显示驱动芯片的年中大考：有人欢喜有人愁

2026年上半年显示驱动芯片行业需求分化：豪威营收140.25亿元微增，格科微增14.20%，云英谷降30.5%，中颖净利增72.90%。存储涨价挤压终端需求，晶圆代工涨价推高成本，Omdia预计下半年DDIC价格续涨。AMOLED驱动芯片国产化率约12.3%，国产替代向纵深推进。

目录

一、行业坐标：涨价周期与需求分化并存

二、六强答卷：营收分化、利润承压

三、业绩成色：表观数字下的三重压力

四、AMOLED驱动：国产替代的主战场

五、技术演进：三大赛道的升级竞赛

六、展望：在涨价与替代的交汇处

行业坐标：涨价周期与需求分化并存

2026年上半年的显示驱动芯片（DDIC）行业，正处在一个罕见的多空交织窗口。

需求端的结构性分化首先来自手机市场。Counterpoint Research数据显示，由于存储芯片短缺及价格持续攀升导致BOM成本暴涨，2026年第二季度全球智能手机出货量同比大跌11%，降至2013年以来的同期最低水平；IDC数据显示同期中国市场出货量约6600万部，同比下降4.3%。手机是DDIC最大的应用市场，终端的量价齐缩直接传导至上游。豪威集团在半年报中直言，受DRAM、NAND等存储器件供给趋紧、价格上涨以及终端需求偏弱影响，全球智能手机市场整体承压，预计全年出货量下降约14%。

供给端却在反向收紧。新相微在半年报中提示：随着AI算力需求的爆发式增长，全球头部晶圆代工厂的先进制程及部分配套成熟制程产能正加速向AI相关芯片倾斜，自2026年上半年起，显示芯片所依赖的特定制程节点产能已显现出趋紧态势，或将导致晶圆代工服务价格上涨、交期延长。Omdia的最新判断更为直接：随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体制造成本持续上升，显示驱动芯片价格正在上涨，预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC价格进一步上涨。

需求疲弱与成本上行的双向挤压，构成了本轮半年报的底色。但拉长视角看，行业的长期逻辑并未动摇：据行业预测，2026年国内显示驱动芯片市场规模将达到45.41亿美元，其中OLED显示驱动芯片占比将超过27%，未来3至5年国内企业有望在OLED中高端显示驱动芯片市场实现质的飞跃。中国大陆DDIC厂商的全球份额已从2023年二季度的7.5%升至2024年二季度的13.8%，国产替代仍是穿越周期的主线。

本文选取六家覆盖显示驱动芯片产业链的上市公司作为观察样本：豪威集团与格科微为“CIS+显示驱动”双业务平台，云英谷科技为纯AMOLED驱动芯片厂商，天德钰以手机及智能终端驱动为主、新相微深耕显示器驱动全品类、中颖电子以MCU为基盘向AMOLED驱动延伸。六家公司的中期答卷，勾勒出这个行业的真实截面。

六强答卷：营收分化、利润承压

营收端的分化是这份答卷最直观的特征。豪威集团上半年实现营业收入140.25亿元，同比增长0.49%，基本持平；格科微营收41.53亿元，同比增长14.20%，为六家中增速最高，主要原因是高像素芯片产品出货量增加；天德钰营收12.05亿元，同比下降0.22%，基本持平；中颖电子营收7.22亿元，同比增长10.76%；云英谷科技收入3.18亿元，同比下降30.48%，为六家中降幅最大；新相微营收3.12亿元，同比增长9.30%。

从图中可见，六家公司营收呈明显的梯队分化：豪威集团以百亿级体量居首，格科微位居第二梯队，其余四家体量相对较小；增速正负互现、反差显著，需求端的冷暖不均直接写在了营收曲线上。

利润端的承压更为明显。豪威集团归母净利润12.20亿元，同比下降39.85%；格科微归母净利润731.66万元，同比下降75.42%，扣非净利润为-3114.24万元，亏损同比扩大；天德钰归母净利润1.38亿元，同比下降9.42%；云英谷科技母公司拥有人应占亏损1.51亿元，亏损同比扩大0.77%；新相微归母净利润588.71万元，同比增长8.07%，但扣非净利润194.71万元，同比大幅下降55.14%；唯一直观高增的是中颖电子，归母净利润7099.55万元，同比增长72.90%。

从图中可见，中颖电子逆势高增、新相微小幅增长，其余四家归母净利润同比下滑或亏损扩大，行业利润端普遍承压。六家企业的核心财务指标汇总如下表所示：

值得注意的是，营收增长与利润增长的错位贯穿全行业。以格科微为例，营收增长14.20%的同时归母净利润下滑75.42%，公司将其主要归因于美元汇率大幅波动造成的汇兑损失——财务费用2.45亿元，同比增长88.95%。云英谷的毛利率实际上在改善：综合毛利率由上年同期的9.1%提升至12.4%，AMOLED驱动芯片毛利率提升0.7个百分点至5.7%，Micro-OLED毛利率提升0.3个百分点至29.3%，但收入规模的收缩与研发的持续投入，仍使亏损小幅扩大。

