驰芯半导体完成超两亿元A+轮融资,专注于低功耗物联网芯片研发

来源:爱集微 #驰芯半导体# #A+轮融资# #沿浦精工#
965

近日,驰芯半导体完成超两亿元人民币A+轮融资,本轮融资由上海沿浦精工科技(集团)股份有限公司领投,湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海移远通信技术股份有限公司、长沙麓山投资控股集团有限公司联合参投,该轮融资创下物理AI空间感知芯片赛道单轮融资规模的历史新高。

驰芯半导体创立于2020年6月,总部位于湖南省湘江新区,同时设有上海子公司及研发中心,是一家物联网芯片设计企业,专注于低功耗物联网芯片的研发,核心业务为超宽带(UWB)芯片的研发、设计和销售。

目前驰芯半导体已完成UWB芯片原型开发,突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,已获得相关专利,并推出了自主研发的低功耗湘江系列超宽带芯片产品。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #驰芯半导体# #A+轮融资# #沿浦精工#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...