国产车载芯片崛起、AI 算力挤压汽车芯片产能、全球车企 SDV 转型差异化路径四大核心维度展开深度剖析，带来覆盖中美欧三大汽车市场、兼顾全球总量与中国本土产业的一手数据与落地性产业预判。
张馨园所属的S&P Global Mobility（Mobility Global）是全球汽车行业专业研究机构，长期深耕整车市场、车载电子电气架构、车规半导体全链条研究，为全球主流车企、一级零部件厂商、半导体企业、投资机构提供销量预测、零部件供需、供应链竞争格局、技术路线研判等标准化咨询服务。
张馨园是标普全球汽车E/E与半导体赛道高级分析师。在本次专题分享中，张馨园将依托标普全球长期跟踪的全球整车产销、车载芯片出货数据库，围绕四大核心议题展开系统解读：
一是软件定义汽车（SDV）重塑芯片需求结构：集中式E/E架构、全域OTA升级推高高性能算力芯片、存储、电源管理芯片需求，评估SDV带来的汽车半导体需求净增量；二是中国车载芯片产业崛起：分析本土车规半导体厂商市场份额提升路径，解读国产芯片在动力、座舱、自动驾驶领域的替代空间与发展瓶颈；三是跨赛道产能冲突风险预警：预判2026年起AI数据中心需求挤压DRAM内存、先进制程SoC晶圆供给，高端智能车型与成熟制程BCD模拟芯片承压，解析车企受冲击程度；四是全球三大区域车企转型分化格局：美国底特律车企放缓E/E架构升级节奏、中国加速电动化与SDV落地、欧洲同步推进软件整车与多元能源战略。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与张馨园及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