业绩成色：表观数字下的三重压力

若剥离非经营性因素，行业的主业压力更为真实。

第一重压力来自汇兑与税负等外部变量。格科微上半年财务费用2.45亿元（+88.95%），汇兑损失直接吞噬利润；豪威集团归母净利润下滑39.85%，除设计业务收入下降7.79%、半导体代理业务占比提升拉低综合毛利率1.70个百分点外，还包括费用同比增加2.16亿元（研发费用增加1.08亿元、汇兑损失增加0.64亿元），以及受“支柱二”全球最低税规则落地影响所得税费用同比增加约1.44亿元。中颖电子归母净利润大增72.90%，其中投资的合伙企业确认公允价值变动收益2383万元是最大功臣——扣非后增速回落至21.42%。

第二重压力来自成本传导的时滞。中颖电子在半年报中判断：全球成熟制程晶圆代工产能仍维持紧张格局，晶圆代工成本存在上行压力，但下游终端市场竞争激烈，产品售价调整存在滞后性，预计公司综合毛利率将面临阶段性承压。这几乎是全行业共同的操作环境——上游代工涨价先行，下游提价滞后，中间的DDIC厂商需要自行消化时间差。天德钰销售费用同比下降26.70%（特许权使用费及市场推广费减少），但归母净利润仍下滑9.42%。

第三重压力来自现金流与盈利的错配改善。有趣的是，本轮现金流普遍好于利润：天德钰经营活动现金流净额3.14亿元，同比增长153.64%（产能保证金分月抵减采购货款）；格科微经营现金流13.42亿元，同比增长64.99%（自有晶圆厂产品比重提升、采购现金支出较低）；新相微经营现金流6461.84万元，同比增长94.93%；豪威集团经营现金流4.08亿元，同比下降78.40%，为六家中唯一大幅下滑（采购备货支出增加）。现金流的普遍修复，为行业在低谷期维持研发投入提供了缓冲垫。

AMOLED驱动：国产替代的主战场

AMOLED显示驱动芯片是本轮国产替代叙事的核心战场，但六家企业在这个战场上的位置差异悬殊。

行业格局仍由韩系厂商主导。2024年全球智能手机AMOLED DDIC出货量市占率排名中，韩系LSI以42.5%居首，台系联咏13.4%次之，LX Semicon占11.2%、瑞鼎占8.4%，中国大陆厂商云英谷以5.7%位列第五，前五名合计81.2%。国产化率的最新刻度是：2025年AMOLED DDIC国产化率预计达12.3%，较上年提升4.6个百分点；据Omdia 2026年1月预测，2026年AMOLED智能手机出货量约8.1亿片，国内品牌手机显示驱动芯片国产化率介于15%至20%。

图中可见，韩系LSI一家独大，前五名之外仅剩不足两成份额；云英谷作为唯一跻身前五的中国大陆厂商，既代表国产替代已经兑现的部分，也直观标示出中高端市场剩余的替代空间。

云英谷科技的处境最能说明品牌手机市场的残酷。作为全球第五大、中国大陆最大的智能手机AMOLED显示驱动芯片供应商，其AMOLED驱动芯片收入2.31亿元，同比下降39.3%，占收入的72.5%。公司在业绩公告中解释：AMOLED终端市场受成本挤压出货下滑，高端市场份额进一步集中。不过其Micro-OLED（硅基显示）业务逆势增长12.5%至8588.6万元，占比升至27.0%，成为对冲主力。这家2026年5月27日刚在港交所上市的公司，已获小米、华为哈勃、京东方等产业资本加持，并于2026年8月21日被纳入恒生综合指数、9月7日起调入港股通。

格科微则代表了另一种路径——从LCD外围切入。其显示驱动芯片业务收入7.75亿元，占总收入18.66%，LCD TDDI产品销售占比持续提升，并已实现首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付（400×400高分辨率），“标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场”。

中颖电子的AMOLED故事则是警示样本。其控股55.75%的子公司芯颖科技上半年营业收入5058.05万元，净亏损4209.90万元。公司在半年报中坦承：AMOLED显示驱动芯片品牌手机市场仍由韩国及台湾地区友商占据主导，公司产品无法进入手机品牌，仍在二级维修市场和穿戴上竞争，竞争异常激烈，经营面临很大挑战。

新相微处于两者之间：应用于智能穿戴和手机的AMOLED显示驱动芯片已实现出货，其“8V AMOLED驱动创新实现方法”在6V制程上实现8V驱动芯片制造、大幅降低开发制造成本，属国内领先。但值得注意的是，新相微已终止合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目，节余5.08亿元永久补充流动资金——产业化的节奏正在被市场现实重新校准。

