2026年10月下旬，英麦科半导体功率电感智造产业园（一期工程）开工仪式在泉州南翼国家高新区晋江集成电路产业园举行。
产业园项目用地52亩，规划总建筑面积5.6万平方米，首期建设4万平方米，总投资约2.5亿元，规划建设包含光刻线圈、电镀等核心工序的全制程自主生产线。
新基地是英麦科在厦门总部之外建设的首个自建产业园区，建成后将全面引入全自动化智能生产线、数字化生产管理系统与标准化研发及可靠性实验室，从光刻线圈的精密制造到全制程品控检测，实现全链路升级。
产业园投产后将形成厦门、晋江双基地协同的布局模式，综合产能将提升2~3倍。双基地同属一小时生活圈，能够高效协同、互补，让企业在面对移动通讯、物联网、AI等领域的批量订单时拥有更充裕的交付弹性，破解行业普遍存在的大额订单交付周期长、供应链不稳定的痛点，为海内外客户搭建起抗风险能力更强的供应保障体系。
今日的一锹新土，既是为产业园筑牢根基，更是为我们深耕电感集成化产业的信念筑基。团队将以高标准、高效率推进项目建设，力争早日落成投产，为海内外客户提供更稳定、更高效的产品交付与技术服务。
同时向着“DC-DC电路集成化领航者”的目标稳步迈进，携手全体伙伴共同书写属于我们的产业新篇！
