当下，中国集成电路产业正在面临前所未有的变局。新冠肺炎的全球大流行给全球经济和国际贸易带来深刻影响，国际贸易态势的复杂化以及美国对中国半导体产业的层层打压为中国集成电路发展带来巨大挑战，也进一步催化国产替代进程。同时，随着数字“新基建”的大力推进，集成电路产业正迎来新一轮发展契机，以5G、人工智能、云计算、大数据、物联网、工业互联网为代表的新技术、新业态正在催生集成电路产业新一轮快速增长。在这一系列变局中，如何加快集成电路产业链布局、打破贸易壁垒、构建自主创新的集成电路生态，是中国芯面临的最大挑战。以中关村集成电路设计园为引领的北京集成电路产业体系在稳步前行中紧抓机遇，正在探索出一条富有中国特色的国芯之路。
8月14日，由中关村集成电路设计园主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛于北京成功召开。论坛以“助力新基建、开创芯动能”为主题，围绕疫情后全球集成电路产业变局与应对，供应链调整与产业安全，以及“新基建”带来的新应用与集成电路新机遇，邀请行业资深专家、高校教授、著名企业家深入探讨，在当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，把握机遇，在危机中育新机，于变局中开新局，齐心协力，砥砺奋进，共绘集成电路产业发展新蓝图。
本届“芯动北京”包括开幕式、高峰论坛以及“IC设计与自主创新”、“产业与资本”、“人才与培养”三大分论坛。会议期间，行业专家学者及企业家们围绕数字新基建时代新兴信息科技领域的技术创新与应用等热点进行深度热议，以及对疫情冲击下的产业发展未来趋势等热点话题展开研讨。
工业信息化部、北京市委市政府及北京市人才工作局、科委、经济信息化局、中关村管委会等相关委办局、海淀区政府等有关领导，以及半导体行业协会，集成电路领域的有关专家学者、企业家、投资机构、新闻媒体等200余人出席了当天的会议。为保证疫情防控安全，本次论坛严格控制现场参会人数，并首次通过海淀融媒、“集微网”线上全程直播论坛实况，3万余人在云端观看本届“芯动北京”IC盛事。
高峰论坛大咖云集
高峰论坛环节由中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、北京市经信局总工程师顾瑾栩、SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙、豪威集团研发副总裁廖青、英特尔中国研究院院长宋继强相继发表精彩主题演讲。
魏少军在演讲中指出，人类社会正在经历信息革命，而中美关系是大变局下的小变局。要应对当下世界变局，中国首先要做的是正确认识自己。中国是世界上工业门类最齐全的国家，中国集成电路产业发展虽与美国有所差距，但在互联网、移动通信、移动互联网、人工智能、自动驾驶等方面中国均走在世界前列。就相关科技企业的国内外市场份额而言，我国光伏面板、高铁、数字支付、电动汽车、智能手机、云服务、机器人等企业在国内市场份额均超过50％，在国际市场亦有一定份额。可以说，半导体几乎是我国仅剩的短板。因此，对中国“芯”的发展，没有理由悲观。然而，值得深入思考的是国产替代到底要替代什么？魏少军强调，替代必然是用先进的东西替代落后的东西，用落后的东西替代别人落后的东西是没有意义的。
顾瑾栩发表以《抓住“新基建”机遇，筑牢“芯动力”根基》为题的演讲，解读新基建给中国集成电路带来的巨大机遇。他认为，从新基建的建设角度来看，北京最重要的是提供新基建运用场景，提供示范平台，为企业服务，带领国内企业走向国际。以行业解决方案为牵引，培育集成电路产业集群。
居龙发表《创芯生态，共促发展》主题演讲。他指出，今年半导体发展绝大部分需求动能来自中国市场。中美脱钩对全人类来说是个灾难，在国际局势严峻，各国沟通受阻的情况下，行业、协会、人民之间的交流万万不可中断。作为一个国际化平台，居龙希望SEMI可以扮演促进行业交流的角色，
廖青在主题为《新豪威，新机遇》的演讲中表示，豪威集团的形成可以优化资源配置，更好地为客户服务，而且通过豪威集团分布于世界各地的研发基地，可以更好地吸引世界各国的人才。
宋继强发表题为《芯片发展的智能X效应》的主题演讲。他指出，随着摩尔定律发展，如何保证产品迭代不受工艺节点掣肘成为关键问题。从单一节点制程集成芯片转换成多节点的异构集成是业界发展趋势，其优势在于降低对先进节点的依赖，同时增加集成选项。
技术、投资、人才三大分论坛精彩纷呈
“芯动北京”分设“技术”、“投资”、“人才”三大平行分论坛，于8月14日下午同步开展。分论坛（一）技术论坛围绕“新基建与芯动能”的主题展开，由中关村芯园（北京）有限公司总经理李军主持，演讲嘉宾从国产EDA现状、新基建下的产品应用生态、新时代工业芯片发展等论题展开了专业探讨，充分发挥论坛的平台优势，加强技术交流，开展技术合作，提升研发水平。
分论坛（二）投资论坛以“创新与产业投资”为论坛主题，多名创投一线知名专家受邀到场参与交流分享。投资论坛上半场由启航投资创始合伙人龙宜彬主持进行，演讲嘉宾围绕疫情后的半导体投资、中国半导体创投、新基建下的半导体与5G投资几大方面进行前瞻性分享。
分论坛（三）人才论坛主题为“‘芯’基建与人才培养”，论坛分上下半场，分别由中关村创新研修学院副院长尧川、中关村集成电路设计园产业部部长兼芯学院副院长董璐担任主持。来自中关村创新研修学院、中关村芯学院中科院微电子所、北京工业大学微电子学院、北京航空航天大学微电子学院等多所高校及科研院所的客座教授、专家学者进行学术交流人才培养专题演讲，对我国和北京集成电路人才现状、人才供需趋势、人才培养探索等相关议题交换意见、分享观点，探索芯人才培养的最佳模式。（校对/艾禾）