豪威集团的显示解决方案业务收入5.19亿元，同比增长12.94%，公司重点加大高刷新率TDDI、带缩放功能TDDI等高毛利产品出货占比，车载显示驱动芯片已获客户验证导入。天德钰的AMOLED手机穿戴类产品已实现规模化量产，TDDI产品以算法替代传统P-sensor功能，实现最高20毫米远距离贴耳检测。

技术演进：三大赛道的升级竞赛

透过半年报的技术表述，DDIC行业的技术演进正沿三条赛道展开。

第一条赛道是制程与架构创新。DDIC制程工艺正从40nm向28nm、22nm演进，实现更小芯片尺寸与更低功耗。OLED TDDI（触控显示整合）技术2025年已在三星、小米等手机终端量产，2026年有望加速渗透；RAMless技术通过eMUX与MUX 1：1路线升级解决显示效果短板，正成为高端机型标配——大陆柔性OLED手机RAMless DDIC需求量同比激增64.4%至1.5亿颗。云英谷的募资投向也印证了这一方向：11.79亿港元募资净额中47%投向AMOLED TDDI相关研发及优化。

第二条赛道是Micro-OLED与新型显示。云英谷在中期公告中援引行业数据：全球Micro-OLED出货量将由2024年的18.2百万片增加至2029年的121.5百万片，复合增长率约46.1%；中国Micro-OLED出货量将由2024年的6.6百万片增至2029年的64.0百万片，复合增长率约57.5%。公司全新推出高精度OLED-Si硅基显示芯片，并将Micro-OLED业务聚焦XR、AI眼镜等近眼显示场景，其Micro-OLED显示背板/驱动领域位居全球第二。新相微的MicroLED产品已应用于AR眼镜领域，并向AI算力、数据中心光互连新赛道延伸布局。

第三条赛道是特色细分应用的深耕。天德钰在行业内率先实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，其ESL芯片已被家乐福、麦德龙、Tesco、Aldi等全球零售巨头采用。电子价签市场的成长性有数据支撑：CINNO预测2024至2028年全球电子价签市场规模复合增长率为13.2%，中国市场2021至2028年复合增长率达20.1%。车载显示是另一条确定性赛道——2025年车载显示驱动芯片需求量预计超4亿颗，豪威的车载显示驱动已获客户验证导入，新相微的分立型显示驱动芯片已通过AEC-Q100车规测试。

展望：在涨价与替代的交汇处

站在年中节点向前看，显示驱动芯片行业面临三个确定性较高的趋势。

其一，价格上行将贯穿下半年。Omdia预计2026年下半年市场需求弱于上半年，但成本压力仍将支撑DDIC价格进一步上涨。对已建立提价能力的厂商，这是毛利率修复的窗口；对成本传导滞后的厂商，压力期将更长。

其二，国产替代从“份额”走向“能力”。中国大陆DDIC厂商全球份额已从7.5%升至13.8%，但AMOLED DDIC国产化率仅12.3%、国内品牌手机DDIC国产化率15%至20%，中高端市场的替代空间仍数倍于当前体量。行业预测2026年国内DDIC市场规模45.41亿美元、OLED驱动占比超27%，华泰证券测算全球OLED驱动芯片市场2026年将达56.43亿美元——蛋糕在变大，但吃蛋糕的前提是技术能力达到品牌客户门槛。中颖电子与芯颖科技的案例说明，卡在品牌市场门外的参与者，即使行业总量增长，个体仍可能持续失血。

其三，资本与产业资源正向头部集中。云英谷港股上市募资11.79亿港元并纳入港股通，豪威集团2026年1月发行H股融资约46.77亿元，中颖电子拟定增募资不超过10亿元——显示驱动及其周边赛道的头部企业正在为下一轮技术竞赛储备弹药。与此同时，华泰证券指出的产能短板依然存在：OLED DDIC普遍采用28/40nm先进制程，主要制造产能集中在三星、联电、台积电、格罗方德手中，国内仅中芯国际、华力拥有少量产能。设计与制造环节的协同，将决定国产替代的最终深度。

对六家样本企业而言，2026年下半年的胜负手清晰可见：豪威集团需要新兴市场（专业影像+53.36%、机器视觉+71.15%）继续对冲手机与汽车业务的下滑；格科微的高像素CIS（5000万像素累计出货超1亿颗）与DDIC双轮需要顶住汇兑扰动；云英谷能否在品牌手机市场守住份额、让Micro-OLED第二曲线加速放量，直接决定亏损收窄的斜率；天德钰与新相微需在成本上行期守住毛利率；中颖电子则要证明主业增长可以摆脱公允价值收益的依赖。

显示驱动芯片曾是中国半导体国产化率最低的品类之一。2026年的这份中期答卷显示：行业已走完“从无到有”的阶段，正在经历“从有到强”的阵痛——涨价周期考验成本掌控力，需求分化考验赛道选择力，而国产替代的终点线，始终标在品牌客户与高端市场的门槛之后。