1.【IPO一线】一微科技11月12日登陆港交所，募资净额将用于强化AI SoC
2.芯德半导体将于11月10日登陆港交所，募资净额将投建新生产基地
3.【IPO一线】远信储能11月9日登陆港交所，募资超6亿港元加码集成储能主业
4.登临科技11月10日登陆港交所，募资加码GPU主业
5.【产业资本快讯】金连接科技科创板IPO终止审核，系主动撤回申请
1.【IPO一线】一微科技11月12日登陆港交所，募资净额将用于强化AI SoC
10月31日，港交所披露，珠海一微科技股份有限公司（简称"一微科技"，股票代码：02065）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售71,687,000股H股，最高发售价为每股H股11.58港元（约合9.83元人民币）。假设发售价为每股10.43港元（约合8.86元人民币）（指示性发售价范围的中间价），本次全球发售所得款项净额预计约为6.73亿港元（约合5.71亿元人民币）。
募资净额用途：约七成投向研发，聚焦具身智能与AI SoC
根据计划，本次IPO募资净额将用于以下方向：
约70.0%所得款项净额（或约4.71亿港元（约合4亿元人民币））将于未来三年用于强化公司在软硬件及AI SoC方面的优势，聚焦具身智能、先进感知与执行，从而巩固并扩大技术领导地位。其中，约16.0%所得款项净额（或约1.08亿港元（约合9170.27万元人民币））将通过升级感知及执行系统，增强机器人的感知及执行能力，实现更先进的感知及敏捷度；约5.0%所得款项净额（或约3360万港元（约合2852.97万元人民币））将用于进一步发展公司的工具链。
约10.0%所得款项净额（或约6730万港元（约合5714.44万元人民币））将用于拓展国内市场及海外市场，将技术领导力转化为市场领导力。公司致力于建立更广泛、更高质量及更持续的客户合作，打造繁荣开发者生态，构建可持续的增长飞轮。具体而言，对于国内市场，公司将专注于新兴应用领域，例如家用管家机器人、草坪修剪机器人、泳池清洁机器人、四足机器人及护理及养老机器人；对于海外市场，公司解决方案已通过分销商和系统集成商的销售和服务网络被国际品牌部署在欧洲和北美，下一步计划在该等市场扩充海外销售团队，开发更多能够进入欧洲及北美市场的分销商及系统集成商客户，并与该等市场终端客户建立关系。这些市场具备强劲购买力及较高消费者接受度，智能移动机器人市场持续增长，为公司扩大市场占有率提供宝贵机遇。未来五年，以欧洲和北美为核心市场的海外机器人行业预计将实现19.1%的复合年增长率，出货量将从2025年的1707.1万台增长至2030年的4084.5万台。
约10.0%所得款项净额（或约6730万港元（约合5714.44万元人民币））将用于具有协同效应的战略投资与收购，以此作为内生增长的重要补充，加速实现平台化生态布局。投资与收购的潜在目标包括一至两家具备机器人应用领域关键技术（包括软件及硬件技术）的公司，例如从事传感器、AI芯片、高效能运算芯片及创新机器人解决方案业务的公司，旨在快速弥补技术短板并巩固技术优势。公司通常计划收购目标公司的多数股权，以促进收购后整合及协同效应；对于成立不足三年且尚未实现盈利的公司，倾向于先收购少数股权作为初步举措，并根据其实际财务表现做出进一步决定。
约10.0%所得款项净额（或约6730万港元（约合5714.44万元人民币））将用作营运资金及一般企业用途。
机器人技术平台：模块化技术复用体系覆盖多维感知、自主决策与精细控制
一微科技是机器人技术平台，主要从事提供智能移动机器人解决方案，包括惯导机器人解决方案、单模态机器人解决方案及多模态机器人解决方案。其中，惯导是一种使用内置运动传感器，无需依赖GPS及摄像头等外部参考即可计算机器人位置、方向及速度的技术。
公司的Amicro智能移动机器人技术平台以自研机器人算法及专用SoC（系统单晶片，一种将电子系统中多数或全部关键组件集成至单一微晶片上的集成电路）为核心，以多种类传感器、运动控制模块、SDK（软件开发工具包）及工具链（用于建立、测试及部署程序的软件工具）等为组成部分，使公司能够超越单个组件的供应，将底层技术转化为针对不同使用场景量身定制的特定应用智能移动机器人解决方案。
该技术平台在机器人多维感知、自主决策、精细控制方面具备技术优势：感知域能够精准识别环境布局、障碍物类型等复杂信息；决策域可根据实时数据动态规划最优路径；控制域则能实现平稳移动与精准操作。这些核心能力通过标准化的模块，形成了跨场景适配能力与低迁移成本的模块化技术复用体系，使公司能够将成熟应用场景积累的深厚技术底蕴，快速复制并适配到其他新兴、高增长的智能移动机器人品类与应用场景。
行业地位：2025年智能移动机器人解决方案销量超350万套
