距离SEMICON Taiwan 2026开展仅剩15天，9月2日-4日，台北南港展览馆二馆P5812展位，腾盛精密携切割、研磨、分选、点胶装备首次完整亮相，凭借同源自研底层技术，打造一站式国产先进封装解决方案，诚邀全球行业同仁莅临交流，共探AI先进封装量产解决方案。
本届展会聚焦AI高效能运算、3D/2.5D先进封装、Chiplet小晶片、矽光子CPO、智慧制造前沿赛道。据了解，2026年一季度中国台湾IC封测产业产值达2016亿新台币，同比增长27.3%，AI服务器、HPC算力芯片、高阶先进封装成为增长核心支柱。3D IC、Fan-out面板级封装、CoWoS等工艺大规模扩产，基板减薄、精密划切、底部填充、芯片分选等后道工序，直接决定芯片良率与产线整体效率，高精度成套量产设备需求持续爆发。
聚焦SEMICON Taiwan
四大工艺矩阵，聚焦先进封装
精密切割系列：Jig Saw国内销量领跑
腾盛精密切割产品线覆盖Tape Saw、Wafer Saw、Jig Saw全品类，适配晶圆、基板、光纤阵列、陶瓷、石英多材质加工；明星机型集成切割+分选一体化功能，自动上下料、视觉检测、摆盘同步完成，量产 UPH突破21K，重复定位精度可达±0.001mm。旗下Jig Saw历经 7 代持续迭代，海量量产工况数据加持，是全球头部封测厂主流选用机型。
Strip Grinding：重磅亮相
本次展出Strip Grinding，专为SiP、CoWoS、TSV、倒装等高阶封装打造，支持3片基板同步减薄，可实现粗精磨减薄、可控深度凸点开窗、基板整平，严格管控TTV厚度差至微米级，研磨后同步完成芯片裂纹、凸点缺陷前置检测，大幅降低后端报废成本。设备可与切割设备打通 “研磨开窗 — 精密切割” 完整制程链路，客户无需对接多家供应商，减少基板转运损耗与品质波动。
分选工艺：支持晶粒/成品高速摆盘
适配各类切割设备配套使用，兼容全尺寸Ring框架，标配双面视觉检测，可选四面外观检测、Tray料盒分拣功能，量产UPH可达10K，支持 Tray、Tube、Box多种出料收纳模式，完美匹配大规模封测产线自动化节拍。
点胶工艺：晶圆/基板/面板级全覆盖
腾盛高精度点胶机型全覆盖晶圆级、基板级、光模组封装工艺：底部填充机型重复定位精度≤5μm，适配窄间距芯片Underfill；双阀异步点胶设备产能提升50%以上；在线式全自动点胶产线可完成光器件UV密封、导热胶涂布、喷锡助焊喷涂，搭配3D激光测高、闭环胶量控制系统，出胶一致性稳定。
现场专属互动福利，技术分享不间断
展会每日10:30、14:30开设专业技术分享专场，拆解CoWoS切磨一体化量产方案；到场观众可参与现场问答互动，答对问题或集齐印章即可兑换品牌定制礼品。现场资深工艺工程师全程驻场，可携带样品一对一沟通工艺难题、预约线下试样验证。
展会主题：台上见 SEMI
开展时间：2026年9月2日-9月4日
展馆地址：台北南港展览馆二馆1楼
展位号：P5812
