8月30日，第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛——协同创新分论坛成功举办。论坛聚焦产学研用协同创新、科技成果转化，积极探索协同发展新路径，进一步推动产业链上下游需求精准对接，助力产业蝶变升级与高质量发展。IC PARK执行总经理、芯创空间和芯创基金董事长许正文指出，本场论坛旨在以技术创新为牵引，在国家创新驱动发展战略的政策引导下，推动企业、高校、科研院所以及科技服务型专业机构，发挥各自能力优势，整合资源，加速科技成果转化和产业化。
论坛精心设置“主题分享、院长圆桌对话、协同创新成果及技术需求发布”等多个环节，为“产学研用”融合创新搭建高能级交流平台。
聚智聚力 产业要素深度融合
围绕推动产业要素深度融合、产学研协同促进新质生产力发展，来自北京大学、北京工业大学以及中国科学院苏州纳米所的专家学者以及行业内优秀企业代表，就学科建设、人才培养、校企协作以及科技成果转化等进行充分交流，深入探讨产学研用融合新模式。
集成电路人才培养需求日益凸显。北京大学集成电路学院副院长贾嵩围绕集成电路产教融合建设与人才培养话题，从集成电路学科和产业两个层面分析了人才培养的重要性和迫切性，并从学科建设、产教融合、校企合作、培训实践等角度深入剖析集成电路人才培养的新路径、新模式。
原始创新推动新质生产力发展。中国科学院苏州纳米所人工智能实验室主任、博士生导师、中科融合感知智能研究院有限公司董事长王旭光以“AI+MEMS”光学智能传感技术的创新为切入点，分享原始创新及科技成果转化的实践经验，以生动活泼的演讲方式为与会嘉宾带来一场精彩的主题分享。
产学研用强强联手、顺畅协同。科技创新能够催生新模式、激发新动能，是发展新质生产力的核心要素。高校作为科技创新的“策源地”，企业作为成果转化的中心，双方如何实现强强联手、顺畅协同？院长圆桌对话环节，北京工业大学微电子学院副院长崔碧峰、天津市滨海新区微电子研究院副院长王南林、北京领邦智能装备股份公司副总裁李志静、中关村芯学院副院长宗风英，就人才培养、校企协作、课程共建、教育资源共享、科技成果转化以及各方如何顺畅协作等展开深入研讨和前瞻探索，并提出创新融合思路。
平台对接 应用需求与技术成果双向奔赴
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会创新创业服务处副处长徐传奇指出，孵化器作为产业创新生态承上启下的枢纽，在创新创业发展中发挥了重要的作用，也是前瞻布局未来产业开辟新领域新赛道的关键抓手。IC PARK创新性打造“一平台、三节点”产业服务体系，芯创空间孵化器作为其中的孵化节点，致力于以科技成果转化为突破口，提供全方位的企业孵化服务。
协同创新成果及技术需求在论坛现场发布，旨在精准抓住产业发展的“牛鼻子”，吸引关联企业链式集聚，串联科技成果转化，为企业搭平台、促交流、寻外援，助推企业“轻装前行”。来自北京领邦智能装备股份公司、北京见合八方科技有限公司、天津新智感知科技有限公司、安徽华讯科技有限责任公司、池州平天湖双招双引发展有限公司的五位负责人分别分享了企业的核心技术和产品，并详细阐述了产品的特色优势和发展需求。技术需求现场“张榜”，发出“合作邀请函”，来自高校院所、产业链上下游企业的嘉宾就产品技术亮点、应用场景、技术需求、市场竞争力等展开热烈讨论，现场思想火花激烈碰撞，气氛十分活跃。
会中有展，论坛现场精心设置“成果展示区”，吸引与会嘉宾频频驻足，自测所、芯视界、见合八方、国科环宇、泰思特等10余家企业携核心产品进行集中展示，分享行业最新技术和前沿成果、提升品牌知名度和影响力的同时，促进创新共享，推动技术合作与迭代，通过协同创新实现共赢发展。
凝聚更多共识和力量，为产业企业搭建交流平台，为优秀项目落地提供合作契机……一个高能级产业平台“被看见”“被需要”。论坛内容精彩纷呈、与会嘉宾收获满满，在人才培养、校企合作、科研转化等多个领域达成诸多共识和初步合作意向，为未来协同创新和产业发展奠定了坚实基础。