一微科技是智能移动机器人行业的成熟创新者，推动着行业进步与商业化。根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年收入计，公司在智能移动机器人解决方案提供商中排名第三，市场份额约为4.2%；为中国最大的单模态机器人解决方案提供商，市场份额为2.2%；在中国多模态机器人解决方案提供商中排名第三，市场份额为5.9%。于2025年，公司智能移动机器人解决方案的销量超过350万套。
近年来，智能移动机器人正迅速扩张至消费、商业和工业等领域，引发了对创新组件和系统的迫切需求。随着机器人从处理结构化的预设任务逐步发展为可在复杂的非结构化场景（如家庭、户外）中执行任务，传统制造商面临着成本高、开发周期长及适配性受限等问题。一微科技通过具备模块化定制、深度集成的软硬件架构及工具链支持的核心技术平台应对这些挑战，通过消除性能瓶颈及加速部署，赋能行业从物理人工智能的商业化中获利。
据弗若斯特沙利文估算，中国智能移动机器人解决方案行业的市场规模于2025年达到9.7亿元，预计到2030年将增长至38.1亿元，复合年增长率为31.4%。
财务表现：毛利率持续改善，亏损主要源于高研发投入
于往绩记录期间，一微科技的收入主要来源于智能移动机器人解决方案及泛机器人产品。其中，智能移动机器人解决方案（主要包括惯导机器人解决方案、单模态机器人解决方案、多模态机器人解决方案及机器人配套模块）收入占总收入的比例，在2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月分别为94.2%、94.9%、95.0%、84.8%及99.0%。
于2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月，公司分别录得毛利1260万元、3390万元、1.13亿元、2650万元及3100万元，毛利率分别为6.1%、11.9%、27.7%、30.7%及23.9%；同期智能移动机器人解决方案的毛利率分别为5.9%、12.0%、29.1%、33.2%及24.1%。
于2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月，公司年内/期内亏损分别为1.13亿元、9890万元、1.55亿元、2530万元及6670万元。往绩记录期间年内/期内亏损主要由于：其一，公司产生持续的高研发投入，同期研发开支分别为1.06亿元、1.15亿元、1.33亿元、3390万元及5700万元，约占总收入的51.6%、40.3%、32.6%、39.4%及43.9%，持续的研发支出主要由于技术路线规划的复杂性、对额外工程人力及资源的需求以及与先进工艺开发及技术迭代相关的成本增加；其二，虽然规模经济逐步改善，但所产生的毛利仍不足以抵销研发及其他经营开支；其三，原材料成本波动及产品组合变动的影响，均对利润率改善的速度造成影响。
2.芯德半导体将于11月10日登陆港交所，募资净额将投建新生产基地
10月30日，港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（股票代码：07672，下称"芯德半导体"）将于11月10日登陆港交所。本次港股IPO全球发售106,562,500股H股，每股H股发售价为9.6港元（约合8.15元人民币）。
根据计划，本次IPO募资净额将用于以下方向：
一是扩充产能。约69.5%或6.29亿港元（约合5.34亿元人民币）将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升制造能力及满足不断增长的市场需求。为应对采用公司产品的终端市场不断增长的需求，公司计划审慎高效地进一步扩充产能。
二是加码研发。约17.6%或1.59亿港元（约合1.35亿元人民币）将用于提升封装技术的研发能力及提高公司在半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成。
三是强化商业化。约2.9%或2620万港元（约合2224.64万元人民币）将用作提升商业化能力及扩展客户协作生态系统。
四是补充营运资金。约10%或9040万港元（约合7675.85万元人民币）预期将用作营运资金及其他一般公司用途。
芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的"后摩尔时代"，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节，成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备传统及先进封装技术能力的企业之一，能够在"后摩尔时代"推动半导体创新取得突破并支持"AI+时代"的发展浪潮。
