2026年10月27日至29日，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将在深圳国际会展中心（宝安）启幕。本届展会聚焦AI、汽车、半导体三大高增长赛道，覆盖电路板组装、半导体封测、光模块制造、具身智能等关键环节。AI产业浪潮正推动电子制造进入新的发展阶段，半导体封测与精密点胶作为后道制程的核心环节，成为本届展会最受关注的板块之一。
腾盛精密将携精密装备亮相11号馆-11F50展位。且这一次，真可谓“新形象·芯境界”。
新形象：一次品牌表达的深度进阶
此次NEPCON，腾盛精密的展位将会让人感到一种大不同。
展馆设计焕然一新，整体的设计思路更加理性、精炼，更贴近精密制造本身应有的秩序感与稳定感。用质感与留白，传递一家精密装备企业应有的沉稳与自信。
这是腾盛精密品牌阶段的自然演进。从“设备制造商”到“精密装备品牌”，从“让客户知道我们做什么”到“让客户感知我们是谁”——新形象，是让品牌表达与精密制造的内核达成一致。精密，是秩序、是精度、是长期稳定。展位的气质，也应当如此。
芯境界：从单设备到精密封装生态
本次展会，腾盛精密将展出全矩阵核心设备：
基板点胶机以±5μm重复精度服务于FCBGA/FCCSP/SiP底部填充工艺；高速喷锡机以3g加速度与150Hz喷射频率，为小间距焊盘与SiP/3D封装提供非接触式锡膏喷印方案；双头点胶机以双工位并行作业提升产线效率；
切割分选一体机与晶圆切割机将以模型形式展出。值得关注的是，在研磨减薄领域，腾盛精密Strip减薄机已正式进入量产交付阶段。该设备专为已封装基板、条带式封装单元研制，支持3片基板同步减薄，效率是常规设备的3倍。连同光通信自动线模型，完整呈现腾盛精密从点胶、切割到研磨、分选的全制程装备能力。
技术分享与现场抽奖双互动
展会期间，腾盛精密将在11F50展位举办专业技术分享会。技术专家将围绕底部填充、高速喷锡、精密切割等工艺场景，分享量产经验与工艺难点解决方案。
此外，展位现场还将设置抽奖互动环节。围绕腾盛精密设备、工艺技术设计的趣味问答，答对即可领取腾盛精密定制礼品。在轻松的互动中，加深对腾盛装备与技术能力的了解。
以新形象，赴芯境界
腾盛精密二十年只做一件事：以精密装备驱动全球进步。品牌焕新是外壳，全矩阵装备是内核。外壳的变化，是为了让内核被更准确地看见。
10月27日至29日，深圳国际会展中心（宝安）11号馆-11F50展位。新形象，芯境界，我们展会见！
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