三星电子正准备最早于12月在其位于美国得克萨斯州泰勒市（Taylor）的新晶圆代工厂启动试运行，为计划于明年进行的量产做准备。据行业人士透露，三星一直在该工厂安装制造设备、搭建生产线并进行性能检查。
试运行可能于12月中下旬前后开始，三星尚未确认具体日期。
三星美国制造子公司三星奥斯汀半导体（Samsung Austin Semiconductor）目前也在招聘专长于刻蚀、金属化和离子注入的工程师，并招聘用于培训新员工的技术讲师。
此次筹备工作之前，三星上个月确认其首座泰勒工厂预计将于今年年底前全面投入运营。三星发言人Michele Glaze于10月下旬确认了这一时间表。三星还另行表示，该工厂的产能将在2027年爬坡。
试运行包括在正式商业生产开始前测试生产设备和制造工艺。三星还需要稳定良率，良率是采用其先进2纳米技术生产芯片的关键因素。
泰勒工厂预计将根据去年公布的165亿美元供应协议，为特斯拉生产下一代AI6芯片，相关芯片的生产计划于2027年下半年进行。
三星于2022年开始建设该工厂，最初目标是2024年下半年投入运营，该项目此后推迟了约两年。此外，三星预计将于本月开始建设第二座泰勒工厂，其在7月宣布该工厂将于2030年进入量产。
据行业人士消息，三星还已获得订单，将在第二座工厂为AMD和英伟达生产高带宽存储器（HBM）芯片的逻辑基础裸片（logic base die），上述合同尚未得到公开证实。
在全球晶圆代工市场中，三星仍远落后于台积电。据市场研究机构TrendForce（集邦咨询）数据，第二季度三星占全球代工收入的5.9%，台积电为72.5%。