市场空间方面，根据弗若斯特沙利文的资料，全球及中国半导体封测市场于2024年分别达到6494亿元及2481亿元，并预计到2029年将分别增长至9330亿元及3900亿元。
自2020年9月成立以来，公司拓展传统及先进封装领域，累积封装技术知识，并具备传统封装及先进封装的量产能力。根据弗若斯特沙利文的资料，公司的先进封装产品组合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，传统封装产品则包括WB-QFN，公司是中国少数掌握该等技术能力的封装产品提供商之一。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体先进封装及测试的收入计，公司在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。据了解，通用OSAT为应用于不同行业的广泛种类芯片提供先进封装及测试服务，并具备灵活的技术能力以满足不同客户的需求。
此外，公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，以推进技术知识，并持续开发技术。
公司的封装产品已获多家知名客户认可，带动公司在往绩记录期实现强劲的收入增长。
收入方面，公司收入由2023年的5.09亿元增加至2024年的8.27亿元，再增至2025年的10.12亿元；并由截至2025年4月30日止四个月的3.06亿元增加至截至2026年4月30日止四个月的3.60亿元。
亏损方面，公司于2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月录得的亏损分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元、1.64亿元及1.62亿元。
毛损率方面，截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司毛损率有所改善，分别为38.4%、20.1%及18.0%；毛损率由截至2025年4月30日止四个月的20.5%收窄至截至2026年4月30日止四个月的17.9%，反映出公司致力维持可持续性及实现盈利。
3.【IPO一线】远信储能11月9日登陆港交所，募资超6亿港元加码集成储能主业
10月30日，港交所披露，深圳市远信储能技术股份有限公司（股票代码：09621.HK）将于11月9日登陆港交所。本次港股IPO全球发售57,540,500股H股，每股H股发售价11.1港元（约合9.42元人民币）。以此计算，本次全球发售所得款项总额约6.39亿港元（约合5.43亿元人民币），募资净额约5.04亿港元（约合4.28亿元人民币）。
募资净额约45%用于提升技术能力，20%投向乌镇工厂
根据计划，本次IPO募资净额将主要用于以下四个方面：
一是约45.0%的所得款项净额（约2.27亿港元（约合1.93亿元人民币））将用于提升技术能力，以优化硬件产品矩阵以及软件研发与运营。
二是约25.0%（约1.26亿港元（约合1.07亿元人民币））将用于扩展海外业务。
三是约20.0%（约1.01亿港元（约合8575.9万元人民币））将用于与乌镇工厂建设有关的建设、设备采购及实验室开支，该工厂估计设计年产能约为10 GWh。公司拟投资建设乌镇工厂，以支持预期的出货量增长及提升产能。
四是约10%（约5040万港元（约合4279.46万元人民币））将用作营运资金及其他一般公司用途。
聚焦集成储能系统解决方案，形成四大收入来源
远信储能专注于集成储能系统解决方案的研发与制造。于往绩记录期间，公司提供以下服务并从中产生收入：大型储能系统解决方案、工商业储能系统解决方案、储能系统产品销售，以及全生命周期运维及电力委托交易服务。
核心产品：GridUltra集装箱+VenturePro一体柜，软硬协同运行
大型及工商业储能系统解决方案是公司的核心产品。公司在大型应用场景（如直接连接公共电网且通常应用于市区的并网电站，以及依靠电池储能独立运行且通常在偏远地区采用的离网电站）以及工商业应用（如产业园区及工厂设施）的关键阶段，提供储能系统硬件产品、软件系统及相关服务。
硬件产品方面，公司的主要产品包括：用于大型应用的GridUltra储能系统集装箱，以及用于工商业应用的VenturePro储能一体柜。该等储能系统产品能够储存电能以实现削峰（减少高峰时段的电网用电量）及填谷（增加低价时段的用电量）、平滑功率波动，并向电网提供调频；此外，其可于停电期间作为备用电源，并支持可再生能源并网。
