为期三日，产业盛会圆满落幕。 以 “Transform Tomorrow 共构未来” 为主题的 SEMICON Taiwan 2026 在台北南港展览馆顺利收官。AI 算力浪潮之下，先进封装、Chiplet、2.5D/3D 异构集成成为全场热议主线，全球产业链同仁齐聚于此，共探半导体产业未来演进方向。
本次展会，腾盛精密于 P5812 展位完成四大核心工艺装备矩阵的首次完整亮相。从切割、Strip Grinding 研磨减薄，到分选、精密点胶，整套一站式后道先进封装解决方案，面向 Fan‑out、SiP、CoWoS 等高阶应用场景，直面封测产线真实量产痛点，吸引大量封测厂、产业链专家驻足深度交流。
回望出海参展之路，大陆半导体精密装备正在一步步站上更广阔的亚太产业舞台。过去国产设备更多以单点产品参与国际交流，如今逐步走向体系化方案输出。这份变化，来自二十年持续深耕底层自研，来自无数次客户端验证迭代，更是本土装备企业沉淀而来的底气。
展会虽落幕，技术对话永不停止。 三天的面对面沟通，我们收获大量来自一线产业的宝贵反馈，也更加清晰看到先进封装量产端真实的挑战与机遇。腾盛精密将把本次展会交流所得反哺产品迭代，持续打磨工艺装备能力，进一步完善亚太地区技术服务支撑体系。
立足本土，面向全球。未来腾盛精密将继续以自研技术为根基，与海内外产业链伙伴开放协作，共同推进先进封装产业高质量发展，积极融入全球先进封装产业生态。
感谢每一位莅临展位交流的行业伙伴，期待下一次相逢，共赴产业新征程！
