10月27日，深圳国际会展中心，在NEPCON ASIA 2026的喧嚣中，半导体先进封装与微组装技术依然是全场瞩目的焦点。随着AI算力需求的指数级爆发，芯片制程微缩正逼近物理极限，产业界的目光已无可争议地转向了后道封装——这里，正成为决定芯片性能与良率的新战场。
步入11号馆11F50展位，腾盛精密（TENSUN）大面积冷峻的拉丝银与克制的暗红交织，这种视觉上的“秩序感”，恰恰是高端半导体设备商传递专业性的绝佳语言：在微米与亚微米的微观世界里，唯有极度的理性与沉稳，方能驾驭精密的极限。
然而，在AI芯片与异构集成时代，客户面临的早已不是单点设备的采购难题，而是整条产线工艺协同的系统性挑战。腾盛精密在此次展会上显示了其在半导体封装、光通信、高精密电子领域的“切割、点胶、研磨、分选”的全矩阵装备能力与一站式整体解决方案。
聚焦三大赛道，与客户协同开发
展会现场，通过陈列的精密模型与公司最新的战略蓝图，一条完整的后道先进封装装备链清晰可见：
在切割环节，作为国内最早研制并量产Jig Saw的企业，腾盛旗下的FDS3210切割分选一体机历经7年迭代，销量稳居国内第一；在研磨环节，全新量产的Strip减薄机专为已封装基板研制，支持3片基板同步减薄，直面3D堆叠与HBM存储带来的薄化极限挑战；在分选环节，PNP1000等设备以高达10K的UPH支撑海量芯片的高效作业。
另外，腾盛精密也是国内最早研制并量产精密点胶设备的企业，本次展会工艺工程师向专业的观众解答Underfill（底部填充）的工艺难点。在FCBGA与FCCSP等倒装芯片封装中，随着凸点间距不断缩小，毛细流动的阻力呈指数级增加，极易产生空洞与填胶不全。底部填充点胶机给出的技术解法是：依托一体式铸造框架与直线电机，实现±5μm的重复定位精度；同时配合可倾斜旋转的点胶模块，将点胶KOZ处理至极致，确保胶水在极小的空间内实现100%无空洞填充。
面对SiP与3D封装中小间距焊盘的涂布挑战，传统钢网印刷正面临堵孔与桥接的物理极限。高速喷锡机以3g的最大加速度与最高300Hz的非接触式喷射频率，实现了微升级别的精准锡膏喷印。这不仅是对传统工艺的替代，更是对高密度互连加工边界的拓宽。
一站式解决方案：搭建完整产品矩阵
在半导体设备行业，腾盛精密可以提供从“工艺技术+设备+治具+耗材+全过程专业服务”的深度闭环。
在展台的显眼位置，腾盛还展出了包括双压电喷射阀、螺杆阀在内的十余款自研核心阀体矩阵。核心部件与耗材的全面自研，意味着当客户在切换不同封装工艺时，其底层流体控制与力学模型具有天然的延续性；更意味着腾盛能够为客户提供从工艺打样、治具定制到耗材供应、全生命周期运维的真正一站式服务。
在NEPCON 2026首日，腾盛精密用“新形象”展示了拥抱全球化的品牌自信；更用跨越单机设备的“全矩阵生态”，诠释了何为真正的“芯境界”。在半导体产业国产替代中，腾盛精密已是能为客户提供全链路底气的系统级合作伙伴。
还有两天，请继续聚焦深圳国际会展中心（宝安）11号馆-11F50展位。腾盛精密新形象，芯境界，我们展会见！