软件方面，公司专有的软件系统/平台支持智能能源管理、系统集成、数据分析及AI驱动的优化，与硬件协同运行，以提升系统性能及改善整体项目经济效益。其中，公司应用EnergyEMS（用于大型储能系统解决方案）、EnergyHub（用于工商业储能系统解决方案）及EnergyCloud进行实时能源数据收集及分析，以及分布式发电的协调调度，帮助客户优化其整体用电概况。
除产品交付外，公司在储能项目的项目开发和部署阶段提供各种支持服务，包括但不限于选址、政策与市场分析、融资可行性分析审核，以及调试工程及其他技术支持。通过将专有软件系统与集成硬件产品相结合，公司支持项目实施及持续性能表现，帮助客户及项目业主更高效、更可靠地运营其储能资产。于往绩记录期间，就大型及工商业储能系统解决方案而言，公司收取的捆绑价格涵盖储能系统解决方案所包含的相关软硬件产品。
产品销售：硬件全程独立销售，软件自2025年起贡献收入
根据客户的需求，公司亦通过销售作为独立产品的储能系统硬件或软件产生收入。于往绩记录期间各年度/期间，公司均销售储能系统硬件作为独立产品，并于2025年及截至2026年4月30日止四个月在中国开始自销售储能系统软件产生收入。
运维及电力委托交易：2025年4月及5月起产生收入，设有最低净收入赔偿条款
公司已于2025年4月开始自全生命周期运维服务产生收入，并于2025年5月开始自电力委托交易服务产生收入。该等服务按独立基准向客户提供，并单独订约及收费。
收费模式方面，公司向客户收取基本全生命周期运维服务费；对于电力委托交易服务，公司收取基本服务费，连同与超过预先协定目标的交易收入挂钩的绩效激励费，目标为最大化客户储能资产的长期价值。此外，倘实际累计电力交易净收入未能达到事先协定的最低净收入门槛，公司有合同义务就差额向客户作出赔偿。于往绩记录期间，公司并无因该等差额而就电力委托交易服务业务向客户提供任何赔偿。
全生命周期运维方面，公司负责储能站的整体全生命周期运维，包括例行及特别检查、电站设施维护、部署合资格人员及日常电站管理，以确保安全稳定运行并符合电网要求。就该服务，公司使用EnergyOMS作为云端全生命周期运维管理系统。
电力委托交易方面，公司代表客户进行电力委托交易，客户授权公司运营及管理电站的市场参与，为客户创造收益。公司获授权制定及执行电力交易策略，客户保留监督及审查公司交易表现的权利。就该服务，公司使用EnergyMarket+作为电力交易决策平台。借助软件对电价、地方电网政策及补贴规则的实时分析，公司制定灵活的策略，决定储能系统应于何时充电或放电，从而获取价差；此外，公司代表客户申请适用的补贴，以在用电负荷紧张的高峰时段减少电网负荷或释放储存电力。
风险方面，除上述赔偿义务外，公司的电力委托交易服务亦面临若干其他风险，例如电价波动、政策变动、预测偏差及潜在的数据中断，该等风险可能影响交易表现。
4.登临科技11月10日登陆港交所，募资加码GPU主业
10月30日，港交所披露，苏州登临科技股份有限公司（股票代码：09917.HK）将于11月10日登陆港交所。本次港股IPO全球发售6,125,000股H股，每股H股发售价288.0港元（约合244.54元人民币）。以此计算，本次全球发售所得款项总额约17.64亿港元（约合14.98亿元人民币），募资净额约14.80亿港元（约合12.57亿元人民币）。
根据计划，本次IPO募资净额将主要用于以下五个方面：
一是约35%（约5.18亿港元（约合4.4亿元人民币））预计用于现有GPU产品线的迭代升级及商业化落地，包括持续开发和升级核心产品及解决方案，即Goldwasser系列GPU芯片及下一代核心架构芯片，通过加大研发力度巩固算力和能效优势，支撑数据中心、公有云应用等核心市场需求。
二是约25%（约3.70亿港元（约合3.14亿元人民币））预计用于新产品类别的开发及商业化落地，基于现有产品的技术储备，将GPU产品线推向图形渲染、机器人及自动驾驶等战略新兴领域，提升产品覆盖范围，构建从芯片到解决方案的生态。
三是约20%（约2.96亿港元（约合2.51亿元人民币））预计用于开发芯片产品的软件工具链。软件工具链为客户提供便捷的产品部署方式，公司希望通过加强软件工具链的投入和开发，吸引更多生态伙伴加入，共同构建软硬件一体的GPU生态体系。
四是约10%（约1.48亿港元（约合1.26亿元人民币））将用于加强销售和营销能力，包括扩大销售渠道建设、深化与现有客户的关系并拓展客户群；在国内市场招聘经验丰富的销售和营销人员，实施垂直导向的市场进入策略，在智慧城市、大型智算中心实现头部客户突破；同时扩充中国运营团队及客户现场支持团队。
五是约10%（约1.48亿港元（约合1.26亿元人民币））将用作营运资金及其他一般企业用途。
登临科技是一家通用图形处理器（GPGPU）提供商，开发及销售GPGPU产品，以满足中国千行百业的AI计算需求。公司以企业AI为核心目标市场，并寻求拓展公有云市场及机器人等创新领域，致力于通过高能效、安全可靠的算力平台与场景化解决方案，成为中国产业AI升级进程中的伙伴。
技术层面，公司自主研发了基于软件定义的片内异构专有计算框架GPU+（Minsky™）架构，以片内异构的方式将可编程通用计算单元、以张量为中心的AI加速单元及高带宽片上内存子系统集成于单颗芯片，并由统一的瀚铭（Hamming®）软件栈支持。与依赖CPU、GPU及FPGA等外部组件的传统离散异构系统不同，该架构采用双引擎计算设计：张量计算引擎针对AI计算中占主要工作负载的结构化运算进行优化；专有CU则继承和发展了现代主流GPGPU中的单指令多线程（SIMT）并行计算模型，实现软硬件系统的精细协同优化和一致的性能扩展。
产品方面，公司已发布企业数据中心产品及边缘推理产品两大核心品类的多代产品，可为边缘节点、公有云、私有云及终端设备等多种部署环境中的企业AI应用提供基础算力。
市场空间方面，中国企业AI GPGPU市场规模由2021年的人民币19亿元增至2025年的人民币118亿元，复合年增长率为58.1%。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，登临科技是中国企业AI GPGPU市场第三大公司，市场份额为1.0%。公司表示，这一地位源于其精准匹配企业AI核心需求的能力，包括高能效、高性价比的设计、软件兼容与精准定制化硬件和服务等。
财务表现上，登临科技目前仍处亏损阶段，亏损及经营现金流出净额主要反映大规模商业化前的大量前期研发投入及供应链相关营运资金需求。公司转亏为盈的计划主要由收入增长及经营杠杆效应推动，而非通过削减研发开支。
随着收入增长，公司财务表现持续改善：收入由2023年的人民币2790万元增至2025年的人民币1.713亿元；由截至2025年4月30日止四个月的人民币580万元增至截至2026年4月30日止四个月的人民币2.004亿元；毛利率由2023年的34.4%改善至2025年的49.2%，税前损失减少，研发开支占收入的比例大幅下降，经营杠杆效应有所提升。
需要说明的是，前四个月毛利率由截至2025年4月30日止四个月的58.7%下跌至截至2026年4月30日止四个月的50.9%。2025年技术服务收入占比较高，属过渡及互补性质，助力产品部署及客户入驻，但并不代表战略重心从GPGPU产品销售转移；随着客户采用规模扩大，公司预计产品销售占总收入的比例将会增加。
营运资金方面，公司状况已由2023年及2024年的流动负债净额，改善为截至2025年12月31日及2026年4月30日的流动资产净值，主要反映融资活动增加及营运资金结余变动。公司计划通过持续的收入增长、优化营运资金管理及动用IPO所得款项补充一般营运资金，进一步提高流动性。
登临科技表示，收入增长趋势、毛利改善、损失相对收入比例下降及流动资金状况增强，展现出一条清晰可信的商业化路径。随着产品由试点部署迈向商业推广，公司预期可将初步合作转化为持续性产品订单，并扩大在主要应用垂直领域的市场覆盖。
5.【产业资本快讯】金连接科技科创板IPO终止审核，系主动撤回申请
根据上交所2026年11月2日披露的公开信息，浙江金连接科技与保荐机构长江证券主动提交了撤回科创板IPO申请文件的申请，上交所依据相关审核规则作出终止审核决定。回溯其IPO进程，公司于2026年6月29日获上交所受理上市申请，7月21日进入问询阶段，后续曾因财务资料到期处于中止状态，截至终止审核前未公开披露首轮问询回复内容。
公开资料显示，金连接科技是国内高端芯片测试探针零件领域的核心供应商，专注于探针零件超精密微细加工、材料制备等全流程技术突破，可实现最小直径0.03mm、尺寸公差±2μm的测试探针零件稳定批量生产，工艺参数已达到国际先进水平。其产品广泛应用于高端芯片后道测试环节，核心客户覆盖Smiths Interconnect、Yokowo等国际芯片测试耗材厂商，以及韬盛科技、和林微纳等国内头部企业，是全球高端芯片供应链中关键的本土化供应节点。根据沙利文咨询数据，2024年公司在全球测试探针零件行业市占率位列第五，是唯一跻身全球前五的中国本土厂商。是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。
此次IPO金连接科技原计划募资10.26亿元，主要投向三大方向：一是半导体芯片检测用探针零件扩产项目，扩大核心产品产能以匹配下游芯片测试需求增长；二是医疗器械精密零件制造基地建设项目，将超精密加工能力延伸至医疗健康赛道；三是研发中心升级项目，强化材料制备、超精密加工等前沿技术储备。随着IPO终止，上述募投项目的推进节奏或将面临调整。
截至目前，金连接科技暂未披露撤回上市申请的具体原因，后续是否重启IPO进程需以企业官方公告为准。在半导体测试环节国产替代持续推进的背景下，公司作为细分领域核心厂商的技术积累与市场竞争力仍受到行业关注。
